北京
【CNMO科技消息】6月1日，英特爾正式推出面向云端、運營商和代理型AI等大核心應用場景的服務器處理器至強6+（代號Clearwater Forest）。距離去年9月原型亮相已過去9個月。
至強6+采用12+3+2的三層Chiplet設計，這使其成為英特爾首款采用Foveros Direct 3D封裝并量產的數據中心CPU：上層為12個計算Chiplet，采用最先進的18A工藝；中層為3個基礎Chiplet，采用英特爾 3工藝，承載末級緩存和內存控制器；下層為2個I/O Chiplet，采用成熟的英特爾 7工藝。三層Tile之間通過Foveros Direct 3D混合鍵合技術實現銅-銅直接互連（bump pitch 9m），有效提升了芯片內部互連的帶寬密度與能效。
英特爾數據中心的硅工程主管蒂姆·威爾遜表示，RibbonFET與PowerVia技術使處理器在相同功耗下實現了更高性能和能效。產品線總監基拉·博伊科指出，至強6+主要面向高吞吐、高密度的擴展型工作負載，如5G核心網、數據平面、內容分發網絡、媒體轉碼、微服務、數據分析和存儲等，尤其適用于通信基礎設施和云服務商。
英特爾將代理型AI視為下一代AI市場，預計到2030年，AI工作負載與傳統服務器計算需求將各占一半。基拉·博伊科介紹，基于液冷的32U機架配置下，至強6+核心數量最多可達36864個，支持大規模代理運行環境。
博伊科強調，至強6+的最大優勢在于數據中心現代化和降低總擁有成本（TCO）。以48個機架、960臺服務器的第二代至強平臺為例，升級至至強6+后僅需10個機架、100臺服務器，可將節省的電力與空間用于擴展新服務或AI基礎設施。與AMD EPYC 9965相比，至強6+ 6990E+在主流數據中心工作負載中每線程性能最高提升1.3倍，每線程能效最高提升1.3倍。
至強6+內置了應用能源遙測（AET）功能，可實時測量應用能耗，便于云服務商按使用量計費。該功能無需額外設置，默認開啟，目前正與部分客戶聯合驗證。此外，英特爾透露明年將推出基于P核的下一代至強處理器“Diamond Rapids”，采用英特爾18A-P工藝，內存帶寬翻倍并支持PCIe 6.0，更多細節計劃于8月下旬的Hot Chips 2026大會上公布。
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