廣東
5月19日，半導(dǎo)體指數(shù)先抑后揚，該指數(shù)早盤一度跌超3%，午后大幅反彈，板塊指數(shù)最高漲至3%以上。
滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）約14：28觸及漲停板，漲停板封單一度超過51萬手。該股曾在今年4月3日創(chuàng)下近1年低點，迄今反彈幅度超過70%。滬硅產(chǎn)業(yè)作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最全面、國際化程度最高的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，多年來深耕半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料領(lǐng)域。
除滬硅產(chǎn)業(yè)外，截至14：40，今日漲幅靠前的半導(dǎo)體股票還有耐科裝備、光莆股份、芯原股份、燦芯股份、晶晨股份等。
消息面上，全球半導(dǎo)體周期明確向上，為上游零部件注入強勁需求動能。AI算力、高性能計算與HBM存儲需求的爆發(fā)式增長，正成為本輪景氣上行的核心驅(qū)動力。
中信建投證券指出，存儲批量擴產(chǎn)已開啟，國內(nèi)兩大存儲廠商批量擴產(chǎn)已啟動。國內(nèi)先進邏輯玩家正在變多，通線以及良率提升節(jié)奏良好，批量擴產(chǎn)即將到來，下半年擴產(chǎn)存在超預(yù)期可能性。
長江證券認為，2025年至2027年全球晶圓廠設(shè)備支出將持續(xù)增長。國內(nèi)龍頭在刻蝕、薄膜沉積、清洗等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域市占率穩(wěn)步提升，且研發(fā)投入持續(xù)加碼，產(chǎn)品矩陣不斷完善，在國產(chǎn)化替代趨勢下長期成長性明確。
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責(zé)編：林麗峰
校對：王蔚
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