當地時間5月5日,在SID學術論壇上,維信諾技術專家陳發祥受邀發表主題報告,宣布其率先推出高遷移率ALD(Atomic Layer Deposition,原子層沉積)全氧化物技術的量產解決方案。
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維信諾采用ALD工藝實現全氧化物TFT單柵遷移率突破50cm2/V·s,并成功點亮6.39英寸全氧化物面板。經驗證,該技術在成膜精度、穩定性及一致性等方面已初步達成性能要求,為OLED背板提供了一條兼顧高性能、工藝效率與全尺寸擴展潛力的新路徑。
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遷移率突破50cm2/V·s
ALD打開全氧化物高性能上限
在現有OLED背板技術體系中,LTPS憑借較高遷移率長期占據高性能主流路徑,但其高度依賴激光退火(ELA)工藝,制程復雜、成本較高;傳統氧化物方案在大面積一致性方面具備優勢,卻受限于遷移率水平,難以進入高規格應用場景。ALD工藝的引入,為業界難題提供了新解法。
ALD可以理解為一種“按層做膜”的工藝。相比傳統PVD(物理氣相沉積)一次性把材料“鋪上去”,ALD更像是一層一層把薄膜“長出來”,每一步都控制得更精細。正因為這樣,ALD做出來的薄膜厚度更精準、分布更均勻、質量也更穩定,從而為高性能氧化物TFT提供了更好的材料基礎。
對顯示背板而言,遷移率是衡量器件驅動能力的關鍵指標,直接影響像素響應速度、充電效率以及高分辨率場景下的驅動表現。維信諾采用ALD工藝實現全氧化物TFT單柵遷移率突破50cm2/V·s,雙柵遷移率突破80cm2/V·s,達到全球領先水平,也意味著全氧化物背板具備了進入小尺寸高端應用的驅動能力。下一步,維信諾將持續推動該技術的量產應用。
更重要的是,這項全氧化物技術無需復雜的激光退火(ELA)工藝,即可實現高性能驅動,從源頭上簡化了制造流程、提升了生產效率。
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更快、更窄、更省電
性能提升改善顯示體驗
遷移率提升帶來的變化,也將轉化為更直接的顯示體驗。
首先是更高刷新率。在實際使用中,屏幕每一幀畫面都需要在極短時間內完成像素刷新。器件驅動能力越強,像素響應越快,就越容易支撐高刷新率下的流暢顯示。
其次是更窄邊框和更高屏占比。更強的驅動能力意味著,在實現同等顯示效果的前提下,像素電路可以進一步縮小,占用更少空間,從而為更緊湊的結構設計提供可能。這不僅有助于優化整機外觀,也為更高像素密度顯示提供了支撐。
此外,該技術還可實現低刷新率下的穩定顯示。在待機、靜態畫面等低刷新率場景下,屏幕需要在更長時間內保持畫面穩定。器件性能提升后,像素狀態更容易維持,有助于減少閃爍與亮度波動,從而在降低功耗的同時保持穩定顯示表現。
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率先點亮小尺寸面板
拓寬全氧化物應用邊界
在性能提升基礎上,本次成果進一步完成了小尺寸全氧化物面板點亮。此前,受遷移率限制,全氧化物背板主要應用于中尺寸顯示場景。此次小尺寸面板成功點亮,意味著該技術路徑已具備向更高規格應用領域延展的能力,也標志著氧化物背板的應用邊界正在被重新打開。
經驗證,該ALD方案在關鍵工藝指標上已達到量產規格要求,膜厚片間波動小于2%,膜厚均一性小于4%,表明該工藝在批量制備過程中具備良好的穩定性與重復性,能夠滿足面板生產對一致性的要求。目前,該技術已在4.5代線完成驗證,并具備向更高世代線擴展的能力。
“想創新、敢創新、能創新”,依托近三十年的技術積累和產業化經驗,維信諾致力于攻克制約產業發展的難題。ALD高遷移率全氧化物技術無需依賴多材料復雜組合,在單一氧化物體系內提升性能上限,兼具高性能、工藝效率與全尺寸擴展潛力,有望成為OLED未來發展的重要技術路徑,并在新一輪顯示技術競爭中發揮更大作用。
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馬女士 Ms. Ceres
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