為什么華為和高通的差距，越追反而越大了？

這兩年聊手機(jī)芯片，華為麒麟是個繞不開的話題。從Mate 60系列帶著麒麟9000S回歸，到后來Pura系列、Mate 70系列陸續(xù)搭載新芯片，華為在被制裁的重壓之下硬生生把自研芯片這條路又走通了。不少人覺得，華為既然能把芯片做出來，那追上高通只是時間問題。

但現(xiàn)實(shí)可能沒那么樂觀，仔細(xì)看數(shù)據(jù)你會發(fā)現(xiàn)一個挺矛盾的現(xiàn)象：華為的麒麟芯片確實(shí)越做越好，出貨量在漲，口碑也在回暖，可它跟高通驍龍之間的差距，非但沒有縮小，反而在拉大。這到底是怎么回事？

一、麒麟芯片確實(shí)在進(jìn)步，這點(diǎn)不能否認(rèn)

2020年華為被卡脖子之后，麒麟芯片斷供了整整三年。那三年里，華為的手機(jī)業(yè)務(wù)幾乎被打殘了。沒有5G芯片可用，只能賣4G手機(jī)，市場份額從全球前三一路跌到"其他"里。很多人當(dāng)時都覺得，華為手機(jī)可能就這么完了。

但華為沒有放棄，它一直在往芯片研發(fā)上砸錢，哪怕手機(jī)業(yè)務(wù)虧得厲害，研發(fā)費(fèi)用也沒怎么縮減。2023年Mate 60 Pro突然開賣，搭載的麒麟9000S讓整個行業(yè)都吃了一驚，華為居然真的把自研芯片又搞出來了。

從那以后，麒麟芯片的出貨量就一直在穩(wěn)步回升。根據(jù)多家調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，華為手機(jī)在我國市場的份額已經(jīng)回到了前五，有些季度甚至能沖到前二。Mate 60系列、Mate 70、Mate 80系列賣得都不錯，消費(fèi)者愿意為麒麟芯片買單，說明市場對華為自研芯片的認(rèn)可度確實(shí)回來了。

這個成績來之不易，要知道華為現(xiàn)在用的代工方案，是完全繞開了美方技術(shù)體系的，從設(shè)計(jì)到制造全鏈條都在想辦法走出一條自己的路。能走到今天這一步，背后是真金白銀的投入和無數(shù)工程師的日夜攻關(guān)。所以如果你問麒麟芯片有沒有在進(jìn)步，答案是肯定的，而且進(jìn)步幅度超出了很多人的預(yù)期。

二、華為和高通的市場份額差距，確實(shí)在變大

不過，把視角拉遠(yuǎn)一點(diǎn)，問題就來了。麒麟芯片的進(jìn)步，更多是在"自己跟自己比"的維度上。和高通驍龍放在一起看，差距其實(shí)是在擴(kuò)大。從全球市場份額來看，高通驍龍芯片依然占據(jù)著安卓陣營的絕對主導(dǎo)地位。2025年全球手機(jī)芯片出貨量，高通的市場份額為25.1%，而華為海思的份額只有個位數(shù)。要知道在2020年之前，華為海思的全球份額一度接近16%，現(xiàn)在已經(jīng)縮水了一大半。

與此同時，高通的客戶群還在擴(kuò)大。三星、小米、OPPO、vivo、榮耀等主流安卓廠商的旗艦機(jī)都在用驍龍芯片。而華為的麒麟芯片，目前基本只供給自家手機(jī)使用，外銷的可能性在當(dāng)前環(huán)境下幾乎為零。

三、為什么華為和高通的差距，越追反而越大？

華為明明很努力，為什么追不上？第一個原因，代工被卡住了，這是最根本的問題。芯片設(shè)計(jì)能力，華為其實(shí)不缺。海思團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)水平放在全球來看都是一流的，麒麟9000S的架構(gòu)設(shè)計(jì)本身就說明了這一點(diǎn)。但芯片不是畫完圖紙就完事了，還得有人幫你造出來。

