5月6日,高通技術公司宣布推出第五代驍龍6移動平臺與第五代驍龍4移動平臺,兩款新品聚焦用戶日常使用中的核心體驗,以更強性能、更長續(xù)航和更流暢的交互,擴展驍龍在不同價位段的產(chǎn)品布局。榮耀、REDMI、OPPO和realme等廠商預計將于2026年下半年推出搭載上述平臺的商用終端。
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驍龍Smooth Motion UI:流暢交互新特性
兩款全新平臺首次引入了驍龍Smooth Motion UI,旨在減少屏幕卡頓與應用切換延遲。第五代驍龍6的應用啟動速度提升20%,屏幕卡頓減少18%;第五代驍龍4的應用啟動速度提升43%,屏幕卡頓降低25%。高通表示,這些改進基于與各自前代產(chǎn)品(第四代驍龍6和第四代驍龍4)的對比測試,測試在高通參考設計上進行。
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第五代驍龍6:AI影像與自適應性能引擎4.0
第五代驍龍6移動平臺面向追求更豐富智能手機體驗的用戶,在AI影像、游戲和連接三個維度進行了升級。AI賦能的影像特性提升了拍攝表現(xiàn)與畫質(zhì);引入高通自適應性能引擎4.0,專為持久流暢的游戲體驗設計。GPU性能較前代提升21%,同時支持出色的電池續(xù)航、超快5G以及Wi-Fi 7連接。
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第五代驍龍4:GPU提升77%,首度支持90FPS游戲
第五代驍龍4移動平臺聚焦基礎使用場景中的可靠性能與無縫連接。GPU性能較前代提升高達77%,并在驍龍4系平臺中首次實現(xiàn)了90FPS游戲體驗,帶來更流暢的游戲表現(xiàn)與多媒體體驗。連接方面,該平臺支持5G + 5G/4G雙卡雙通(DSDA),用戶可在多個網(wǎng)絡間無縫切換,保持連接暢通。
高通技術公司產(chǎn)品管理高級副總裁顏辰巍表示,兩款平臺經(jīng)過精心設計以實現(xiàn)性能、能效和連接之間的合理平衡,助力OEM廠商為全球更多用戶帶來新一代智能手機體驗。
小米手機副總裁、手機產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊表示,期待將兩款全新驍龍平臺應用到即將發(fā)布的終端產(chǎn)品上,帶來更流暢的交互體驗、更出色的性能和能效表現(xiàn),以及穩(wěn)定可靠的連接能力。榮耀、REDMI、OPPO、realme等品牌將率先推出搭載第五代驍龍4或第五代驍龍6的終端產(chǎn)品。
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