用上中國智駕芯片，豐田、鈴木為何會“變心”？

【導語：近日，地平線宣布，豐田、鈴木將在海外車型中批量搭載其車載 SoC。此舉不僅打破了國際芯片巨頭在高階智駕芯片領域的長期壟斷，更標志著中國高端制造與汽車半導體產業在全球汽車產業鏈中邁出了堅實關鍵的一步。】

作者：張大川

地平線此次對外供貨的征程 6B 芯片，主要應用于高級駕駛輔助系統（ADAS）。這是日系車企首次在海外量產車型上規模化搭載中國自研車載 SoC，一舉打破瑞薩電子、Mobileye、英飛凌等日美歐企業長期壟斷的車載芯片供應鏈格局，也為國內車規芯片企業出海發展開辟了全新路徑。

豐田鈴木明確落地時間表

此次向豐田、鈴木供貨的征程 6B，為面向 L2/L2 + 級別的 ADAS 主控芯片，具備 18TOPS 算力，已完成完整車規級認證。供貨模式上，征程 6B 將依托博世、電裝等國際頭部 Tier1 廠商完成集成配套，直接替代瑞薩與 Mobileye 現有解決方案。

該合作模式讓地平線在數據安全、用戶個人信息保護等合規維度建立更大優勢。目前 Mobileye 仍能維持部分國內訂單，核心依靠成熟完備的海外認證體系，讓中國車企出海時面臨的阻力更小；但隨著地平線持續推進海外車型落地、補齊全球認證版圖，Mobileye在國內的市場生存空間將被進一步壓縮。

具體來看，豐田計劃在 2028 年底至 2029 年，于全球主力乘用車型上全面搭載地平線芯片，替換現有瑞薩 R-CAR、Mobileye EyeQ 系列方案，覆蓋歐盟、東南亞等海外核心市場。鈴木則聚焦自身全球最大單一市場印度，擬定 2027-2028 年在印度在售主力車型上規模化搭載地平線芯片。

日系車企為什么會采用地平線芯片？

更換芯片供應商，對于車企來說是一件大事，在前期需要花費大量的資源和時間進行工程開發。那究竟是什么原因驅動豐田、鈴木這些在我們眼中向來比較保守的傳統車企，來選擇中國的供應商呢？

成本優勢。豐田、鈴木選擇搭載地平線芯片，核心驅動力源于突出的成本優勢。數據顯示，地平線征程6B芯片成本較瑞薩、Mobileye 低約27%，可將單車ADAS芯片成本從700元壓縮至500元。如此可觀的成本降幅，對各大主機廠具備極強的吸引力。以鈴木為例，其印度市場年銷量超250萬輛，若全面切換為地平線芯片，將直接轉化為企業實打實的凈利潤增量。與此同時，征程6B在功耗、芯片面積上均實現優化，綜合性能得到顯著提升。

除此之外，當下中國車企正加速出海、布局全球市場。國產車企突圍海外，一方面依托新能源與智能網聯的技術領先優勢，另一方面也憑借極致成本管控構筑高性價比壁壘。在東南亞、印度、中東等日系車企傳統優勢市場，若豐田、鈴木不主動選用中國高性價比芯片，無法將L2級智駕下沉至10萬元及以下入門車型，其現有市場份額勢必持續被中國車企蠶食。

性能可靠。在產品性能與車規可靠性層面，征程 6B 完全滿足豐田、鈴木的嚴苛要求。性能上，芯片具備18TOPS算力，足以從容支撐L2級駕駛輔助全場景功能；作為標準車規級芯片，可在- 40℃~125℃寬溫域環境下穩定運行。

同時，征程6B符合日系車企嚴苛的可靠性標準與ASIL-B 功能安全等級，適配全球多地法規要求。目前該芯片累計出貨量已突破千萬片，落地搭載于國內 400 余款車型，經過海量市場場景充分驗證，成熟度與穩定性久經考驗。

生態開放。對比 Mobileye，地平線采用開放 BPU架構+算法定制化模式，賦予主機廠更大的自主研發與調校空間。同時地平線服務響應速度快、定制化開發周期短，客戶合作體驗顯著優于 Mobileye。而英偉達芯片不僅成本更高，還極易受海外供應鏈地緣因素制約。

此外，對整車企業而言，引入地平線這類高性價比、高可靠性的車載芯片供應商，能夠豐富供應鏈選型、形成行業良性競爭。在地緣政治不確定性加劇的大背景下，多元化供應鏈布局，也能最大程度規避芯片斷供、供應鏈卡脖子的潛在風險。

中國車載芯片出海提速

和豐田以及鈴木針對中國以外市場合作的落地，堪稱中國車規芯片出海的里程碑式突破，也將助力地平線實現商業價值與行業影響力的雙重躍升。

豐田作為全球頭部車企，2025年全球銷量高達 1132萬輛；鈴木亦是躋身全球車企銷量前十的巨頭，全年銷量達329.5萬輛。兩大日系巨頭敲定地平線智駕芯片采購，除明確排斥中國智駕芯片的美國市場外，雙方在全球其余海外市場的規模化搭載落地，將為地平線鎖定超千萬片的海外芯片訂單。依托極致的性價比優勢，下一步地平線勢必會吸引更多跨國車企跟進合作。其中，早在2022年，大眾就已耗資24億歐元戰略入股地平線，雙方合作基礎深厚。多重利好加持下，地平線車載芯片業務的長期發展潛力值得高度看好。

與此同時，這一合作正式打破了瑞薩、英飛凌、Mobileye 等海外企業，長期壟斷日系車企智駕芯片供應鏈的格局，標志著曾經看似牢固的全球車載半導體領域的地緣化壁壘正逐步瓦解。長期以來，海外芯片廠商憑借技術壁壘以及先發優勢牢牢掌控供應鏈話語權，維持高利潤格局。而地平線的突破性入局，將為國內車載芯片企業打開全球化通道，加速國產芯片進入國際主流車企供應鏈。以此為起點，中國車載芯片出海正式駛入高速發展快車道。

點評

此次與豐田、鈴木達成合作，不僅標志著中國車規芯片正式躋身全球主流車企供應鏈，打破日美歐廠商的長期壟斷；更折射出在全球汽車智能化競爭中，成本、性能、供應鏈安全與開放生態已成為車企選型的核心考量。這也為中國半導體企業出海樹立了標桿、開辟了新機遇。只要國內車企與核心零部件企業堅持技術深耕、持續創新，屬于中國的全球智能汽車產業時代，終將加速到來。

（本文系《禾顏閱車》原創，未經授權，不得轉載）