陜西
【環球網科技綜合報道】高通于圣迭戈當地時間5月6日，正式宣布推出第五代驍龍6移動平臺與第五代驍龍4移動平臺，進一步豐富驍龍智能手機芯片產品矩陣，依托性能、能效與連接技術優化，為全球更多用戶帶來更穩定、流暢的移動終端使用體驗。
兩款新平臺均搭載驍龍Smooth Motion UI技術，可有效提升界面交互流暢度。高通官方數據顯示，相較于前代產品，第五代驍龍6應用啟動效率有所提升，屏幕卡頓情況明顯改善；第五代驍龍4在基礎操作體驗上優化顯著，應用啟動速度與界面流暢度均有較好提升，可滿足全天候穩定響應需求。
第五代驍龍6移動平臺面向追求多元體驗的用戶，在影像、游戲、連接等方面實現功能升級。平臺搭載AI影像相關技術，提升拍攝效果；配備高通自適應性能引擎4.0，兼顧運行流暢度與功耗控制，圖形處理能力有所增強，同時支持5G與Wi-Fi 7連接，兼顧傳輸速度與使用穩定性。
第五代驍龍4移動平臺聚焦日常基礎使用，圖形處理性能提升明顯，首次在驍龍4系平臺上支持90FPS游戲運行，帶來更穩定的游戲與多媒體體驗。該平臺支持5G+5G/4G雙卡雙通，可實現多網絡間順暢切換，保障日常連接穩定。
高通技術公司相關負責人稱，兩款新平臺注重性能、能效與連接能力的均衡搭配，持續為用戶提供實用、可靠的移動體驗，助力終端廠商推出適配更多價位段的產品。
據悉，小米、榮耀、REDMI等廠商計劃在后續產品中搭載第五代驍龍6移動平臺；OPPO、realme、REDMI將率先推出搭載第五代驍龍4移動平臺的終端產品。（心月）
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