LED芯片大廠與思坦科技達成合作，發力車載Micro LED

5月7日，思坦科技宣布，子公司廈門思坦半導體有限公司（以下簡稱“思坦半導體”）與乾照光電正式簽署戰略合作協議。

此次合作，雙方將依托廈門火炬高新區半導體光電產業集群優勢，圍繞Micro LED外延、發光芯片及CMOS驅動芯片等核心環節展開協同，進一步完善產業鏈配套能力，加快車載Micro LED技術的產業化進程。

圖片來源：思坦科技

從雙方分工來看，思坦半導體主要聚焦Micro LED顯示技術，在CMOS驅動芯片、高精度鍵合、白光集成工藝及模組封裝等方面具備較強研發基礎。

思坦半導體的車載Micro LED方案采用Die to Die/Wafer to Wafer工藝，并結合AM驅動與定制化驅動技術，以降低大尺寸車載顯示模組成本。目前，思坦已獲得部分國際Tier 1供應商車載Micro LED項目的定向開發及量產訂單。

乾照光電則側重上游Micro LED外延片與發光芯片制造，在外延生長、COW工藝等領域具備量產能力。公司已建立從外延生長到LED發光芯片的一體化自研量產體系，并在車載照明與顯示芯片級方案方面完成技術儲備，具備自適應遠光燈（ADB）相關上游核心供貨能力。

思坦科技表示，在智能座艙持續升級的背景下，車載顯示正成為Micro LED最具潛力的規模化應用方向之一。不過，相較消費電子領域，車規級應用對于器件耐高溫、抗震性、可靠性、良率以及成本控制均提出了更高要求，這也使產業鏈協同的重要性進一步提升。

從當前技術成熟度、量產良率以及車規適配性來看，Die to Die/Die to Wafer工藝結合藍寶石外延路線，更適合現階段車載Micro LED商業化落地。雙方均圍繞該方向進行了長期布局，此次合作有望進一步打通技術與產能協同，加快車載Micro LED量產推進。

車載應用成為Micro LED重要突破方向

事實上，隨著智能汽車向數字化、智能化方向升級，Micro LED在車載顯示與智能照明領域的關注度正在持續提升。相比傳統顯示技術，Micro LED具備高亮度、高對比度、低功耗及長壽命等特點，更適合復雜車載環境。

根據TrendForce集邦咨詢的分析，Micro LED能結合透明顯示器與車窗，也能通過AR-HUD（擴增實境抬頭顯示）或P-HUD（全景抬頭顯示）的型態，在車用場景中滿足駕駛與乘客對于虛實信息的整合。

也因此，HUD正成為當前車載Micro LED布局最集中的方向之一。目前，TCL華星、京東方、深天馬、友達、群創等面板廠商均在加快相關產品開發與技術儲備。

除了座艙顯示外，Micro LED在汽車照明領域的應用同樣被看好。根據TrendForce集邦咨詢分析，隨著Micro LED像素數組（Micro LED Pixel Array）導入自適應性頭燈，能精準進行獨立數字控制的像素將大幅提升至100,000顆像素點，當LED像素點越多，愈能彈性調整照射區域，以增加行車安全，并以此滿足各區域市場法規的需求，有助于車燈廠商減少不同區域市場在頭燈的開發、生產和物流上所需的成本。

在這一趨勢下，產業鏈企業也在加快布局。據LEDinside了解，汽車零部件廠商如馬瑞利（Marelli）、海拉（Hella）、星宇股份，以及上游器件供應商如艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）、日亞化學、京東方華燦光電、三安光電、國星光電、晶能光電、鴻利智匯、晶科電子、晶合光電、數字光芯、芯元基、立琻半導體等，均已推出相關技術方案或展開前瞻布局。

