北京
【TechWeb】近日，知名數碼博主“數碼閑聊站”爆料了小米在折疊屏產品線上的重大戰略調整：備受關注的小米MIX Flip小折疊系列已正式暫停研發。
據悉，盡管小米MIX Flip此前在全球市場取得了相對不錯的銷量成績，但受限于小折疊品類整體市場盤子較小、制造成本居高不下等因素，其性價比對比大折疊產品并不具備優勢。隨著目前行業內主流手機廠商陸續關停小折疊產線，小米也順勢做出了暫停該系列的決定。
在“棄小保大”的同時，停更長達一年的MIX大折疊系列宣告強勢回歸。據透露，小米全新大折疊預計將于今年第三季度（8月至9月間）發布。目前該機內部代號為“lhasa”，最終命名或為MIX Fold 5（也有消息稱為小米18 Fold）。
這款大折疊新機最大的殺手锏，在于將首發搭載小米自研的“玄戒O3”芯片。作為此前玄戒O1的繼任者，玄戒O3在性能上迎來了大幅躍升。
根據曝光的參數信息，玄戒O3采用了臺積電第三代3nm工藝（N3P），遺憾未能用上臺積電最新的2nm工藝。具體配置上，該芯片CPU部分采用了“1+4+3”的三簇架構：
? 1顆主頻高達4.05GHz的X9超大核
? 4顆3.42GHz的A720大核
? 3顆3.02GHz的A520能效核
此外，其GPU頻率提升至1.49GHz，內存帶寬達到9600MT/s。從紙面參數來看，這顆自研芯片將賦予MIX Fold 5極強的運算與圖形處理能力。
從小折疊的試水暫停，到傾注自研芯片心血的大折疊回歸，小米在折疊屏賽道的打法正變得愈發聚焦與硬核。關于這款新機的更多細節，我們將持續保持關注。
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