激光設備“雙雄”千億對決：AI為王，大族華工誰能領跑？

文丨吳新竹 編輯丨李恒春

激光設備龍頭大族激光與華工科技一季度凈利潤大增，市值雙雙突破千億元大關，兩家公司均全力擁抱AI，并不斷鞏固在各自垂直領域的優勢地位。

總市值超過4000億元的激光設備賽道正在上演一出“雙雄會”——在AI浪潮的驅動下，大族激光（002008.SZ）與華工科技（000988.SZ）股價飆升，一年間（2025年4月28日至2026年4月28日）漲幅分別達到3.55倍和1.91倍，雙雙邁入千億市值公司之列。

大族激光卡位AI PCB設備、3D打印與新能源等高景氣賽道，公司2026年一季度凈利潤同比增長翻倍，核心業務盈利兌現。華工科技則抓住光互聯快速增長的機遇，光電器件系列產品業績增長突出，公司正在推進H股上市工作，打造全球AI產業鏈核心供應商。

擁抱AI成為兩家行業龍頭公司的共同選擇。4月28日，大族激光召開年度業績網上說明會，在回答本刊提問時，公司表示將持續深耕AI算力場景，不斷提升現有優勢產品競爭力及新產品市場開拓力度，進一步優化產品結構，提升綜合盈利能力。華工科技近期也明確表示，其未來5年內AI相關業務營收占比將超過60%，成為第一增長曲線。

一季報業績高增

大族激光解讀毛利率變動

2026年一季度，大族激光實現營業收入51.35億元，同比增長74.44%；實現歸母凈利潤3.54億元，同比增長116.59%。其控股子公司大族數控（301200.SZ）作為PCB（印刷電路板）設備龍頭，一季度實現營業收入19.55億元，同比增長103.69%；實現歸母凈利潤3.23億元，同比增長176.53%。

大族數控在一季報中表示，公司業績增長的主要原因是AI算力中心需求持續強勁，新一代AI服務器、高速交換機及高速光模塊等終端帶動高附加值AI PCB市場規模增長及技術難度提升，對高技術附加值專用加工設備的需求持續上升。公司產品技術及市場競爭力進一步提升，包含高厚徑比通孔、高精度CCD背鉆及成型、新型激光加工方案等產品銷售勢頭強勁，公司營收結構進一步優化，帶動綜合營收及利潤率水平的顯著提升。

2025年，大族激光實現營業收入187.59億元，同比增長27%。分產品來看，公司信息產業設備業務實現收入82.45億元，同比增長50.28%，其中消費電子設備收入24.72億元，同比增長15.33%，PCB設備收入57.73億元，同比增長72.68%，3D打印與AI算力PCB設備實現關鍵突破；新能源設備業務收入23.61億元，同比增長53.36%，其中鋰電設備收入22.56億元，同比增長49.65%；半導體設備業務收入20.41億元，同比增長15.00%，其中大族半導體收入13.78億元，同比增長23.89%；通用工業激光加工設備收入61.12億元，同比增長2.37%，其中高功率設備收入31.63億元，同比下降6.60%，小功率設備收入29.49億元，同比增長14.12%。

值得關注的是，公司2025年PCB智能制造裝備的毛利率同比提升7.01個百分點，達到35.12%。在業績說明會上，大族激光董事長高云峰向本刊表示，2025年PCB智能裝備毛利率提升的原因主要為AI算力場景高技術產品占比增加，包含CCD機械鉆孔機、高精度四線測試機等。公司將持續深耕AI算力場景，不斷提升現有優勢產品競爭力及新產品市場開拓力度，產品結構有望進一步優化，進一步提升綜合盈利能力。

據高云峰介紹，公司在3D打印設備方面，聚焦消費電子鈦合金結構件，環形光束技術等創新已實現效率提升30%以上，2025年消費電子設備營收增長15.33%。隨著智能眼鏡、終端智能體等新硬件迭代，該業務有望保持20%以上增速。半導體設備領域，公司晶圓切割、封測設備持續放量，正積極推進國產替代。

2025年年報顯示，大族激光推出的存儲行業多款產品在客戶現場驗證通過并獲得復購訂單，取得較大突破；碳化硅（SiC）剝片設備成為行業主流選擇，自主研發的全新金剛石激光剝離工藝實現產品化，并已在客戶現場完成批量有效剝片生產；先進封裝解鍵合成為行業第一選擇，晶圓級、面板級激光解鍵合及清洗系列設備國內市場份額穩居前列。

