1200萬片出貨后，芯馳科技融資近億美元，押注AI座艙與具身智能

車規(guī)芯片的決賽圈，量產(chǎn)能力才是硬通貨。

作者 | 鄭浩鈞

編輯 | 田 哲

5月13日，國內(nèi)車規(guī)級芯片企業(yè)芯馳科技宣布完成近1億美元（約合人民幣6.9億元）C輪融資。本輪融資由蘇產(chǎn)投領(lǐng)投，陜汽鴻德投資作為全新戰(zhàn)略股東加入，亦莊國投、北京市先進制造基金、西安財金、益中亙泰等多家投資機構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投。

這筆融資發(fā)生在中國智能電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈深度重構(gòu)的關(guān)鍵節(jié)點。目前智能化競爭已從30萬元以上的高端市場，全面進入10萬至20萬元的主流價位段。芯片供應(yīng)商需要在性能、成本、交付穩(wěn)定性之間做好平衡。

同時，在2021-2022年的芯片投資熱潮后，大量車規(guī)芯片初創(chuàng)公司完成流片后便陷入車規(guī)認證與量產(chǎn)瓶頸，無法兌現(xiàn)營收，使得資本市場對投資半導(dǎo)體行業(yè)的態(tài)度趨于審慎。

這種背景下，芯馳科技仍能拿下近億美元融資，或許說明量產(chǎn)交付能力正在成為芯片企業(yè)的估值錨點。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，截至目前，芯馳全系列芯片累計出貨量已突破1200萬片，量產(chǎn)車型超過100款，客戶覆蓋中國全部前十大汽車OEM集團，以及全球前十大汽車OEM集團中的七家。

這一規(guī)模在本土車規(guī)芯片企業(yè)中處于領(lǐng)先位置。從產(chǎn)品線來看，芯馳主要采取“艙+控”雙輪布局：X9系列面向智能座艙，E3系列定位智能車控MCU。芯馳科技也是可同時提供SoC與高性能MCU的車規(guī)芯片設(shè)計公司之一。

在智能座艙領(lǐng)域，芯馳X9系列座艙處理器累計交付突破500萬片，年增長率超過50%。在MCU領(lǐng)域，芯馳E3系列累計出貨已超過500萬片，已切入理想、小米、比亞迪、長安等車企的量產(chǎn)項目。

PART 1

AI座艙與具身智能：

下一代產(chǎn)品的“增量邏輯”

芯馳科技本輪融資的資金用途指向車規(guī)級芯片研發(fā)、量產(chǎn)交付和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，同時加速公司從汽車到具身智能賽道的突破。

在產(chǎn)品層面，最具想象空間的是下一代AI座艙芯片X10。

根據(jù)芯馳在今年北京車展披露的最新信息，X10將采用4納米制程，CPU算力達200K DMIPS，GPU算力3000 GFLOPS，NPU稠密算力80 TOPS，整體帶寬設(shè)計達到當(dāng)前量產(chǎn)旗艦芯片的兩倍以上。這一配置的核心目標(biāo)并非單純的圖形渲染升級，而是支持9B參數(shù)大模型的端側(cè)部署，實現(xiàn)AI座艙的交互變革。

2025年9月在與雷峰網(wǎng)《新智駕》的一次交流中，一位接近芯馳科技的人士張林瑞（化名）曾表示，AI帶來的不是屏幕變大、3D渲染變強這類傳統(tǒng)升級，而是更高效的應(yīng)用交互。當(dāng)端側(cè)大模型部署完成后，用戶可能不再需要打開多個APP協(xié)同操作，而是一個AI助手直接調(diào)用后臺服務(wù)完成指令。

這意味著芯片的算力需求從“跑分競賽”轉(zhuǎn)向“響應(yīng)速度與多模態(tài)并發(fā)”，這就需要芯片配置足夠的NPU算力，以更低功耗、更高效率運行端側(cè)大模型。

張林瑞在與《新智駕》的交流中曾用“穩(wěn)定”概括座艙領(lǐng)域的競爭本質(zhì)。

他認為，智駕領(lǐng)域存在是否搭載激光雷達等路線之爭，技術(shù)形態(tài)尚未收斂；而座艙的形態(tài)是穩(wěn)定的，競爭核心不在于顛覆式創(chuàng)新，而在于“把所有的系統(tǒng)做穩(wěn)定，把成本做低，客戶支持做好、迭代做好”。這一判斷反映在了芯馳的產(chǎn)品策略——X10不追逐最高端的旗艦市場，而是錨定10萬至20萬元價位段的主力車型，用性價比和可靠性打開規(guī)模化空間。