值得注意的是，Micro LED的應用邊界還在進一步延伸，從車內顯示逐步拓展至車外交互。以去年11月發布的法國標致概念車POLYGON為例，其在C柱位置引入Micro LED顯示屏，用于展示電量等外部信息；同時，車輛燈帶與前后燈組也可通過Micro LED實現動態圖形顯示，從而增強車輛與外界的交互能力。此外，該車型還取消傳統儀表，通過Micro LED模塊將信息直接投射至前風擋，實現更具沉浸感的信息呈現。

而在車載投影方向，產業鏈企業也已開始推進產品落地。今年4月17日，思坦科技曾宣布，面向頭部汽車Tier 1客戶的專屬展示活動中，發布一款Micro LED車載模組產品。該產品基于自研CMOS驅動芯片，亮度超過1000lm，主要面向車載近距離投影等應用場景。

Micro LED產業鏈合作持續升溫，應用場景加速擴展

隨著車載市場逐漸打開，Micro LED產業鏈合作也在明顯升溫。今年以來，除思坦科技與乾照光電外，另一家聚焦車載Micro LED領域的企業——星宇股份，也在加快推進相關項目。

今年1月10日，星宇股份聯合芯聯集成、九峰山實驗室簽約Micro LED智能光科技研發與制造基地項目，項目落地武漢東湖高新區，重點推進Micro LED在車載照明、光通信及AI顯示等領域的研發與產業化應用。

與此同時，Micro LED合作方向也正在延伸至AI光互連、AR微顯示及高端家庭顯示等新興場景。

其中，隨著AI算力需求持續增長，數據中心高速傳輸與低功耗通信需求快速提升，Micro LED在光互連領域的應用關注度正在升溫，多家LED產業鏈企業相繼加快相關布局。

今年1月15日，京東方華燦光電與上海新相微電子簽署戰略合作協議，雙方通過“芯片制造+驅動設計”協同模式，共同開發面向智算中心的低功耗、高帶寬、高可靠性Micro LED光互連模塊。

而在此前兩天，錼創科技也宣布與光循科技展開合作。雙方計劃結合Micro LED發光陣列與GeSi雪崩光電二極管（APD）陣列技術，開發下一代光互連平臺，目標實現低于1 pJ/bit的系統能耗與Tbps/mm2級帶寬密度，以滿足AI與HPC高速傳輸需求。

進入3月，聯發科聯合微軟研究院及多家合作伙伴，宣布成功開發采用Micro LED微型光源的新一代主動式光纜（AOC）。該方案在提升傳輸距離的同時兼顧銅纜級可靠性，被視為AI服務器高速互連的重要方向之一。隨后在4月，思特威透露正與臺積電合作，探索通過CoWoS先進封裝工藝實現Micro LED CPO集成方案。

與此同時，AR/VR也成為今年Micro LED合作的重要方向之一。

今年1月，韓國SEMIFIVE與SAPIEN Semiconductors展開CMOS背板技術合作，面向AR/VR與穿戴設備開發Micro LED解決方案。同月，富采與德國ALLOS Semiconductors達成合作，共同推動8英寸硅基氮化鎵LED外延片量產，加速Micro LED在AR等高整合度顯示場景中的應用。3月，精測電子則與上海顯耀顯示圍繞Micro LED微顯示測試體系及關鍵檢測設備展開合作，推動AR近眼顯示產業化。

除了上述新興方向外，Micro LED在家庭顯示及商業交互場景中的應用同樣持續擴展。今年ISLE 2026展會上，諾瓦星云與LG聯合推出Micro LED家庭客廳顯示方案，面向家庭影音與電競場景。與此同時，友達光電則聯合faytech與Napster，在ISE 2026上展示透明Micro LED交互式廣告機，結合AI平臺與透明顯示技術，瞄準零售等商業應用市場。

小結

整體來看，隨著車載、AI光互連、AR/VR及高端顯示等應用需求持續釋放，Micro LED產業鏈協同正在明顯加強。從思坦科技與乾照光電的合作，到產業鏈上下游企業加快聯合研發與量產布局，都反映出Micro LED正逐步從技術驗證階段走向產業化落地階段。

文：LEDinside Mia

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