應用材料，1.2億美元收購先進封裝業務

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應用材料公司（Applied Materials）已達成最終協議，將以 1.2 億美元現金從 ASMPT 有限公司（ASMPT Ltd.）手中收購 NEXX 業務部門。

NEXX 業務部門是一家用于先進封裝應用的沉積設備供應商。

一段時間以來，NEXX 一直是封裝市場設備供應商 ASMPT 的一個業務部門。據報道，ASMPT（前身為 ASM Pacific Technology）近期將其 NEXX 業務部門掛牌出售。ASMPT 總部位于新加坡，在香港交易所上市。

總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的應用材料公司已決定從 ASMPT 手中收購 NEXX 業務部門。根據 ASMPT 的一份公告，該交易的總收購價為 1.2 億美元現金，并根據股票購買協議中提供的某些調整而定。

應用材料公司是半導體和先進封裝市場的主要設備供應商。NEXX 團隊及其產品的加入將擴大應用材料公司在面板級先進封裝設備領域的產品組合。NEXX 銷售用于封裝市場的面板級電化學沉積（ECD）工具及其他設備。

交易完成后，NEXX 團隊將并入應用材料公司的半導體產品事業群，并將繼續駐留在馬薩諸塞州的比利里卡（Billerica）。

該交易預計將在未來幾個月內完成，并取決于慣例成交條件。該交易不需要監管部門的批準。

應用材料公司半導體產品事業群總裁 Prabu Raja 表示：“NEXX 加入應用材料公司補充了我們在先進封裝領域的領先地位，特別是在面板加工領域——我們看到該領域在未來幾年為客戶共同創新和增長提供了巨大的機會。”

面板級封裝（PLP）是一種制造先進封裝的不同方式。通常，在某些先進封裝類型中，多個芯片在圓形 200mm 或 300mm 晶圓上進行處理和封裝。然而，在 PLP 中，多個芯片是在一個大型矩形基板或面板上進行封裝的。PLP 允許同時處理更多芯片，從而提高吞吐量。PLP 還可以降低制造費用。

PLP 并不是新技術。一段時間以來，日月光（ASE）、力成（PTI）、三星（Samsung）、意法半導體（STMicroelectronics）等公司一直在使用 PLP 制造封裝。預計臺積電（TSMC）也將進入 PLP 領域。此外，安考（Amkor）、群創光電（Innolux）、通富微電（ECHINT）、Rapidus 和 Silicon Box 也已開始開發 PLP 技術。

https://marklapedus.substack.com/p/applied-materials-to-acquire-nexx

（來源：marklapedus）

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