廣東
在智能手機市場上，達到全面屏效果的屏幕設計較少，暫時僅升降屏、屏下攝像頭，而其它屏幕設計，并非是全面屏效果，比如打孔屏、水滴屏、劉海屏等。僅從使用率上，打孔屏成為主流，而屏下攝像頭僅部分機型繼續采用，升降屏已淘汰。
屏幕設計需要不斷創新，前面已推出多款全新屏幕，比如卷軸屏、環繞屏等，但暫時未量產，主要是屏幕技術與材料有待突破。
紅魔新機預熱，將會在5月18日正式發布，這次的新機是紅魔11S Pro系列，保持真正全面屏效果。新機定位在游戲手機市場，部分配置達到超旗艦級別，性能自然更強。
官方已預熱部分內容，比如旗艦芯片、電競芯片、觸控芯片、風水雙冷散熱、悟空屏2.0、指紋解鎖、新機外觀等方面，對比同檔游戲手機，無論是外觀設計還是整體性能更突出，所以辨識度極高。
新機處理器延續上一代同版本，更新到第五代驍龍8至尊領先版，工藝制程同為第三代3nm（N3P）。CPU自然是2+6全大核架構，超大核升級到4.74GHz，性能核保持3.62GHz。
GPU同為Adreno 840+切片架構，頻率升級到1.3GHz，內置18MB獨立高速顯存，圖形性能進一步釋放，可流暢運行高幀率、高畫質的大型手游。新機綜合跑分有望突破到450萬左右，畢竟各大配置進行了大升級。
新機電競芯片升級到紅芯R4，最高支持2K+144Hz超分超幀并發，已有200+款熱門游戲支持。還有多方面同步優化，比如光效、觸控等。同時，搭載了新思觸控芯片，支持新一代觸控技術，瞬時觸控采樣率高達3000Hz，響應速度同步提升?？紤]到不同環境，支持濕手觸控。
為了進一步提升整體性能發揮，搭載擎天游戲引擎3.0，主要是增強性能、提升畫質、穩定幀率、降低功耗，讓新機表現更佳。
對比上一代，新機散熱大升級，擁有三大散熱板塊，先是脈動水冷引擎，采用氟化液，可抗低溫、防導電、穩定性高；全新的彎流設計，同比循環效率提升10%；獨家陶瓷微泵，功耗更低、機身更??；已采用高分子材料緩沖設計，具備防泄漏、抗跌落。
接著是主動風冷散熱，更新到馭風4.0，同比轉速更快、葉片更薄、風噪更低，已達到IPX8級防水。最后是復合散熱架構，采用了4D冰階VC，而且是雙面凸起設計；液態金屬3.0，不流動、安全性高。
屏幕升級到悟空屏2.0 真無孔，通過屏下攝像頭技術，實現全面屏效果。屏幕大小預計為6.85英寸，分辨率為1.5K，最高支持144Hz高刷。或許，分辨率提升到2K更有優勢，畢竟電競芯片支持2K+144Hz超分超幀并發。
解鎖方面，支持3D超聲波指紋解鎖，同比識別快、安全性高、不刺眼。電池容量暫時為8000mAh，支持120W有線+50W無線快充。配置版本可以參考上一代，最高為24GB+1TB。
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