AI新時代xMEMS Live - Asia2025研討會成功舉辦

2025年9月18日-半導體音頻解決方案公司xMEMS在深圳成功舉行xMEMS Live - Asia 2025技術研討會。研討會現場有xMEMS工程師、系統架構師、企業高管等，共同探討基于MEMS技術的全新音頻與主動熱管理方案，并宣布了多項突破性進展。

火爆的AI技術已經融入到生活的方方面面，正在改變著各行各業，并為AI眼鏡、智能手表等產品開辟了前所未有的增長空間和市場機遇。但AI設備在產品小型化、散熱等方面也面臨不少挑戰，xMEMS此次推出的技術以及解決方案正是圍繞AI這一核心展開。

在本次活動中，xMEMS給我們帶來了全新的解決方案，重點展示了Sycamore近場揚聲器與μCooling芯片風扇，這兩大產品不僅能夠獨立應用于各種前沿AI設備，還能成為組合方案，給行業帶來創新的體驗，首次展示了搭載MEMS技術的AI眼鏡原型機、帶主動濕度控制的新一代耳機架構、支持ANC的全頻段Cypress揚聲器模塊等全新解決方案。

值得關注的是，在研討會上還公布了重磅消息，xMEMS與瑞勤電子合作推出的Cypress+Alta-S一體化MEMS全頻揚聲器模塊宣布準備量產，代表該技術正式進入落地新階段。

市場與業務開發副總裁Mike Housholder提到，“μCooling芯片風扇是一款令人感到極其興奮的產品。過去一年，我們攜手客戶成功驗證了其在智能手機、AI眼鏡、SSD等應用中的性能表現，打造出能夠真正改變行業游戲規則的產品。”

市場與業務開發副總裁Mike Housholder還表示，“MEMS技術是應對設備小型化挑戰的關鍵解決方案，對于追求極致輕薄設計的產品，MEMS技術就是理想的路徑。”

Sycamore+μCooling產品亮相，開啟AI新時代

2024年11月，xMEMS推出了重磅級的Sycamore近場微型全頻段揚聲器。這款產品采用全新超聲波平臺，適用于智能眼鏡、智能手表等產品。這款揚聲器薄至1.28mm，比傳統動圈式揚聲器輕90%、小70%。與此同時，這款揚聲器比上一代產品增加了40倍的低頻能量，提供清晰、細節豐富的音頻體驗。

針對不同應用場景，Sycamore目前推出了四種標準型號，包括Sycamore方形款、Sycamore-NC窄款、Sycamore-DQC雙單元款、Sycamore-W手表款，這些產品有著不一樣的尺寸規格，適用于不同場景，這幾款型號在2026年均可以實現量產。

xMEMS首席系統工程師Robb Zimmerman表示，“憑借Sycamore，我們能夠重定義產品的設計理念，在優先考慮可穿戴屬性的同時，也能確保技術領先。”

μCooling芯片風扇在核心原理上與Sycamore揚聲器類似，均基于超聲波發聲平臺，只不過把發聲轉換成氣流，從而為設備提供主動式散熱能力。μCooling芯片風扇能夠產生大于1000Pa的背壓，而重量僅在0.15-0.18g之間，厚度可薄至1mm。產品在運行時還具有靜音、振動小等優勢。

目前μCooling芯片風扇推出了三款型號，包括XMC-2400、XMC-4800、XMC-4800-S，有著不同的尺寸規格以及散熱性能，其中最后一款帶“S”的產品為側通風設計。三款產品在2026年Q1均可實現量產。

首席熱能工程師Tom Tarter表示，“這是我見過的第一個真正與風扇區分開產品，它其實不是一個真正的風扇，更像一個氣泵，是結構非常緊湊的空氣移動裝置。我們認為這是游戲規則改變者，是我見過第一個真正具有創新性的設備。”

今年，xMEMS帶來最大的突破之一就是基于上面兩大核心產品，推出適用于不同設備的應用方案，給行業帶來了突破性的新體驗。

搭載xMEMS技術的AI眼鏡方案

AI眼鏡是Sycamore理想的應用場景之一，在研討會現場，xMEMS推出了基于Sycamore揚聲器與μCooling散熱技術的AI眼鏡方案。

Sycamore揚聲器具有小尺寸、重量輕的優勢，能夠很容易地把AI眼鏡重量控制在30g以內，實現更輕薄的設計，更適合全天候佩戴。

據研討會上展示的信息，Sycamore揚聲器比傳統動圈單元薄2mm，可以將鏡腿厚度減少2mm。如果一款30g的AI眼鏡搭載了重2g的動圈單元，換成Sycamore揚聲器后，總重量可以降至26.3g。同時，使用Sycamore揚聲器會讓AI眼鏡重量平衡點向前鼻梁處移動，進一步提升佩戴舒適度。

另外，Sycamore-DQC只需1cc背腔，便可呈現出色的音頻效果。在200Hz，仍能達到78dB聲壓級，這是很實用的低頻性能表現。在1kHz可達到91dB聲壓級，高頻部分也能輕松滿足實際需求。

Sycamore推出了適用于智能眼鏡的三款型號，分別為Sycamore、Sycamore-N、Sycamore-DQC，分別代表基礎款、進階款、旗艦款。

這次xMEMS展示的AI眼鏡方案，還能搭配μCooling技術使用。在AI眼鏡鏡腿內部集成μCooling芯片風扇，可提供靜音、無振動的主動散熱功能，最高可把表面溫度降低40%，有效提升散熱效果。更充分發揮硬件性能的同時，也能提升佩戴舒適度。

