22nm爆發(fā)！聯(lián)電Q1營收占比14%，創(chuàng)新高

22納米與28納米制程，將成為第二季整體平均晶圓售價上漲的核心驅(qū)動力。

“受益于通信行業(yè)明顯回暖，電腦、消費電子及工業(yè)市場需求保持穩(wěn)健，我們預(yù)計8英寸與12英寸晶圓出貨量都將實現(xiàn)大幅增長。”聯(lián)電首席執(zhí)行官王石表示。

聯(lián)電于4月29日召開財報說明會，公司一季度合并營收達新臺幣610.4億元，環(huán)比下滑1.2%、同比增長5.5%；毛利率29.2%，營業(yè)利潤率18.5%。歸屬于母公司凈利潤新臺幣161.7億元，環(huán)比大增60.8%、同比增長107.9%；每股收益新臺幣1.29元。

王石指出，得益于22納米邏輯芯片及特色工藝需求持續(xù)走高，22納米制程營收占一季度總營收比重達到14%，創(chuàng)下歷史新高。聯(lián)電首席財務(wù)官劉啟東補充道：“進入2026年上半年，我們觀察到多個應(yīng)用領(lǐng)域需求依舊具備韌性。22納米與28納米制程，將成為第二季整體平均晶圓售價上漲的核心驅(qū)動力。”

本文整理聯(lián)電財報說明會關(guān)鍵問答，帶你一次性讀懂成熟制程需求回暖態(tài)勢、下半年調(diào)價邏輯、22納米業(yè)務(wù)發(fā)展進度，以及與英特爾12納米合作、先進封裝和硅光子技術(shù)布局等核心信息。

Q1：成熟制程需求是否回暖？聯(lián)電對今年行業(yè)及自身業(yè)績?nèi)绾晤A(yù)判？

聯(lián)電一季度晶圓出貨量折合12英寸當(dāng)量晶圓102.1萬片（將不同尺寸晶圓出貨量統(tǒng)一換算為12英寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓，便于產(chǎn)能和出貨量橫向?qū)Ρ龋哂谏弦患径鹊?9.4萬片，也高于去年同期的91萬片；產(chǎn)能利用率79%，較上一季度78%、去年同期69%均有提升。

對于全年行業(yè)走勢，聯(lián)電表示，今年全球成熟制程市場預(yù)計維持低個位數(shù)增長，而聯(lián)電自身業(yè)績表現(xiàn)有望跑贏行業(yè)大盤。同時，聯(lián)電正逐步降低標(biāo)準(zhǔn)化通用成熟制程業(yè)務(wù)的布局比重，持續(xù)擴充特色制程與多元化技術(shù)組合業(yè)務(wù)。

Q2：如何回應(yīng)市場漲價傳聞？預(yù)計調(diào)價幅度多少？

聯(lián)電已向合作客戶下發(fā)價格調(diào)整通知，計劃從2026年下半年正式執(zhí)行。針對境外投資機構(gòu)問及的市場傳言8%-10%的漲價幅度，聯(lián)電并未證實具體漲幅，僅說明此次價格調(diào)整將根據(jù)產(chǎn)品品類、制程工藝、長期產(chǎn)能協(xié)議及戰(zhàn)略合作關(guān)系差異化制定。

“我們不會借機抬高定價、趁市場形勢變動向客戶不合理漲價。”聯(lián)電首席財務(wù)官劉啟東表示，定價策略始終依托自身技術(shù)實力、生產(chǎn)布局及綜合運營能力制定。他同時透露，本輪調(diào)價主要原因包括原材料、能源、物流成本上漲，以及公司持續(xù)加大生產(chǎn)效率升級、技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴建等投入。

Q3：與英特爾合作項目進展如何？預(yù)計何時完成芯片設(shè)計定案？

聯(lián)電透露，與英特爾合作的12納米項目推進節(jié)奏平穩(wěn)，整體按照原定時間表落地，預(yù)計2026年向客戶交付制程設(shè)計套件（PDK）及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)（IP），2027年完成產(chǎn)品芯片設(shè)計定案，2027年下半年逐步實現(xiàn)小規(guī)模商業(yè)化量產(chǎn)。

