面向未來的無襯底Micro LED顯示：技術(shù)、應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)協(xié)同

盡管Micro LED顯示技術(shù)一直面臨著成本高昂、應(yīng)用落地難等多種發(fā)展瓶頸，但LED產(chǎn)業(yè)依舊在積極推動其發(fā)展。近年，在大尺寸顯示、AR/VR、智能手表等應(yīng)用上，Micro LED技術(shù)都取得不少重大進(jìn)展。

尤其是在大尺寸顯示領(lǐng)域，Micro LED正推動LED顯示技術(shù)的應(yīng)用擴(kuò)容。以LED顯示屏企業(yè)雷曼光電為例，其一直在推動Micro LED顯示屏的規(guī)模化應(yīng)用，在國內(nèi)率先發(fā)布Micro LED家庭巨幕產(chǎn)品，并持續(xù)攻堅(jiān)超大尺寸Micro LED巨幕的價(jià)格壁壘，逐步推動Micro LED顯示屏產(chǎn)品向消費(fèi)市場滲透。

在近期舉辦的2026集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會（DTS 2026）上，雷曼光電技術(shù)研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍就深度解析了Micro LED顯示技術(shù)的最新變化，分享雷曼光電如何基于無襯底Micro LED，并通過巨量轉(zhuǎn)移以及玻璃基封裝路線上的全方位布局，開啟未來Micro LED大規(guī)模應(yīng)用。

雷曼光電技術(shù)研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍

無襯底技術(shù)成為Micro LED未來發(fā)展重點(diǎn)

從芯片環(huán)節(jié)層面來看，LED微縮化已成為行業(yè)公認(rèn)Micro LED降低成本、提升性能的最有效路徑之一。 而當(dāng)芯片尺寸向2*4mil以下，甚至向1*2mil的Micro LED尺度跨越時(shí)，LED芯片必須以無襯底Micro LED架構(gòu)才能繼續(xù)微縮化。

所謂無襯底Micro LED，是指通過半導(dǎo)體工藝將芯片薄膜化、陣列化，剝離掉藍(lán)寶石等傳統(tǒng)襯底材料，直接在氮化鎵外延層上制備電極。這種芯片的面積僅為傳統(tǒng)方案的1/10，發(fā)光面積占比不足屏幕的1%，能為顯示屏帶來更顯著的性能與成本突破。

無襯底的結(jié)構(gòu)特性決定了Micro LED芯片制造流程必須升級。尤其是在芯片轉(zhuǎn)移制程中，需采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)替代傳統(tǒng)的擺臂式或者針刺式轉(zhuǎn)移。

屠孟龍?jiān)谘葜v中分享了一套完整的無襯底Micro LED巨量轉(zhuǎn)移工藝流程：首先將帶著襯底的外延片（COW）與涂敷有釋放材料的臨時(shí)載板（COC）進(jìn)行臨時(shí)熱壓鍵合；隨后利用激光剝離（LLO）技術(shù)使GaN熱分解，實(shí)現(xiàn)外延層與藍(lán)寶石襯底的分離；經(jīng)過表面清潔與缺陷檢測（AOI/PL）后，再通過巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備將RGB三色芯片選擇性地排布到轉(zhuǎn)移載板上。

最后，利用激光焊接技術(shù)將芯片鍵合到目標(biāo)玻璃基板上，并進(jìn)行去晶、補(bǔ)種等維修工序，最終完成封裝保護(hù)。

雷曼光電在該領(lǐng)域已進(jìn)行了多年的深耕測試，目前其無襯底Micro LED技術(shù)路線的成熟度已達(dá)到60%至70%。

屠孟龍認(rèn)為，高精度的巨量轉(zhuǎn)移工藝與極小化的芯片尺寸，是未來大幅優(yōu)化成本、實(shí)現(xiàn)Micro LED跨越式發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)。而無襯底Micro LED技術(shù)對于打通整個(gè)Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈所有環(huán)節(jié)來說至關(guān)重要，將有助于持續(xù)降低Micro LED顯示技術(shù)成本，打開更多應(yīng)用市場。

