上海
文：董指導(dǎo)
2026國際電路與系統(tǒng)研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”。
在過去六年的實踐中，基于韜(τ)定律，華為已成功設(shè)計并量產(chǎn)了381款芯片，廣泛覆蓋了千行百業(yè)的需求。其中，將于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了邏輯折疊技術(shù)，性能大幅提升。預(yù)計到2031年，基于韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。
通過8張圖，來簡要了解下韜定律。
本內(nèi)容得到AlphaEngine和KnightClaw的研究支持，NotebookLM的繪圖支持。
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