炎懷科技熱臺，控溫精度達±0.1℃，實現50mm大均溫區（溫差±1℃）

產品關鍵參數

YH-HS系列熱臺具備大面積均溫區和快響應、高穩定控溫能力，適用于樣品熱處理或與工業相機、金相顯微鏡、生物顯微鏡、紅外熱成像儀、高阻計、納伏表等多種設備聯用，實現變溫條件下變形、形貌組織轉變、細胞活性、散熱與保溫性能、電阻率、介電常數及損耗等性能測試。

型號：YH-HS 600/1000

產品詳情

YH-HS系列熱臺采用高穩定性鉑金加熱器，并配備氮化鋁均溫板，實現大面積均勻加熱，在快速升溫的同時保持溫度穩定性和均勻性。

在溫度控制方面，YH-HS系列熱臺并非依賴傳統溫控表進行簡單閉環控制，而是基于內置溫控算法對熱臺系統的時間滯后特性進行優化，通過自整定PID控制、積分限幅與溫控剝離，實現升溫過程的高線性、高精度溫度跟蹤，并在寬升溫速率范圍內保持優異的重復性和穩定性。

憑借精確的加熱與溫控能力，YH-HS系列熱臺既可滿足恒溫測試需求，也適用于線性掃描升溫工況，可廣泛擴展至小型快速退火、光學原位觀測、電學性能測試等應用場景。支持與工業相機、金相顯微鏡、生物顯微鏡、紅外熱成像儀、高阻計、納伏表等多設備聯用，實現熱應變、熱致相變、細胞活性、散熱與保溫效果、電阻率、介電常數與損耗等性能測試。

圖1 炎懷科技熱臺與溫控主機.

一、儀器特征

1. 高溫度穩定性。鉑金加熱器電阻漂移小，溫控長期穩定可靠，控溫精度優于±0.1℃；

2. 大均溫發熱區。氮化鋁均溫區可至Ф50 mm，中心與邊緣溫度偏差小于±1℃；

3. 控溫與控功率模式可選。可選擇PID控溫或控功率模式，支持恒溫、恒功率等功能，滿足不同場景需求；

4. 高線性、快速升溫功能。可實現線性溫度控制，最大升溫速率達150°C/min，溫度跟隨性優于±0.1℃。

圖2 炎懷科技熱臺常規款.

圖2 炎懷科技熱臺探針款.

圖3 炎懷科技熱臺探針款.

二、技術參數

圖5 0.5、5、10、15℃/min線性升溫.

圖6 50℃/min線性升溫.

三、可選配置

1.可視化熱擴散分析模塊

可視化熱擴散模塊內置高分辨率紅外熱成像儀，可在樣品或器件背面控溫或控功率模式下，實時觀測表面溫度分布與熱擴散情況，直觀呈現加熱或冷卻過程中熱流傳導路徑及局部溫度的變化。

系統可自動識別圖像中的最高溫、最低溫及平均溫度，并支持自選多個溫度點記錄溫度變化曲線，便于進行散熱或隔熱性能的工程化評價和分析。

圖7 可視化熱擴散分析模塊.

2. 電性能測試模塊

根據不同的探頭結構設計，電性能測試模塊可在變溫條件下對材料的電阻率與介電性能進行綜合評估，支持片狀樣品的高精度測試。模塊設計簡潔、操作方便，可快速達到目標溫度并適應高通量測試需求，同時確保測量結果準確可靠，符合GB/T 1551、GB/T 31838、GB/T 5594等測試標準。

通過低阻四探針和高阻三電極探頭可對金屬、半導體、陶瓷等材料進行電阻率測試，而交流阻抗探頭則可測量陶瓷、封裝與絕緣材料的介電常數及損耗特性。

該模塊廣泛應用于半導體材料的溫度-電阻特性分析、電子陶瓷的介電特性及頻率響應研究、儲能材料的極化與損耗行為評估，以及封裝和絕緣材料的絕緣性能與穩定性評價，可為科研和工程化開發提供可靠的電性能數據支持。

圖8 電性能測試模塊.