從制程突破邁向產(chǎn)品化落地，玻璃基方案開啟萬億級應(yīng)用新篇

在完成了底層芯片制程的攻堅(jiān)后，如何將這些前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為用戶買得起、體驗(yàn)好的產(chǎn)品，成為雷曼光電的另一個(gè)發(fā)力點(diǎn)。

屠孟龍指出，制程的成熟必須配合清晰的應(yīng)用落地路徑，而雷曼目前規(guī)劃了三條核心技術(shù)方向：Micro級MiP、PM玻璃基COG以及AM玻璃基COG，旨在將Micro LED從專業(yè)市場推向更廣闊的商用與消費(fèi)級市場。

作為技術(shù)過渡期的重要選擇，MiP器件在當(dāng)前階段承擔(dān)著跑通產(chǎn)業(yè)鏈的使命。其采用無襯底Micro LED制程，通過巨量轉(zhuǎn)移與激光鍵合形成分立器件，優(yōu)點(diǎn)在于能降低對來料均勻性的敏感度，并支持顯示應(yīng)用廠家進(jìn)行后續(xù)的COB封裝。

屠孟龍?zhí)寡裕m然MiP目前面臨分Bin復(fù)雜、且成本較高等挑戰(zhàn)，但MiP的高對比度和優(yōu)異的顯示效果已使其在某些高端應(yīng)用場景嶄露頭角。

雷曼已于2024年下半年發(fā)布了首款采用Micro級MiP的P0.9 COB產(chǎn)品，積極通過混Bin封裝和算法改善顯示效果，力求在成本與畫質(zhì)間找到最佳平衡點(diǎn)。

然而，從長遠(yuǎn)來看，玻璃基技術(shù)因其路徑更簡潔、成本更低，被視為Micro LED落地的最終方案。

屠孟龍解析道，TGV玻璃基板具有極高的平整度，整體高度差小于4μm，能極大提升厚度普遍小于10μm無襯底芯片的焊接可靠性。此外，玻璃基板的散熱效率提升了30%，線寬線距可達(dá)12μm，能支持更高密度的像素排布，且由于材料成本優(yōu)勢，生產(chǎn)成本較傳統(tǒng)PCB有望降低30%。

雷曼光電已于2023年10月發(fā)布全球首款220英寸4K PM玻璃基產(chǎn)品，成功驗(yàn)證了該路線的可行性。

針對追求極致體驗(yàn)的萬億級家用市場，AM玻璃基驅(qū)動方案則是雷曼的戰(zhàn)略底牌。基于TFT玻璃基板的AM主動矩陣驅(qū)動，能實(shí)現(xiàn)像素級的精準(zhǔn)電流控制，不僅徹底消除了畫面閃爍，還能將功耗進(jìn)一步降低20%，且有效杜絕了長亮條、毛毛蟲等故障。

2026年1月，雷曼光電發(fā)布了搭載AM玻璃基技術(shù)的新一代家庭巨幕墻產(chǎn)品，其中135英寸4K玻璃基巨幕悅享版定價(jià)為16.9999萬元，163英寸悅享版定價(jià)為18.9999萬元，擁有4K顯示、超高亮度、廣色域、低功耗的特點(diǎn)下，產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)一步下降，再次降低Micro LED家庭巨幕的入門門檻。這些產(chǎn)品將電視墻、藝術(shù)墻、風(fēng)景墻等多種居家體驗(yàn)融為一體，真正實(shí)現(xiàn)了把世界裝進(jìn)客廳的愿景。

小結(jié)

雷曼光電通過底層無襯底工藝的突破，解決了Micro LED怎么做的問題 ；又通過玻璃基與MiP等差異化技術(shù)應(yīng)用，回答了Micro LED如何落地的問題。面對Micro LED顯示技術(shù)仍存在的多重挑戰(zhàn)，未來雷曼將繼續(xù)聚焦新型顯示國家戰(zhàn)略，協(xié)同全產(chǎn)業(yè)鏈力量，共同開啟超高清顯示的無極未來。

文：LEDinside Irving

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