山東
IT之家 5 月 15 日消息，韓媒 sisajournal 于 5 月 13 日發(fā)布博文，報道稱三星為應(yīng)對內(nèi)存危機帶來的成本壓力，在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手機上，繼續(xù)縮減部分配置。
在 OLED 面板方面引入京東方（BOE）作為第二屏幕面板供應(yīng)商外，最新消息稱 Exynos 2700 芯片取消此前用于 Exynos 2400 的 FOWLP 封裝。
IT之家注：FOWLP 直譯為扇出型晶圓級封裝，三星在 Exynos 2400 芯片中引入，這種封裝不只是縮小芯片體積，還能把更多電路布線延伸到 SoC 本體之外，因此在更小面積內(nèi)塞入更多 I/O 連接，并改善厚度、散熱和電氣表現(xiàn)。
對手機芯片來說，這類封裝帶來的影響很直接。I/O 連接更多，通常意味著外圍連接設(shè)計更靈活；散熱條件更好，則更有利于長時間高負載運行。
Exynos 系列一直有發(fā)熱和降頻口碑問題，因此保留 FOWLP 本來更穩(wěn)妥，但在 DRAM 價格持續(xù)上漲的背景下，三星可能優(yōu)先控制成本。
消息源指出如果三星 Exynos 2700 芯片真的取消 FOWLP 封裝，那么對于用戶日常使用而言，最大的影響就是芯片更容易積熱，從而更快觸發(fā)熱降頻，在長時間游戲、視頻錄制或持續(xù)運行本地 AI 功能時表現(xiàn)最為明顯。
不過消息稱三星正推進 SBS 架構(gòu)方案補救，這種設(shè)計會把處理器和 DRAM 并排放在同一基板上，并分別覆蓋散熱結(jié)構(gòu)。由于內(nèi)存芯片本身也會產(chǎn)生高溫，這種布局有機會延緩整個平臺進入熱降頻區(qū)間。
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