臺積電功勛退休一月即成聯(lián)發(fā)科王牌

2026年5月3日，一條消息在半導(dǎo)體圈炸了。

臺積電前研發(fā)副總經(jīng)理、＂研發(fā)六騎士＂之一的余振華，已正式以非全職顧問身份加盟聯(lián)發(fā)科。一個70歲的老人，從一家世界級企業(yè)退休后，沒選擇頤養(yǎng)天年，而是徑直走向了老東家最敏感的客戶陣營。

半導(dǎo)體行業(yè)見慣了跳槽、挖角、競業(yè)糾紛，但這一次不太一樣。余振華不是普通高管，他是臺積電整個先進封裝體系的奠基者之一。

說白了，今天AI芯片能跑起來，背后那層把GPU和內(nèi)存＂拼＂在一起的CoWoS技術(shù)，就是他帶著團隊從零做到量產(chǎn)的。這件事的分量，得掰開了看。

很多人聽到＂退休后當顧問＂，覺得無非掛個名拿點錢，不必大驚小怪。但你看聯(lián)發(fā)科自己怎么說——聯(lián)發(fā)科證實此事，表示將借助其深厚的技術(shù)專長，推進高階封裝技術(shù)的前瞻探索、路徑規(guī)劃及相關(guān)研發(fā)布局，降低先進封裝技術(shù)的研發(fā)與量產(chǎn)風(fēng)險。

這段話翻譯成人話就是：我們要讓這位老先生幫我們在封裝技術(shù)上做出重大突破，而且不是空談，是實打?qū)嵔档土慨a(chǎn)風(fēng)險。這種表態(tài)，在一家營收近6000億新臺幣的芯片巨頭嘴里說出來，含金量可不低。

回到余振華這個人。余博士被譽為臺積電著名的＂研發(fā)六騎士＂中的＂最后一位騎士＂，他的開創(chuàng)性貢獻為臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位奠定了堅實的基礎(chǔ)。

所謂＂六騎士＂，是當年幫臺積電打贏0.13微米銅制程之戰(zhàn)的六位核心研發(fā)負責人——林本堅、楊光磊、蔣尚義、孫元成、梁孟松和余振華。每個人都在臺積電發(fā)展歷程留下了濃墨重彩、且不可或缺的關(guān)鍵幾筆。

這六個人后來走向了截然不同的道路。蔣尚義去了大陸，一度出任中芯國際副董事長；梁孟松更是直接投奔中芯，帶隊把14納米良率從3%拉到95%以上，一度引爆兩岸半導(dǎo)體界最大的人才爭議。

楊光磊和孫元成先后退休回歸學(xué)界。林本堅早已是學(xué)術(shù)泰斗。

唯獨余振華，一直守在臺積電，守到了2025年7月8日，結(jié)束了為期31年的職業(yè)生涯。他也是臺積電少數(shù)打破67歲退休年齡上限的例外。

一家企業(yè)愿意為你破規(guī)矩，說明你不可替代。可不可替代的人，偏偏走了。而且走的方向，讓臺積電尷尬。

這里有一個容易被忽略的背景。聯(lián)發(fā)科正在經(jīng)歷一場靜悄悄的轉(zhuǎn)型。它不再只是大家印象中那個做中低端手機芯片的公司。

據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科為谷歌操刀的首款TPU v7e將于2026年第一季度末進入風(fēng)險性試產(chǎn)，并已拿下下一代TPU v8e訂單。

更讓市場吃驚的是訂單量的增長節(jié)奏——聯(lián)發(fā)科向臺積電協(xié)商的CoWoS年產(chǎn)能從2026年的約1萬片倍增至2萬片，而到2027年更是暴增至15萬片以上。一年之間需求翻了七八倍。

這不是線性增長，這是指數(shù)爆發(fā)。聯(lián)發(fā)科在云端AI芯片這條賽道上，已經(jīng)不是試水，而是狂奔。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計，今年數(shù)據(jù)中心ASIC營收將突破10億美元，2027年達到數(shù)十億美元規(guī)模。但狂奔有一個前提——封裝技術(shù)不能拖后腿。

這恰恰就是余振華被請來的核心原因。AI芯片和傳統(tǒng)芯片最大的不同，不在于晶體管能做到多小，而在于怎么把一大堆功能不同的芯片＂攢＂成一個系統(tǒng)。

這個過程就是先進封裝。打個比方，傳統(tǒng)芯片是一棟平房，先進封裝是把平房改成高層住宅樓——不光要蓋得高，還得保證水電煤氣（數(shù)據(jù)帶寬、供電、散熱）全部通暢。

臺積電的CoWoS就是當前最成熟的＂高層施工方案＂。可問題來了：CoWoS產(chǎn)能嚴重不足，而且大部分被英偉達鎖死。

僅英偉達一家便占據(jù)其超過60%產(chǎn)能，導(dǎo)致其他客戶遭排擠。聯(lián)發(fā)科替谷歌做ASIC芯片，拿到封裝排期越來越難。等不起，就得找別的路。

所以聯(lián)發(fā)科做了一個大膽的決定。此前，聯(lián)發(fā)科副董事長蔡力行曾透露，公司正同時投資兩種業(yè)界領(lǐng)先的先進封裝方案，以應(yīng)對AI芯片需求帶來的封裝挑戰(zhàn)，且不排除與臺積電以外的供應(yīng)商（如英特爾）合作。