乘聯(lián)會數(shù)據(jù)顯示，2025年國內(nèi)新能源乘用車?yán)塾嬃闶垆N量達1280.9萬輛，其中10-20萬價格區(qū)間新能源市場份額達38%。中汽協(xié)預(yù)測，2026年該區(qū)間市場份額將提升至45%以上。

張林瑞坦承，在高端市場，車企對高通品牌有較高追求，“特別高端的車會認為一定要用高通的”。芯馳的選擇是“產(chǎn)品定價不高于8295，但性能與其接近，同時通過端側(cè)AI能力形成差異化。”

發(fā)布于2021年1月的高通8295芯片，其AI架構(gòu)主要針對傳統(tǒng)語音/視覺AI推理優(yōu)化，并非為端側(cè)大模型設(shè)計。而芯馳X10配備80 TOPS NPU，原生支持9B參數(shù)大模型的端側(cè)部署。

芯馳選擇以座艙為切口進入主流市場，但汽車電子電氣架構(gòu)的演進并未止步于單一域控。隨著中央計算架構(gòu)逐漸成為共識，將座艙與智駕合二為一的“艙駕融合”正成為芯片行業(yè)的新戰(zhàn)場。

面對這一趨勢，張林瑞認為，“艙駕融合”進程沒有大家想的那么快，因為涉及安全系統(tǒng)與娛樂系統(tǒng)的虛擬化隔離、啟動時序、音頻路由等復(fù)雜工程問題，所以仍處于探索階段。芯馳的策略是先把座艙和MCU各自做到極致，再通過one box或two box的形式與智駕芯片配合，而非過早投入一個超大SoC覆蓋所有場景的軍備競賽。

不過，在張林瑞向《新智駕》陳述以上觀點半年多后，艙駕融合開始從概念走向落地。2026年北京車展上，艙駕融合成為核心議題，地平線、高通等企業(yè)集中展示了相關(guān)量產(chǎn)方案。

高通依托座艙領(lǐng)域的優(yōu)勢向智駕延伸，其SA8775P芯片已實現(xiàn)規(guī)模化上車；英偉達則憑借Thor芯片的大算力優(yōu)勢，在高端艙駕融合市場加速布局；地平線在北京車展前發(fā)布了國內(nèi)首款原生艙駕融合芯片“星空”（Starry），預(yù)計第三季度量產(chǎn)上車。

艙駕融合受到追捧的一大原因是降本。把原本獨立的座艙域控制器和智駕域控制器合二為一，可以減少一套硬件（電源、散熱、外殼、線束），算力和內(nèi)存也能共享調(diào)度，避免重復(fù)建設(shè)。按高工智能的測算，艙駕融合方案相比于傳統(tǒng)分立式架構(gòu)，可將整車成本降低約30%。

另一方面，單顆芯片算力的提升與安全隔離技術(shù)的進步也推動了艙駕融合芯片面世。如地平線“星空”芯片通過城堡物理隔離架構(gòu)，在硬件層面實現(xiàn)座艙域與智駕域的物理隔離，使得座艙系統(tǒng)重啟不會影響智駕功能的正常運行。

芯馳本輪融資的另一大用途在于具身智能方向的突破。芯馳科技創(chuàng)始人兼董事長仇雨菁表示，公司將“依托本輪融資，持續(xù)深耕AI智能座艙、高端智控領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)引領(lǐng)，同時積極向具身智能方向拓展布局”。

這一布局的技術(shù)邏輯在于，車規(guī)級芯片在可靠性、實時性、功能安全方面的積累，可以復(fù)用到機器人等物理AI場景。座艙交互、運動控制、傳感器融合等能力，本質(zhì)上都是“物理AI”在不同載體上的應(yīng)用。

PART 2

結(jié)語

芯馳科技的C輪融資，標(biāo)志著資本市場對車規(guī)芯片賽道的判斷標(biāo)準(zhǔn)正在從“能不能做”轉(zhuǎn)向“能不能便宜且穩(wěn)定地做”。

在張林瑞看來，芯片產(chǎn)品的生命周期取決于產(chǎn)品對不對——做對的產(chǎn)品可以賣五年以上，做錯的產(chǎn)品可能一年就消失。

芯馳過去幾年的軌跡驗證了這一邏輯：不追風(fēng)口，不造概念，而是在座艙和車控兩個核心領(lǐng)域建立量產(chǎn)與工程化壁壘，再逐步向端側(cè)AI和具身智能延伸。

當(dāng)中國智能電動汽車的競爭進入10萬至20萬元的主流市場絞殺階段，芯片供應(yīng)商的性價比、交付穩(wěn)定性和生態(tài)適配能力，將比單純的算力參數(shù)更具決定性。