華工科技一季報業績亦明顯向好。公司實現營業收入42.66億元，同比增長27.13%，環比增長28.61%；歸母凈利潤為6.38億元，同比增長55.76%，環比增長更是超過3倍。2025年，公司營收規模達到143.55億元，其中激光加工裝備及智能制造產線收入為36.36億元，同比增長4.13%，毛利率為29.40%，系公司創造毛利額最多的業務；光電器件系列產品收入為60.97億元，同比增長53.39%，系公司增速最快的業務。

AI“賣鏟人”敘事引領業績與股價飛奔

作為大族激光的控股子公司，大族數控營收規模約為前者的三分之一，但利潤占比超過前者的60%（合并口徑）。

2025年，大族激光、大族數控營業收入分別為187.59億元、57.73億元，同比分別增長27%、72.68%；歸母凈利潤分別為11.90億元、8.21億元，同比則是前者降后者增。兩者毛利率相近，均在33%以上，但大族數控更為迅猛的增長勢頭獲得了二級市場的認可，其市值曾在2025年下半年至2026年初一度超過母公司。

大族數控為PCB行業提供具備技術優勢的工序解決方案，包括機械鉆孔方案、高精度背鉆鉆孔方案、激光鉆孔方案等全品類鉆孔工序產品，以及不同感光材料的激光直接成像方案、機械及激光成型方案、光學檢查及電性能檢查方案等，產品廣泛應用于多個PCB細分領域；同時，PCB制造與先進封裝技術呈現融合趨勢，公司提供面向2.5D、3D封裝的超大尺寸FC-BGA封裝基板、面板級封裝中介板等成套解決方案，包含新型激光鉆孔設備、玻璃基板加工設備、激光成型設備等。

AI大模型與智能硬件應用快速迭代，算力基礎設施需求激增，成為PCB行業未來核心增長引擎，而PCB擴產拉動配套設備需求。申萬宏源證券指出，高端應用加速推動PCB向高密度多層架構演進，進而拉動對高精度、高性能專用設備的需求；覆銅箔層壓板（CCL）材料體系變化，帶來鉆孔設備更迭機遇，基板材料M9中的基材硬度上升、孔徑變小，對鉆孔設備環節提出更高要求，預計超快激光設備占比會有所提升。

大族數控聚焦并深耕AI算力產業鏈，與國內外多家龍頭PCB企業達成戰略合作伙伴關系，并不斷與終端客戶開展深度交流，在PCB新產品研發設計、工藝革新、技術升級等方面全方位合作，共同研發具有行業開拓性的產品；同時，針對下游客戶積極擴產的規劃，公司在提升產品技術能力的基礎上加大產能擴充力度，助力下游客戶快速導入量產。

據介紹，公司新型激光鉆孔設備采用冷激光工藝，在行業內率先實現了多規格新一代高頻高速CCL材料的量產加工，主要功能為盲孔鉆孔；同時公司將持續推進新型激光等創新工藝整體解決方案的研發與應用，著力突破傳統技術瓶頸，進一步提升在包含先進封裝的全球高端PCB制造領域的技術影響力。

浙商證券認為，AI算力產業鏈（服務器、高速交換機、GPU等）需求的持續強勁，直接拉升了高多層板、高多層HDI板的需求，隨著國內頭部板廠下半年陸續開啟高附加值設備的采購周期，PCB設備業務有望迎來“量價利”齊升超預期。

綜合對行業和公司的跟蹤，招商證券在4月21日發表的一份研報中判斷，大族激光正進入新一輪向上周期，主要受端側、算力等因素影響，在AI端側，伴隨蘋果2026年—2027年AI端側加速創新趨勢明確，再加上智能應用生成平臺OAI、谷歌等北美巨頭在AI端側發力，公司消費電子業務不僅受益于散熱、光學等創新，更重要的是，希望在3D打印賽道成為領導者，帶來后續潛在可觀成長空間。

在同日發布的另一份研報中，招商證券表示，大族數控機械鉆孔主業2026年產能翻倍，為今明兩年板廠設備交付做好充足準備，從諸多頭部PCB客戶處都有望取得批量訂單，產品結構將持續優化，帶動主業業績高增長；預估公司超快激光產品今年先開始批量交付用于1.6T光模塊，后續將受益于英偉達Rubin服務器等材料升級和新技術應用，且有望在AI終端載板、類載板等打破海外壟斷，超快激光設備利潤貢獻彈性可觀。其他設備配套方面，伴隨下游PCB技術升級及生產工序變化，公司有望憑借鉆孔設備優勢，配套銷售曝光、成型、檢測、壓合等設備，驅動品類擴張。