話說得委婉，動作很直接。消息稱，聯(lián)發(fā)科為谷歌開發(fā)的TPUv9x ＂Humu Fish＂推理芯片項目采用了英特爾的EMIB-T。

臺積電的CoWoS不夠用，聯(lián)發(fā)科就去抱英特爾的EMIB-T。這在幾年前幾乎不可想象——英特爾的封裝技術(shù)長期被視為＂有潛力但沒客戶＂的雞肋。

如今風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)。而就在余振華加盟聯(lián)發(fā)科消息曝出的第二天，5月4日，又一個重磅消息接踵而至。

據(jù)知名分析師郭明錤透露，英特爾的EMIB-T先進封裝后段良率已提升至90%以上。90%看起來不低，但行業(yè)量產(chǎn)標準是98%。

英特爾的量產(chǎn)良率基準參照的是FCBGA工藝，后者行業(yè)普遍水平已在98%以上。從90%提升至98%的難度，遠超從零起步至90%的階段。

這就是余振華對聯(lián)發(fā)科的關(guān)鍵價值。他在臺積電把CoWoS從概念做到了98%以上良率的量產(chǎn)水平，對先進封裝工藝中每一個可能出錯的環(huán)節(jié)了如指掌。

現(xiàn)在他到了聯(lián)發(fā)科，等于給聯(lián)發(fā)科裝了一個＂封裝導(dǎo)航儀＂——無論是繼續(xù)優(yōu)化CoWoS方案還是評估EMIB-T的可行性，他都能快速給出判斷，避免走彎路。更有意思的是谷歌的態(tài)度變化。

谷歌已悄然向臺積電詢價，探討能否繞開聯(lián)發(fā)科、直接下單Humufish主計算芯片的晶圓訂單，以削減中間環(huán)節(jié)的加價成本。谷歌一邊用聯(lián)發(fā)科設(shè)計AI芯片，一邊琢磨怎么跳過聯(lián)發(fā)科省錢。

這說明什么？說明在AI芯片的供應(yīng)鏈上，沒有人是不可被替代的——除了掌握核心技術(shù)的人。余振華正是這樣的人。

聯(lián)發(fā)科把他拉進來，某種程度上是在給自己買一份＂技術(shù)保險＂。即便谷歌未來想甩開聯(lián)發(fā)科的部分中間環(huán)節(jié)，聯(lián)發(fā)科在封裝技術(shù)上的話語權(quán)反而會因為余振華的加入而增強。

你可以不讓我做中間商，但你繞不過我對封裝工藝的理解。再把視角拉遠一點。2026年的全球半導(dǎo)體格局，用＂暗流涌動＂都不足以形容。

美國的芯片管制仍在層層加碼，臺積電在亞利桑那的工廠雖然已經(jīng)開始量產(chǎn)，但美國客戶在封裝環(huán)節(jié)仍依賴中國臺灣地區(qū)產(chǎn)能。臺積電美國晶圓廠制造的芯片需空運至中國臺灣地區(qū)進行封裝，導(dǎo)致整體成本攀升。

這個＂最后一公里＂的缺口，恰恰給了英特爾EMIB一個巨大的機會窗口。從國際博弈的角度看，臺積電最大的護城河從來不只是制程領(lǐng)先，而是整個先進封裝生態(tài)的不可替代性。當英特爾的EMIB-T開始蠶食這條護城河，當聯(lián)發(fā)科這樣的大客戶開始＂兩條腿走路＂，臺積電面臨的就不只是產(chǎn)能壓力，而是生態(tài)控制力的松動。

你畫得再漂亮，最后做出來什么樣、什么時候做出來，全看臺積電給不給你排期。AI時代這個默契被打破了，因為封裝產(chǎn)能的瓶頸太致命。

芯片設(shè)計好了，封裝排不上隊，整條產(chǎn)品線就癱瘓。

臺積電當然不會坐以待斃。臺積電將2026年5.5倍光罩尺寸CoWoS量產(chǎn)良率目標設(shè)定在98%以上，形成對競爭對手的技術(shù)壓制。它在告訴市場：你們折騰來折騰去，我這兒的良率還是碾壓一切。這也是事實。

但技術(shù)壁壘再高，一旦客戶有了備選方案，價格談判的天平就會傾斜。聯(lián)發(fā)科的處境其實也微妙。

一方面它從谷歌TPU訂單中賺到了真金白銀，另一方面智能手機SoC市場預(yù)計將在2026年放緩，出貨量預(yù)計將同比下降7%。手機業(yè)務(wù)在降溫，云端ASIC正在升溫，聯(lián)發(fā)科必須把AI芯片這條路跑通，否則就可能被困在＂手機芯片公司＂的標簽里出不來。

余振華的到來，是這場轉(zhuǎn)型棋局上一枚分量極重的棋子。

余振華從臺積電走到聯(lián)發(fā)科，走的不只是一段路，走的是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)力重心遷移的縮影。當代工廠不再能獨享核心人才、獨占封裝話語權(quán)、獨攬客戶選擇權(quán)的時候，整個行業(yè)的游戲規(guī)則就在悄悄改寫。

臺積電＂哭慘＂嗎？短期看，失去一個退休顧問不至于傷筋動骨。

長期看，它真正該擔心的不是余振華一個人的去留，而是這種＂人才外溢+客戶覺醒+技術(shù)多元化＂的趨勢一旦形成，就再也剎不住車了。

2027年谷歌TPU v8e量產(chǎn)在即，英特爾EMIB-T在沖擊98%良率的最后關(guān)口，聯(lián)發(fā)科手握余振華這張牌在兩種封裝方案之間左右逢源——三條線交織在一起，懸念才剛剛開始。