網易數碼訊 6月1日消息,高通公司總裁兼CEO安蒙于COMPUTEX 2026(臺北國際電腦展)發表開幕主題演講《智能體之年》。
今年COMPUTEX的官方主題也為“AI Together”,聚焦AI從概念驗證走向規模化商用的關鍵轉折點。而高通CEO安蒙在演講中將2026年定義為"智能體之年",并提出這一轉變正在改變人們與技術互動的方式。
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安蒙的演講被視為本屆展會最重要的行業信號之一,不僅揭示了高通在AI時代的戰略布局,也指出AI產業的核心敘事正在進一步演進——從模型能力訓練競賽到大規模推理,再轉向當前的智能體規模化落地。
安蒙在演講開篇即提出,2026年是智能體之年。如今,AI正從簡單響應指令的輔助工具,進化為能夠自主采取行動的存在,并將迎來前所未有的規模化普及。
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過去數十年,手機是用戶數字生活的絕對核心,應用、生態、可穿戴設備全部圍繞手機展開。而在智能體時代,包括手機在內的所有硬件,都將轉型為智能體的 “觸點”,智能體跨設備、跨場景、全天候跟隨用戶,主動理解意圖、自主執行任務、持續保留上下文,成為真正的數字伙伴。
這一轉移帶來一系列產業變革。終端價值將被重新定義:設備不再是交互入口,而是智能體的執行終端,硬件設計邏輯從 “滿足人類操作” 轉向 “支撐智能體自主運行”。交互范式徹底顛覆:從 “指令 — 響應” 的被動模式,升級為 “感知 — 規劃 — 協同 — 完成” 的主動服務模式。行業格局洗牌:未來的終端生態廠商競爭焦點或將全面轉向智能體適配與生態構建能力。
安蒙演講中最具產業實操價值的部分,是清晰指出:現有設備完全無法承載智能體AI。當前所有終端,均為 “人類主動操作” 設計;而智能體具備7×24小時運行、跨系統協同、持續上下文、自主決策、多任務編排等特性,對硬件提出革命性要求。
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首先,算力架構需要重構,智能體需要高能效 CPU 負責任務編排,高算力密度 NPU/GPU 運行本地模型,傳統 “重 GPU 輕 CPU” 的思路即將失效。第二,要解決功耗與時延硬約束:智能體全天候運行,使功耗挑戰指數級上升,能效比取代峰值性能,成為第一指標。第三,感知與上下文成為標配:傳感器、多模態數據處理、本地隱私計算能力,從賣點變基礎能力。第四,分布式部署成為剛需:AI 任務必須在端、邊、云之間動態調度,單一云端或單一終端都無法滿足需求。
這意味著,智能手機、PC、可穿戴、汽車、機器人等幾乎所有終端品類,都將迎來一輪史上最大規模的硬件升級周期。對芯片行業而言,誰能提供覆蓋全場景、全功耗段、高能效的智能體專用解決方案,誰就能成為下一個AI階段的主導者。
安蒙將智能體的邊界,從個人計算延伸至物理世界,提出 “物理 AI” 全新賽道,直接打開萬億級產業空間。
· 汽車:從 “軟件定義” 走向 “AI 定義”,座艙個性化智能 + 道路物理 AI 雙系統融合,智能體跨設備無縫跟隨。
· 機器人:采用三層計算架構 —— 即時執行、任務落地、推理決策,高通推出全棧參考設計,覆蓋 AMR、機械臂、人形機器人、無人機等全形態。
· 工業:工業不是需求受限,而是方案受限。視覺 AI、智能傳感器結合智能體,將在零售、倉儲、能源、智慧城市等場景實現規模化落地。
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這一行業意義在于:智能體從 C 端走向 B 端,從數字世界走向物理世界,AI 真正成為實體經濟的基礎設施。而高通的打法,是把消費電子的高集成、低成本優勢,與汽車、工業的高可靠、高精度能力結合,構建獨一無二的壁壘。
安蒙還在演講中,再次系統性的強調了6G 對智能體AI時代基礎設施建設的關鍵意義,將6G 定義為首個為 AI 時代設計的無線網絡,其連接、分布式計算、感知三大支柱,共同構成智能體時代的底層基礎設施。
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6G 的超高速上行能力,可支撐智能眼鏡、AR/VR 設備實時回傳高清視覺數據,讓每個人成為 “行走的攝像頭”;同時,6G 網絡本身就是分布式 AI 計算體系,算力下沉至基站、中心局,實現端邊云高效協同;最具顛覆性的是感知能力,無線信號如同海量自動駕駛雷達,通過數據三角定位可構建區域、城市乃至國家級數字孿生,為智能體提供全域實時上下文。6G 不再只是更快的通信網絡,而是智能體感知世界、協同運行的 “數字骨架”,讓智能體真正實現全場景、全天候落地。
安蒙在演講中提出一個震撼行業的判斷:Token 是 AI 時代的新貨幣,而智能體正是 Token 需求的核心來源,其自主化、高速化、多任務運行方式,讓 Token 消耗量呈現指數級增長。
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從對話式 AI 單任務約1萬 Token,到推理式 AI 約10萬 Token,再到智能體 AI 約100萬 Token,兩代升級便實現百倍增長;數據顯示,2026年全球每10秒 Token 需求約31.7億,2030年將達到1.27萬億,增長40倍。Token 的大規模消耗直接定義 AI 的技術架構與經濟模型,而分布式 AI 成為最優解。安蒙通過編碼、網頁生成兩大實例證明,端邊云協同的分布式智能體 AI 可最高節省60% 的 Token 消耗,成本降低75%。這也終結了行業長期 “云端與邊緣二選一” 的爭論,二者并非替代關系,而是計算連續體的有機組成部分。
演講最后的 “One More Thing” 引爆全場:高通正式發布數據中心業務全新品牌DragonFly,標志著這家移動芯片巨頭完成全場景算力布局。至此,高通能夠構建從毫瓦級耳機、可穿戴設備,到手機、PC、汽車、機器人,再到千瓦級數據中心的全功耗段系統,真正覆蓋計算連續體的各個層級。
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安蒙表示,高通在移動領域積累的能效優勢、全場景整合能力將順利延伸至數據中心,目前已與全球超大規模云廠商開展實際部署,更詳細的路線圖將在6月24日投資者日公布。DragonFly 的亮相,讓高通從移動芯片提供商升級為全域智能算力服務商,多元化戰略進入全新階段。
從行業視角來看,安蒙此次演講并非單純的企業戰略發布,而是對全球科技產業未來走向的定調。智能體 AI 帶來的不僅是產品與技術升級,更是計算范式、生態格局、商業邏輯的全方位重構。芯片行業從單一算力比拼,轉向全棧能效、全域覆蓋、全場景適配的綜合競爭;終端廠商、云廠商、應用開發商必須快速適配智能體模式;通信、半導體、終端、AI、云計算全產業鏈,都將卷入這一輪超級升級周期。
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分析師普遍認為,高通正在從移動芯片供應商向覆蓋終端、邊緣到數據中心的端到端系統級AI解決方案提供者轉型。這一敘事也獲得了資本市場的積極認可。目前全球有近60億部智能手機、超過20億臺PC,數以十億計的終端都需要升級以支持智能體AI,這將為高通帶來前所未有的市場機遇,資本市場對這一前景迅速做出了反應,近期摩根大通等多家華爾街投行密集上調了高通的目標價。
