光刻機，差異化突圍

日前，光刻巨頭ASML發(fā)布了最新一季度財報。季度營收錄得88億歐元，凈利潤攀升至28億歐元，毛利率穩(wěn)居53%的高位水平。驅(qū)動這份成績單的，是來自邏輯芯片與存儲芯片雙重賽道上持續(xù)高漲的設(shè)備需求。

ASML首席執(zhí)行官傅恪禮在財報會上強調(diào)，人工智能依然是市場發(fā)展最核心的驅(qū)動力，2025年及2026年都將是增長年。

這句話意味著，半導(dǎo)體設(shè)備在短時間內(nèi)都會是一個供不應(yīng)求的局面。

當(dāng)英偉達、AMD、谷歌、亞馬遜爭相將數(shù)以百億美元的資本砸向AI芯片與數(shù)據(jù)中心時，整條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都在承受這股巨力，晶圓產(chǎn)能告急，先進封裝排隊等候，上游設(shè)備更是一機難求。

光刻機作為站在這條產(chǎn)業(yè)鏈的最前端的產(chǎn)品，它的供需狀況，某種程度上就是整個半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的晴雨表。

光刻機，不只有EUV

在大眾認(rèn)知里，光刻機幾乎已經(jīng)成為EUV的代名詞。那臺造價逾1.5億歐元、重達數(shù)百噸、需要近一萬個精密零件協(xié)同工作的龐然大物，承載著7納米以下先進制程芯片的全部想象。臺積電、三星、英特爾爭相采購，ASML一機難求，這幅圖景被反復(fù)講述。

然而，芯片世界遠不止于這樣一臺EUV光刻機。

我們不妨先從光刻技術(shù)的演進說起。光刻的本質(zhì)，是用特定波長的光將電路圖形從掩膜版"印"到晶圓上，光的波長越短，能刻畫的線條就越細，芯片的晶體管密度就越高。從20世紀(jì)70年代的g線（436納米），到i線（365納米），再到DUV深紫外（248納米的KrF和193納米的ArF），乃至今天ASML獨家壟斷的EUV極紫外（13.5納米），每一次波長跨越都伴隨著制程節(jié)點的重大躍遷。

EUV光刻技術(shù)主要應(yīng)用于7納米以下先進制程，如臺積電的5納米、3納米，以及三星、英特爾的最先進節(jié)點。這些節(jié)點專門服務(wù)于邏輯芯片中計算密度最高的部分——手機旗艦SoC、AI訓(xùn)練加速器、高性能CPU。但這并不意味著整個芯片世界都需要追到這里。

事實上，支撐當(dāng)代數(shù)字經(jīng)濟運行的絕大多數(shù)芯片，工作在遠比EUV寬松的制程節(jié)點上。汽車?yán)锏墓β士刂颇K、工廠里的電機驅(qū)動器、基站里的射頻前端、傳感器陣列、MEMS麥克風(fēng)——這些器件的特征尺寸往往在數(shù)百納米乃至微米量級，DUV甚至i線光刻機完全能夠勝任。

以功率半導(dǎo)體為例，受益于新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)等下游應(yīng)用的多點爆發(fā)，功率半導(dǎo)體市場迎來高景氣周期，第三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率市場規(guī)模2025年預(yù)計合計達47.1億美元，相比2020年的7.3億美元，年復(fù)合增長率高達45%。這背后蘊藏的，是龐大的光刻產(chǎn)能需求。

更具戰(zhàn)略意義的是AI對封裝行業(yè)的影響。隨著摩爾定律在物理層面遭遇邊界，單純靠縮小晶體管來提升算力的路徑越走越窄，產(chǎn)業(yè)界找到了另一條出路：把不同功能的芯粒在三維空間里堆疊互聯(lián)，用先進封裝技術(shù)在封裝層面實現(xiàn)“等效縮小”。

隨著ChatGPT等大模型迭代加速，全球云端AI芯片需求呈爆發(fā)式增長，全球CoWoS總需求將從2024年的37萬片，增長至2025年的67萬片，并在2026年達到100萬片。Yole數(shù)據(jù)預(yù)計，2025年全球先進封裝市場規(guī)模占比將首次超過傳統(tǒng)封裝，達到51%，并持續(xù)以10.6%的復(fù)合增長率增長至2028年的786億美元。

