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深度綁定終端供應鏈資方。
據IPO早知道消息,階躍星辰將完成近25億美元融資,并加速上市進程。工商信息顯示,階躍星辰已于4月完成股改,由有限責任公司變更為股份有限公司。
「IPO早知道」獲悉,階躍星辰的紅籌架構亦已拆除,這通常被視為赴港 IPO 的關鍵前置步驟。
另據接近本輪融資交易的人士介紹,階躍新融資的一個顯著特點,是產業鏈資本集中入場——除財務投資人外,華勤、龍旗、豪威、中興等多家手機及消費電子產業鏈公司參與其中,覆蓋從整機制造到上游核心器件的多個環節。其中,華勤、龍旗是全球手機 ODM 第一梯隊企業,提供整機研發設計和制造服務;豪威是圖像傳感器供應商,處于手機攝像頭等關鍵零部件上游;而中興手機此前已與階躍深度共創 AI 手機功能,并在努比亞 Z80 Ultra 等多款旗艦機型量產落地。
產業資本的入局,背后是模型能力向終端遷移的確定性趨勢。過去一年,手機、PC、可穿戴設備等硬件廠商持續尋找尋找 AI 的產品化路徑,模型公司則在爭奪入口。據市場消息,OpenAI 正在加速研發首款 AI Agent 手機,最快將于 2027 年上半年量產。在這一背景下,資本綁定,意味著技術、場景與供應鏈將更深度耦合。
此外,一個較少被提及但重要的因素,是有“港版淡馬錫”之稱的香港投資管理有限公司(HKIC)入股。作為香港特區政府設立的投資平臺,HKIC 目前在大模型領域僅押注了階躍一家公司。其入股,也為階躍赴港上市提供了進一步背書。
隨著融資落地、結構調整完成以及產業資本進入,階躍的上市進程正在加快。
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