以AI重構(gòu)質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn)，dynaSense?助力制造業(yè)品質(zhì)升級(jí)

品質(zhì)檢測(cè)是制造業(yè)的核心關(guān)卡，卻長期被人工成本高、標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一、漏檢誤判頻發(fā)、復(fù)雜場(chǎng)景適配困難等痛點(diǎn)困擾。當(dāng)前仍有90%的制造企業(yè)依賴人工質(zhì)檢，不僅面臨招工難、培訓(xùn)周期長、人力成本攀升的問題，更無法適配高精度、高效率、柔性化的現(xiàn)代生產(chǎn)需求。dynabook深耕智能制造十載，重磅推出dynaSense? AI缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，以深度學(xué)習(xí)算法為核心，軟硬件深度融合，徹底打破傳統(tǒng)質(zhì)檢瓶頸，為企業(yè)打造從缺陷識(shí)別到質(zhì)量優(yōu)化的全流程智能方案，成為柔性智造的強(qiáng)力引擎。

dynabook在智能制造領(lǐng)域積淀深厚，自2015年提出智慧工廠概念并啟動(dòng)原型開發(fā)，2018年實(shí)現(xiàn) AI檢測(cè)工廠落地，2024年正式全面推廣，十年完成技術(shù)探索到產(chǎn)品成熟的完整迭代。公司組建超200 人的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，聯(lián)合浙江大學(xué)、浙江理工大學(xué)等高校開展校企合作，實(shí)現(xiàn)研發(fā)生產(chǎn)一體化與實(shí)地驗(yàn)證，讓技術(shù)精準(zhǔn)匹配工業(yè)場(chǎng)景。同時(shí)傳承四十年以上PCBA、車載、3C行業(yè)工廠管理經(jīng)驗(yàn)，將精益生產(chǎn)理念融入系統(tǒng)設(shè)計(jì)，兼具技術(shù)先進(jìn)性與場(chǎng)景實(shí)用性。

對(duì)比傳統(tǒng)視覺檢測(cè)，dynaSense? AI產(chǎn)品質(zhì)檢解決方案優(yōu)勢(shì)顯著：檢測(cè)種類提升8.25倍，可覆蓋上百種復(fù)雜外觀缺陷并兼容測(cè)量功能；漏檢率下降 86.7%，誤判率下降80%，部署效率提升3倍，以技術(shù)革新實(shí)現(xiàn)質(zhì)檢精度與效率雙重突破。

系統(tǒng)擁有三大核心優(yōu)勢(shì)，直擊制造業(yè)質(zhì)檢痛點(diǎn)。

其一，深度學(xué)習(xí)算法，精準(zhǔn)高效更穩(wěn)定。搭載先進(jìn)算法，實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)率超 99%，實(shí)際工廠應(yīng)用準(zhǔn)確率超 98%，可精準(zhǔn)識(shí)別 75*75px 的微小缺陷，覆蓋異物、劃痕、破損、印刷不良等多種類型。系統(tǒng)環(huán)境適應(yīng)性極強(qiáng)，支持角度、曝光、色彩白平衡冗余，無需暗箱與專用燈光，可直接在產(chǎn)線部署。檢測(cè)速度快至 5-7 秒 / 次，可同時(shí)檢測(cè) 30 個(gè)部件，搭配毫秒級(jí)飛拍技術(shù)，檢測(cè)效率較人工提升百倍。

其二，超強(qiáng)拓展性，柔性適配易升級(jí)。采用 “一次部署、多場(chǎng)景適配” 設(shè)計(jì)，通過模型訓(xùn)練即可快速支持不同產(chǎn)品、新缺陷檢測(cè)，輕松應(yīng)對(duì)產(chǎn)線換型。廣泛適配 3C 組裝、電池檢測(cè)、面板瑕疵、PCB 焊接等各類場(chǎng)景，普通工作人員無需 AI 專業(yè)知識(shí)，借助工具鏈即可完成模型訓(xùn)練與更新，大幅降低技術(shù)門檻與運(yùn)維成本。系統(tǒng)還可與 MES、ERP 等管理系統(tǒng)無縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)同步，為生產(chǎn)調(diào)度與質(zhì)量追溯提供支撐。

其三，一站式服務(wù)，全鏈覆蓋更省心。dynabook 依托 “硬件 + 軟件 + 服務(wù)” 全生態(tài)，提供從需求分析、方案設(shè)計(jì)、設(shè)備部署到運(yùn)維升級(jí)的一站式服務(wù)，專業(yè)團(tuán)隊(duì)深入產(chǎn)線定制方案，確保系統(tǒng)與生產(chǎn)流程完美融合。系統(tǒng)可自動(dòng)完成影像記錄、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、報(bào)表生成，支持結(jié)果大屏展示與歷史數(shù)據(jù)回溯，助力企業(yè)積累數(shù)據(jù)、持續(xù)優(yōu)化品質(zhì)。同時(shí)可聯(lián)動(dòng) APS 排程系統(tǒng)、XR 遠(yuǎn)程協(xié)作方案，構(gòu)建全流程智能生產(chǎn)體系。

目前，dynaSense?AI質(zhì)檢系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于3C電子、電池新能源、醫(yī)療、汽車零部件、PCB 制造、液晶面板、材料制造七大領(lǐng)域，覆蓋外觀、組裝、印刷、3D表面等多元檢測(cè)場(chǎng)景，落地成效顯著。3C工廠液晶熒幕檢測(cè)缺陷準(zhǔn)確率達(dá)99% 以上，標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一、響應(yīng)迅速；電池廠自動(dòng)化檢測(cè)將質(zhì)檢人力減少50%，投資回收周期不超過6個(gè)月；為上市公司服務(wù)器產(chǎn)品提供全流程檢測(cè)與生命周期追溯，保障高端制造品質(zhì)；精準(zhǔn)完成電池印刷安規(guī)檢測(cè)，助力企業(yè)規(guī)避合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)。作為 dynabook 智慧工廠解決方案的核心，dynaSense?深度融入 “智慧辦公 + 智慧工廠 + 智慧能源” 全生態(tài)，通過 dynaConnect 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)與 AI PC、XR 設(shè)備協(xié)同，借助 XR 實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程協(xié)作與培訓(xùn)，依托 AI PC 保障數(shù)據(jù)安全、提升響應(yīng)速度。

未來，dynabook 將持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，深化校企與行業(yè)合作，拓展AI缺陷檢測(cè)應(yīng)用邊界，助力企業(yè)以“精準(zhǔn)導(dǎo)入、驗(yàn)證回報(bào)、擴(kuò)展全域” 的路徑，從單點(diǎn)檢測(cè)升級(jí)到產(chǎn)線全覆蓋、全工廠質(zhì)量大腦。dynaSense? AI缺陷檢測(cè)系統(tǒng)不僅解決當(dāng)下質(zhì)檢難題，更將成為企業(yè)品質(zhì)升級(jí)、邁向柔性智造的長期伙伴，與制造業(yè)攜手共創(chuàng)工業(yè)品質(zhì)新未來。