臺積電是全球最先進(jìn)的芯片代工廠，3nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，2nm也在路上。高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片都在臺積電生產(chǎn)。但華為因?yàn)楸恢撇茫瑳]法用臺積電的產(chǎn)能。華為現(xiàn)在能用的代工方案，據(jù)公開信息推測，主要依賴的是中芯國際的工藝。中芯國際這幾年進(jìn)步不小，但在最先進(jìn)制程上和臺積電的差距是明擺著的。臺積電已經(jīng)在量產(chǎn)3nm了，中芯國際的公開工藝節(jié)點(diǎn)還停留在14nm，通過多重曝光技術(shù)能做到等效7nm，但再往下就非常困難了。

代工受限帶來的直接后果就是產(chǎn)能上不去。就算華為的設(shè)計(jì)再好，造不出足夠的芯片，市場份額就不可能有大的突破。高通那邊可以敞開讓臺積電代工，產(chǎn)能幾乎不受限，華為這邊卻要看中芯國際的產(chǎn)能臉色。這個瓶頸不解決，差距只會越拉越大。

第二個原因，工藝落后導(dǎo)致產(chǎn)品力有差距。現(xiàn)在旗艦手機(jī)芯片的主流工藝已經(jīng)是3nm了，第五代高通驍龍至尊版用的是臺積電3nm工藝，蘋果A19 Pro也是3nm。而華為麒麟芯片目前能做到的最好水平，也只是接近臺積電的7nm級別。

7nm和3nm之間差了兩代，這個差距體現(xiàn)在實(shí)際使用上就是：功耗更高、發(fā)熱更大、同等性能下更費(fèi)電。華為可以通過架構(gòu)優(yōu)化和軟件調(diào)校來彌補(bǔ)一部分差距，但工藝上的代差是物理層面的限制，不是靠軟件能完全填平的。

第三個原因，市場認(rèn)可度存在明顯地域差異。高通驍龍是全球通行的芯片品牌，不管是北美、歐洲、東南亞、印度還是拉美，消費(fèi)者看到"驍龍8"就知道這是旗艦芯片。手機(jī)廠商也愿意在宣傳里強(qiáng)調(diào)"搭載驍龍8 Elite"，因?yàn)檫@四個字本身就是賣點(diǎn)。

華為麒麟呢？坦白說，目前的認(rèn)可度基本局限在我國內(nèi)地陸市場。在海外，華為手機(jī)因?yàn)楣雀璺?wù)缺失等問題，銷量一直上不去，連帶著麒麟芯片的知名度也有限。而且在很多海外市場，消費(fèi)者對高通的品牌認(rèn)知已經(jīng)根深蒂固了，華為想要撬動這個局面，不是一朝一夕的事。

國內(nèi)市場雖然大，但終究有天花板。我國智能手機(jī)市場一年的出貨量大概在2.7億臺左右，華為能吃到的份額有限。而高通面對的是全球12億臺智能手機(jī)的大盤子，光是"可觸達(dá)市場"這一項(xiàng)，兩者就不在一個量級。

四、寫在最后

說這些不是要唱衰華為，恰恰相反，華為在美方舉國之力的打壓下還能把麒麟芯片做出來，這件事本身就值得尊重。但尊重歸尊重，現(xiàn)實(shí)歸現(xiàn)實(shí)。芯片行業(yè)的競爭不是百米沖刺，而是一場沒有終點(diǎn)的馬拉松。華為這幾年確實(shí)在加速跑，但高通也沒有停下來。更麻煩的是，華為腳下的路本身就不平：代工受阻、工藝受限、海外市場打不開，這三座大山壓著，想追上真的太難了。

好消息是，中芯國際的工藝還在進(jìn)步，華為的設(shè)計(jì)能力也在持續(xù)提升，國內(nèi)市場的基本盤夠穩(wěn)。如果未來幾年國產(chǎn)半導(dǎo)體制造能再突破一兩個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，局面可能會有轉(zhuǎn)機(jī)。但至少在當(dāng)下，這個差距確實(shí)還在變大。承認(rèn)這一點(diǎn)，不丟人。知道差距在哪，才知道該往哪兒使勁。