新思科技攜手臺積公司全面加速EDA、IP及系統創新，助力AI突破

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在臺積公司先進的制程與封裝技術節點上，圍繞臺積公司 3nm 與 2nm 制程系列，以及采用超級電軌（Super Power Rail，SPR）的 A16? 與 A14 等節點，在已通過硅驗證的 IP、AI 驅動的 EDA 流程以及系統級技術賦能等方面取得多項重要進展。

通過整合智能化的數字、模擬與驗證流程，先進的 3D Multi-Die 設計能力，以及光?電協同設計能力，新思科技正在幫助開發者提升多物理場分析結果的質量，并加速從芯片到系統的開發周期，以應對日益復雜的 AI 與高性能計算設計需求。

新思科技高級副總裁Michael Buehler?Garcia表示：“臺積公司先進的制程與封裝技術，正在為 AI 與自動化系統在性能、帶寬和能效方面開辟全新空間。通過雙方深入合作，新思科技將交付 AI 驅動的設計流程、先進的多物理場簽核能力，以及覆蓋接口與基礎 IP 的完整、已通過硅驗證的產品組合，幫助客戶加速創新，并實現卓越的設計結果質量。”

臺積公司生態系統與聯盟管理部門負責人Aveek Sarkar表示：“我們與新思科技等 Open Innovation Platform?（OIP）開放創新平臺生態伙伴緊密合作，不斷拓展并覆蓋臺積公司更多的先進制程節點和 3DFabric? 技術，以滿足人工智能（ AI）和高性能計算（HPC）領域快速增長的需求。通過將新思科技的認證 EDA 解決方案和 IP 產品組合，與我們全新的制程工藝及封裝技術創新相結合，我們致力于幫助客戶不斷突破性能、集成度和能效的極限，打造面向下一代 AI 系統的領先芯片解決方案。”

通過面向光、電、熱的一體化分析與簽核流程加速 3DFabric 技術發展

為支持 Multi-Die 設計規模和復雜度的持續提升，新思科技與臺積公司面向臺積公司的 3DFabric 技術體系上進一步增強了包括支持 5.5 倍光罩尺寸中介層的 TSMC?SoIC? 與 CoWoS? 技術的設計賦能能力。作為一個覆蓋從探索到簽核的統一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設計生產力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術的設計實現。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。

基于新思科技 RedHawk?SC? 的數字電源完整性分析、新思科技 Totem? 的模擬電源完整性分析以及 HFSS?IC Pro 的電磁提取解決方案，新思科技與臺積公司在相關領域的合作已從 A16? 制程進一步擴展至 A14。新思科技 Totem?SC? 針對大規模 N2 制程設計及嵌入式存儲器，提供超高容量的模擬電源完整性簽核能力；同時，新思科技 PathFinder?SC? 將多芯片靜電放電（ESD）簽核覆蓋范圍擴展至 N2 節點。基于云的多處理器與 GPU 加速進一步縮短了周轉時間，使多物理場設計團隊能夠在復雜且受熱約束的三維封裝結構中實現快速迭代。

擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領域的覆蓋。面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協同仿真。這些工具協同工作，支持高帶寬數據中心互連所需的共封裝光學解決方案設計。

加速設計生產力并縮短設計結果周期

新思科技正與臺積公司在其 A14 制程上展開合作，在基于 NanoFlex? Pro 架構的新思科技 Fusion Compiler? 中引入智能體運行輔助（agentic run assistance），以在設計流程的不同階段識別時序優化機會，從而實現更優的設計結果質量。此外，新思科技 IC Validator? 中基于 AI 的物理驗證能力也在持續推進中，旨在加快設計規則檢查（DRC）違規問題的識別與修復流程，加速實現滿足流片要求的設計結果。

覆蓋先進制程與 AI、邊緣計算、汽車等重點應用領域的 IP 產品組合

今年，新思科技在其 IP 產品組合方面實現多項重要創新，進一步鞏固了其在 AI、數據中心、邊緣計算和汽車市場高性能互連領域的領先地位。通過一項關鍵的光子學合作，新思科技推出了 224G IP 解決方案，支持共封裝光學以太網和 UALink，滿足下一代電光系統對帶寬的需求。與此同時，新思科技在臺積公司 N5、 N3P 和 N2P 制程上取得多項首次硅片成功（first-silicon）里程碑，包括 PCIe 7.0、HBM4、224G、DDR5 MRDIMM Gen2、LPDDR6/5X/5、UCIe 64G 以及 M?PHY v6.0 IP，在性能、能效和可擴展性方面樹立了全新領先水準。

新思科技進一步擴展了其面向臺積公司 N3P 和 N2P 制程的行業領先、已通過硅驗證的基礎 IP（Foundation IP）產品組合，提供嵌入式存儲器、邏輯單元庫和 IO 解決方案，支持低功耗數據中心、AI 加速器、移動網絡以及先進云計算平臺的設計需求。憑借強勁的市場采用率、業界領先的 PPA 表現以及覆蓋從 N6 到 N3 的緊湊型“C”節點的清晰產品路線圖，新思科技 Foundation IP 已具備為下一波半導體創新提供強大支撐的能力。

此外，新思科技通過在 N5A 制程上推出完整的 UCIe IP ASIL?B 解決方案，進一步鞏固了其在汽車領域的領先地位。該方案與其在臺積公司 N5A 和 N3A 節點上已具備的高可靠性接口 IP 和基礎 IP 產品組合形成互補，面向下一代汽車 SoC，并持續強化其在快速增長的汽車 chiplet 生態系統中的發展勢頭。