龍頭集結、陣容重磅！集微 EDA IP 工業軟件論壇盛大啟幕

5月27-29日，第十屆集微大會將在上海張江科學會堂隆重舉行，以全新視野開啟半導體產業交流的新篇章。作為歷屆大會的核心議程，集微EDAIP工業軟件論壇將于5月29日同步啟幕，通過匯集EDA、IP與工業軟件領域國內外龍頭企業，聚焦全產業鏈熱點、焦點和痛點，打造一場總規模300人的行業盛會，為半導體產業高質量發展注入新的智慧動能。

報名入口

【集微大會已發布活動議程】

集微投資峰會

先進封裝與測試技術創新峰會

微電子學院校企合作論壇

全球半導體分析師論壇

緊扣AI驅動EDA工具革新脈搏

當前，半導體產業正迎來AI賦能的全鏈變革。人工智能技術全面驅動EDA工具邁向智能化新階段，通過生成式設計、自動化驗證、算力智能優化等關鍵突破，顯著壓縮芯片設計周期、降低研發成本、提升工程效率。與此同時，新能源汽車、航空航天、智算中心等新興應用場景蓬勃興起，對高性能、高可靠、高集成度芯片的需求持續攀升，倒逼EDA工具向高端化、系統級分析、全流程協同方向加速演進，促使行業已處于技術突破與產業升級的關鍵節點。

在這一背景下，集微EDAIP工業軟件論壇緊扣行業發展脈搏，致力于搭建國際前沿技術對接、國產創新成果展示、產業鏈協同合作的權威平臺，將特邀半導體設計流程的關鍵推動者，即全球與國內EDA領軍企業、IP核心廠商、工業軟件標桿機構及頂尖技術專家，深度探討及分享前沿設計自動化技術、最新工具研發成果與未來趨勢洞察，助力破解行業發展痛點和升級瓶頸，賦能芯片設計與制造在AI驅動的智能化浪潮中實現關鍵突破與轉型增長。

匯聚行業龍頭共論行業前沿焦點

在議程方面，本次論壇精心排布、緊湊高效，內容覆蓋前沿焦點，所邀演講嘉賓不僅專業背景深厚、行業影響力卓著，而且具備前沿視野與深厚實戰經驗，其中包括擬定邀請全球EDA巨頭新思科技、國內EDA領軍企業華大九天、合見工軟、概倫電子、廣立微、芯和半導體、全芯智造、行芯科技，以及CEVA、牛芯半導體等IP與工業軟件代表，結合其在EDA IP工業軟件領域的前沿探索實踐作如何賦能芯片設計制造等主旨分享。同時，邀請國際分析師、MultiCortex 創始人Alessandro de Oliveira Faria圍繞AI 軟硬件接口核心視角，系統講解如何通過架構創新、協議優化與算力協同突破性能極限，為芯片高效迭代提供全球視野與關鍵方法論。

各位行業嘉賓齊聚一堂，圍繞當前半導體產業形勢、EDA 與 IP 核心技術演進、工業軟件創新應用等關鍵議題各抒己見、深度碰撞，共同勾勒出行業發展變革的新圖景，不僅能為全體參會者呈現一場內容扎實、觀點鮮明、極具啟發的高質量行業交流與思想盛宴，也將成為半導體業界洞察產業趨勢、優化戰略決策、提升技術創新能力等方面的重要參考和指引。

主題亮點紛呈且聚焦AI賦能主線

進一步來看，通過精心打造和多維升級，集微EDAIP工業軟件論壇主題特色鮮明，亮點紛呈、優勢突出。

第一，陣容高端多元：國產龍頭與國際巨頭同臺，覆蓋全棧EDA、IP與工業軟件生態及產業鏈相關廠商，解析技術突破與產業躍遷路徑。

第二，聚焦AI深度賦能：全程緊扣AI與EDA、IP融合主線，聚焦生成式設計、智能驗證等核心方向，解碼技術演進迭代的AI賦能密碼。

第三，產業鏈全貫通：基于AI的全流程賦能作用，串聯設計、制造、封測和應用環節，構建產業生態協同發展新格局。

第四，國際視野前瞻：針對芯片設計接口瓶頸，海外專家帶來全球視角，與國內實踐形成化合融通，豐富軟硬件接口與性能突破路徑。

縱觀各嘉賓演講主題，AI技術的深度應用成為貫穿始終的核心主線，這彰顯出AI技術進步對EDA與IP設計進入新紀元的決定性作用，其正打破傳統EDA設計邊界，從單點輔助走向全流程賦能，推動整個工具鏈向智能化、高效化升級。鑒于EDA、IP設計工具長期掣肘國內半導體產業發展，集微大會多年來一以貫之地關注 EDAIP與工業軟件的發展與變革，致力于匯聚行業集體智慧，共論當前產業發展變革的機遇與挑戰，探尋技術創新、產業協同、可持續發展的全流程之路，進而助力國內EDA產業突破技術瓶頸和國產化轉型升級。

智啟芯程，共赴新局。2026集微大會EDAIP工業軟件論壇，以AI創新為引領、以前沿技術為核心，誠邀行業精英齊聚一堂，共探EDAIP工業軟件發展新路徑，深度剖析產業趨勢與技術痛點，凝聚協同合力、搶抓戰略機遇，攜手繪就半導體產業高質量發展全新藍圖！

報名入口

關于第十屆集微大會

十年櫛風沐雨，十年砥礪前行。立足十載深耕與創新的重要節點，第十屆集微大會多維重磅升級，參會陣容和活動規格將創下歷屆之最：來自產業界、機構、政府、高校與會嘉賓預計超7000人；在延續往屆辦會精神的基礎上，大會論壇將由“1+X+1”架構（即1個主論壇、X場專題論壇、1個半導體展）升級為“2+2+2+4+N+1”架構——即每天2場重磅峰會、4場閉門交流、N場論壇聯動、一個半導體展；結合“會議+展覽+路演+評獎+晚宴”多元形式，突出國際化、專業化、特色化辦會，力圖為半導體產業匯聚全球資源，共筑產業發展新生態！