河北
來源：市場資訊
（來源：伏白的交易筆記）
一. 可拔插光模塊結構
（1）光發射組件（TOSA）：負責電轉光，包括激光器（DFB、EML、VCSEL）、光學耦合元件（光隔離器、調制器）等。
（2）光接收組件（ROSA）：負責光轉電，包括光電探測器（PIN、APD）、跨阻放大器（TIA）等。
（3）控制單元：負責信號處理、協議適配與功耗控制，包括DSP、MCU、PCB、電源管理芯片等。
（4）結構單元：提供機械防護與接口適配，包括光接口（連接光纖）、電接口（連接交換機/服務器）、外殼、解鎖機構等。
二. 電芯片分類
（1）DSP（數字信號處理器）：負責高速信號編解碼、色散補償、均衡、糾錯等功能。
（2）CDR（時鐘數據恢復芯片）：重整波形，消除信號抖動、降低誤碼率。
（3）Driver（激光驅動芯片）：放大電信號，驅動激光器發光。
（4）TIA（跨阻放大器）：把PD/APD（光電探測器）的微弱電流轉換為后續電路能識別的電壓信號。
（5）LA（限幅放大器）：將TIA輸出的信號二次整形放大。
三. DSP/Driver/TIA概覽
3.1 DSP
（1）介紹：光模塊最貴單顆芯片，功耗占比約50%，需先進制程工藝（7nm/5nm），博通、Marvell雙寡頭壟斷。
（2）工作流程：接收電信號，進行PAM4編解碼、色散補償、自適應均衡、前向糾錯 (FEC)等，再輸出至Driver。
（3）用量：1顆/光模塊。
3.2 Driver
（1）介紹：發射端高速模擬芯片，直接驅動DFB/EML激光器發光。
（2）工作流程：接收DSP輸出的電信號，放大并整形為激光器所需的調制電流，精確控制發光強度與波長。
（3）用量：通常為1顆/通道，如1.6T=16通道、3.2T=32通道，用量隨速率翻倍增長。
3.3 TIA
（1）介紹：接收端高速模擬芯片，光信號轉電信號的核心橋梁。
（2）工作流程：光電探測器接收光信號后，輸出微弱電信號；TIA將電流信號線性轉換為電壓信號，輸出至LA做后續處理。
（3）用量：與Driver 1:1 配對。
四. 發展趨勢
（1）LPO（線性直驅）：移除DSP，部分信號補償和線性化放大任務轉由Driver和TIA來分擔。
（2）NPO（近封裝光學）：光引擎貼在交換機PCB，靠近交換ASIC；Driver與調制器合封、TIA與PD/APD合封。
（3）CPO（共封裝光學）：光引擎+交換ASIC同封裝體，Driver、TIA將逐步集成至硅光芯片。
五. 市場格局
海外巨頭長期壟斷高端市場：博通（美）、MACOM（美）、Marvell （美）、Semtech（美）、MaxLinear（美）。
優迅股份：主營光通信前端收發芯片，TIA、Driver全棧自研、配套國內頭部光模塊廠商。
光迅科技：光器件IDM國內龍頭，覆蓋光芯片、光器件、光模塊、光引擎；中低速TIA/Driver自研量產。
卓勝微：全球射頻芯片龍頭，依托SiGe BiCMOS Fab產線，切入光通信電芯片賽道，TIA/Driver流片完成、客戶送樣驗證中。
裕太微：主營以太網物理層PHY芯片，定增布局數據中心SerDes技術，與hw共同投入DSP研發。
金字火腿：參股公司中晟微（持股9.1%）主營光模塊電芯片研發設計， 涵蓋TIA、 Driver等。
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