華工科技亦被機構看好，2025年公司實現營業收入143.55億元，同比增長22.59%；歸母凈利潤14.71億元，同比增長20.48%。公司3月26日在接受機構投資者調研時表示，AI是公司最重要的增長主線，為此公司已經明確未來5年內AI相關業務營收占比超60%，成為第一增長曲線，海外收入占比超30%，成為全球AI產業鏈核心供應商。

公司還面向行業需求開發高質量工業數據集、垂類模型、融合多模感知的具身智能系統等。例如，適配激光除草機器人的植物大模型包含了400種以上植物數據，預計今年增加1300種，識別效率提升50%以上；公司近期發布的“筑視”系列工業具身產品融合了智能分揀、焊接、檢測等功能，將在船舶行業產線上率先落地，搭載AI（名為Dicing Agent）的自動晶圓激光切割智能裝備實現了從自動化到智能化的躍升，可以自動抓邊、自動調光調焦、自動對刀消警，響應時間從大于15秒降至1秒，人機比提升至1:20。

華工科技預計，智能制造業務2026年將實現大幅增長。智能裝備事業群將重點推進激光焊接智能體系統、碳纖維復合材料激光加工裝備、增減材復合加工智能裝備等項目，在航空航天、固態電池、船舶、汽車等高壁壘領域深耕“激光+”全場景解決方案，從設備供應商向方案提供商轉型，已拿到某船舶客戶近2億元激光裝備訂單，未來還將有數個億級船廠訂單落地。同時，公司持續加速全球化經營，通過大客戶戰略與體系出海打造新增長極，2026年海外激光裝備業務預計增長超30%。

拓寬業務布局

港股融資助力海外市場

消費電子的快速更新換代直接影響其生產設備的更新速度，加快了該行業固定資產投資的更新節奏。受消費電子快速更新換代的影響，生產線的更新周期一般在1.5年左右。而全球消費電子行業正經歷新型智能終端爆發的變革，手機、眼鏡、終端智能體等智能硬件加速創新，消費級3D打印成為上游設備公司爭相布局的新興領域。

大族激光3D打印業務聚焦消費電子鈦合金結構件，目前技術成熟度持續提升，為3C消費電子制造開辟了一條更高效、更可控、更具成本優勢的全新路徑。隨著相關行業需求增長，3D打印業務有望成為公司新的業務增長點。

華工科技已完成3D打印板塊布局，聯動3C產業鏈頭部資源，3C終端客戶項目即將量產。同時，公司積極布局前沿技術，完成綠光3D打印裝備研發，并與服務器散熱系統廠商針對散熱器件開展技術合作與產品開發測試。

PCB方面，Prismark數據顯示，以東南亞國家為主的PCB市場規模在2025年增長20.5%，達到73.3億美元，占全球產業規模的8.6%。其中，泰國、越南及馬來西亞是東南亞地區的主要利潤增長點。全球頭部企業相關PCB新建項目快速推進，大族數控緊抓客戶擴產新增設備的機遇，海外市場業務大幅增長68.3%。新能源設備業務方面，大客戶對海外擴產的需求亦帶動了鋰電設備需求的增長，大族激光緊跟大客戶的擴產步伐，在深化大客戶國內合作的同時，配合大客戶的生產節奏，積極拓展海外市場業務，實現銷售額顯著增長。

大族數控于2月6日在港交所主板掛牌上市（代碼03200.HK），實現A+H雙資本平臺布局，并于3月5日行使超額配售權，全球發售募資總額約55.58億港元。

華工科技亦重視海外業務拓展，公司2025年實現海外營收20億元，同比增長46%。4月13日，公司也向港交所遞交了H股發行上市申請。

據了解，公司800G LPO光模塊已在北美客戶實現批量交付，與多家潛力大客戶推進產品驗證，為海外業務持續增長打開全新空間。感知業務在歐美等海外市場增長明顯，獲得多個海外知名整車廠規模訂單，為公司進一步開拓全球高端市場奠定了基礎。公司海外子公司和生產基地建設加快推進，在泰國、越南、匈牙利、韓國等地的海外布局快速落地，全球化運營體系持續完善。　

（本文已刊發于5月2日出版的《證券市場周刊》。文中提及個股僅為舉例分析，不作投資建議。）