王石表示：“與英特爾聯(lián)合開發(fā)的12納米制程平臺，既保障了客戶在22納米之后的技術(shù)迭代延續(xù)性，也可為美國本土芯片制造提供配套方案。”聯(lián)電稱，12納米項目主要面向Wi-Fi無線連接、高速接口等應(yīng)用領(lǐng)域，相關(guān)資本投入已啟動，部分投入已體現(xiàn)在研發(fā)費用增長中。

至于是否會和英特爾拓展更先進制程合作，聯(lián)電表態(tài)，當(dāng)前首要任務(wù)是落地做好12納米平臺，未來若出現(xiàn)對雙方及行業(yè)客戶都具備合理價值的機會，再考慮拓展其他技術(shù)與合作領(lǐng)域。

Q4：當(dāng)前各制程營收結(jié)構(gòu)如何？22納米業(yè)務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀怎樣？

從營收結(jié)構(gòu)來看，22/28納米制程依舊是聯(lián)電一季度營收第一大來源。根據(jù)聯(lián)電財務(wù)披露數(shù)據(jù)，2026年一季度22/28納米制程占晶圓代工營收34%，40納米、65納米制程分別占比18%；40納米及更先進制程合計營收占比達52%，已超過晶圓代工總營收的一半。

其中22納米是本季重點亮點業(yè)務(wù)。受益于22納米邏輯芯片及特色制程需求持續(xù)火爆，22納米營收占公司一季度總營收升至14%，刷新歷史最高紀(jì)錄。聯(lián)電近年持續(xù)縮減標(biāo)準(zhǔn)化通用成熟制程業(yè)務(wù)布局，重點加碼特色制程與定制化技術(shù)組合業(yè)務(wù)。

王石預(yù)計，截至今年年底，將有超50家客戶完成22納米平臺芯片設(shè)計定案，應(yīng)用覆蓋顯示驅(qū)動芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、微控制器等多個熱門領(lǐng)域。

Q5：先進封裝技術(shù)目前進展如何？何時能大規(guī)模貢獻營收？

聯(lián)電表示，目前已和超10家客戶達成先進封裝方案合作，2026年預(yù)計新增超35個先進封裝芯片設(shè)計定案項目。產(chǎn)能規(guī)劃方面，先進封裝業(yè)務(wù)將復(fù)用新加坡廠區(qū)現(xiàn)有部分12英寸成熟制程產(chǎn)能，無需新建獨立廠區(qū)。后續(xù)產(chǎn)能擴充節(jié)奏將根據(jù)客戶訂單需求、行業(yè)市場前景及產(chǎn)品量產(chǎn)爬坡進度靈活安排，若市場需求持續(xù)放量，新加坡廠區(qū)相關(guān)產(chǎn)能仍有進一步提升空間。

營收貢獻層面，聯(lián)電透露目前已有部分先進封裝產(chǎn)品進入量產(chǎn)階段，但整體營收基數(shù)尚低，預(yù)計2027年先進封裝業(yè)務(wù)營收將實現(xiàn)大幅增長。針對境外機構(gòu)問及相關(guān)業(yè)務(wù)是否納入英特爾先進封裝供應(yīng)鏈，聯(lián)電未正面回應(yīng)，僅強調(diào)現(xiàn)階段與英特爾合作核心仍聚焦12納米制程平臺。

Q6：硅光子業(yè)務(wù)有哪些布局？核心競爭優(yōu)勢是什么？

聯(lián)電近期已攜手戰(zhàn)略合作伙伴引入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術(shù)，主攻人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)應(yīng)用場景。聯(lián)電稱，目前已和行業(yè)頭部客戶合作開展硅光子業(yè)務(wù)，依托自身成熟晶圓制造能力及12英寸量產(chǎn)設(shè)備，技術(shù)性能和產(chǎn)品表現(xiàn)對標(biāo)行業(yè)同行甚至更具優(yōu)勢。

時間規(guī)劃上，聯(lián)電預(yù)計2027年正式推出硅光子制程設(shè)計套件1.0版本，核心技術(shù)基礎(chǔ)源自比利時微電子研究中心（imec）技術(shù)授權(quán)。現(xiàn)階段客戶研發(fā)設(shè)計主要聚焦可插拔光通信方案；同時聯(lián)電正同步布局混合鍵合、硅通孔（TSV）、小芯片集成等核心技術(shù)，為后續(xù)光電共封裝（CPO）產(chǎn)業(yè)應(yīng)用提前儲備技術(shù)能力。

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