公布的數據顯示，未安裝μCooling芯片風扇的右側鏡腿溫度達到約53℃，而安裝了μCooling芯片風扇的左側鏡腿溫度降低超過10℃，能夠輕松實現超過10℃的降溫，帶來更好的體驗。從現場演示原型機看，兩側鏡腿溫度差可超過13°C。

首席熱能工程師Tom Tarter認為：“只有Sycamore能滿足下一代智能眼鏡的設計目標：在做到可穿戴的同時，融入先進技術。”

市場與業務開發副總裁Mike Housholder表示：“我們認為，基于μCooling芯片風扇的創新技術，能夠給AI眼鏡帶來靜音、無振動的主動散熱解決方案。”

帶主動濕度控制的新一代耳機架構

xMEMS新一代耳機架構同樣融合了Sycamore音頻和μCooling散熱技術，大幅提升佩戴舒適度。

xMEMS新一代耳機架構，只需單個Sycamore單元就能實現全頻段音頻還原，配合1cc后腔，有效節省空間、降低重量。

據研討會展示的內容，采用單個Sycamore單元設計的頭戴式耳機，重量僅約18g。而傳統帶聲學后腔的50mm單元耳機，重量可達42g，而且會更厚，占用更多內部空間。據了解，與50mm動圈驅動單元相比，Sycamore揚聲器體積縮小98%，僅為85mm3。

搭載Sycamore揚聲器的頭戴式耳機，不僅能提供清晰、聲場開闊的音頻體驗，還具有出色的空間音頻效果。

基于μCooling散熱技術，xMEMS新一代耳機架構帶來了主動式濕度控制功能，可實現靜音、無感知的主動式透氣調節。有效降低耳罩內環境的濕度與熱量堆積，并維持在合適水平，帶來更清涼、干燥的佩戴體驗。

研討會上展示的數據顯示，左側耳罩濕度升高到接近100%時，開啟右側耳機罩的μCooling散熱功能，濕度大幅下降，在40分鐘后還實現了低于環境濕度的效果。另外，該功能還能讓耳罩內的溫度降低約2.5℃，進一步提升佩戴舒適度。

準備好量產的全頻段Cypress揚聲器模塊

Cypress揚聲器是xMEMS具有突破性的新一代MEMS揚聲器產品，采用創新的超聲波發聲原理，在不增加位移的前提下，低頻部分比以往xMEMS方案響亮40倍。Cypress揚聲器在低至20Hz頻段時，仍可提供超過140dB的SPL。Cypress揚聲器是一個全頻段固態音頻解決方案，更好滿足真無線降噪耳機對聲壓級的要求。

在Cypress揚聲器硅振膜、整體固態結構、超快機械響應和接近平坦的零相位響應等特性加持下，可以給真無線耳機帶來更寬頻帶的噪聲抑制、更清晰的聲音效果。擁有強大性能的同時，Cypress揚聲器的體積僅為46mm3，重量僅98毫克，能夠給TWS耳機釋放出寶貴的空間，容納下更先進的傳感器和更大電池。

研討會現場還公布了一個重磅消息，xMEMS與瑞勤電子達成全面的戰略合作，開發無線耳機Cypress+Alta-S一體化揚聲器模塊，產品已經準備好量產。

瑞勤電子揚聲器事業部負責人表示，“Cypress應該是首款可量產的全頻MEMS單元，只需一顆單元就能替代傳統的動圈喇叭。我們從事動圈喇叭行業20年，Cypress的出現，是我們進入全新領域的里程碑。”

產品演示和體驗

在技術研討會現場，xMEMS準備了產品展示區。參會人員能夠在現場體驗全新的設計方案原型機，包括搭載Sycamore的AI眼鏡原型機、帶主動濕度控制的新一代頭戴式耳機、智能手表、TWS耳機等產品。

現場展示的其中一款AI眼鏡原型機只搭載了Sycamore揚聲器，鏡腿非常薄，即使在嘈雜的會場環境，揚聲器也能提供響亮的聲音。

產品演示區不僅通過推動水流產生氣泡的方式來展示μCooling芯片風扇的風量效果，還直觀地展示了搭載該散熱方案的AI眼鏡溫度對比。從原型機上顯示的數據看，搭載μCooling芯片風扇的鏡腿溫度可降低超過10℃。

活動現場也展示了智能手表的應用方案，可以降低手表厚度，看起來更像普通手表。

xMEMS還展示經過特殊設計的背板散熱方案，背板上設計有風道，能夠覆蓋到更大范圍。

有眾多參會人員對Sycamore、μCooling技術的應用方案表現出濃厚的興趣，駐足體驗，深入了解相關技術細節。

總結

在xMEMS Live - Asia 2025技術研討會上，xMEMS基于Sycamore揚聲器、μCooling散熱技術，帶來了搭載MEMS技術的AI眼鏡原型機、帶主動濕度控制的新一代耳機架構、支持ANC的全頻段Cypress揚聲器等應用方案，有力推動技術落地量產，并改寫了行業的游戲規則，帶來突破性新體驗。值得一提的是，xMEMS與瑞勤電子達成全面的戰略合作，Cypress+Alta-S一體化揚聲器模塊已經準備好量產，代表全新的技術平臺進入了新階段，對于MEMS行業有著重要的推動作用。