北京
據快科技，博主超維界爆料，華為下一代旗艦芯片已完成流片，最終商用命名預計為麒麟9050 Pro，將由未發布的Mate90系列首發搭載。
華為大樓 網絡圖
華為何庭波此前公開預告，將于2026年秋季面世的下一代麒麟芯片，率先在行業內采用邏輯折疊技術。該技術基于全新自由邏輯設計理念，由單層擴展至雙層，實現晶體管密度等指標大幅提升，核心性能相較上一代大幅躍升。
上一代麒麟9030系列采用差異化雙芯布局，同步推出標準版麒麟9030和高配版麒麟9030 Pro。按照過往產品規劃邏輯，麒麟9050系列預計也將包含標準版和Pro版兩個版本，覆蓋不同檔位旗艦機型。
其中，定位頂格的麒麟9050 Pro將在Mate90 Pro Max機型上首發亮相，綜合算力表現將成為華為有史以來性能最強悍的量產手機芯片。
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