先進封裝的核心工藝，如TSV硅通孔、RDL重布線層、Micro Bump微凸塊等，對光刻技術(shù)的依賴極深。這些工藝的線寬雖然不需要去到7納米以下，但幾微米乃至亞微米級別的精度要求、超厚光刻膠的均勻曝光、多層疊加時嚴(yán)苛的套刻精度，都是極具技術(shù)含量的挑戰(zhàn)。這片需求，恰恰落在i線步進光刻機與DUV光刻機的優(yōu)勢區(qū)間。

換句話說，AI算力競賽帶來的需求是全產(chǎn)業(yè)鏈級別的，頂端由EUV承接7納米以下邏輯芯片的制造，腰部由DUV覆蓋主流制程與存儲器，底座則由i線設(shè)備支撐功率半導(dǎo)體、MEMS、化合物半導(dǎo)體以及先進封裝的海量工藝需求。

ASML的財報也印證了這一點，在其最新季度業(yè)績中，非EUV系統(tǒng)銷售額超過21億歐元，管理層將此明確描述為一個積極的超預(yù)期表現(xiàn)。

這片市場，長期以來在聚光燈之外默默運轉(zhuǎn)，卻是整個產(chǎn)業(yè)基石所在。

巨頭環(huán)伺下，國產(chǎn)突圍

講完了技術(shù)，我們再來看看全球的光刻機市場。

光刻機是半導(dǎo)體制造中門檻最高的核心裝備。全球范圍內(nèi)，真正具備整機交付能力的企業(yè)，屈指可數(shù)——ASML、尼康、佳能三家日歐巨頭，加上中國的上海微電子、芯上微裝、宇量昇、ABM，以及德國SUSS、奧地利EVG，合計不足十家。

在這寥寥數(shù)家之中，格局同樣高度分化。EUV領(lǐng)域，ASML獨步天下，無人企及；高端DUV領(lǐng)域，ASML、尼康、佳能三足鼎立，ASML憑借浸沒式ArF系統(tǒng)牢牢把持最高端份額；即便是技術(shù)門檻相對較低的成熟制程i線與KrF領(lǐng)域，設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性與全套配套能力，同樣構(gòu)成難以逾越的壁壘。入場券本就稀少，而每一張的含金量，都遠超外界想象。

當(dāng)我們視線切回國內(nèi)就會發(fā)現(xiàn)，真正具備整機能力、能夠?qū)嵸|(zhì)性承接這一使命的國產(chǎn)企業(yè)，唯有上海微電子、芯上微裝、宇量昇、ABM這四強。

值得關(guān)注的是，這四家企業(yè)定位各有側(cè)重。上海微電子與宇量昇聚焦IC前道先進制程，代表著國產(chǎn)光刻向高端制程發(fā)起沖擊的方向；芯上微裝與ABM則深耕成熟制程與先進封裝，在特色工藝場景中積累了扎實的技術(shù)壁壘。

ABM公司自2003年起掌握自有光刻技術(shù)，深耕光刻領(lǐng)域至今逾二十年。據(jù)了解，目前ABM的核心產(chǎn)品覆蓋G/H/I線及DUV全譜系紫外光刻系統(tǒng)，支持最高300毫米晶圓。產(chǎn)品在光源、光學(xué)物鏡、精密對準(zhǔn)等核心模塊均有自研積累，兩款主力機型均兼容客戶已有的掩膜版與工藝配方，這意味著客戶切換設(shè)備時無需重新驗證工藝，遷移門檻大幅降低。其產(chǎn)品線也不局限于光刻機本體，向上延伸至涂膠/烘烤/顯影一體化Track系統(tǒng)與晶圓鍵合解決方案，具備半導(dǎo)體黃光區(qū)一站式解決方案整合能力。

此外，ABM迄今已向全球逾300家客戶累計交付數(shù)百臺套設(shè)備，約七成來自中國大陸，應(yīng)用場景涵蓋MEMS、GaN/SiC化合物半導(dǎo)體、功率器件，以及3D IC堆疊、扇出封裝等先進封裝工藝，基本對應(yīng)著當(dāng)前中國半導(dǎo)體制造擴產(chǎn)最密集的若干細分方向。隨著國產(chǎn)替代需求持續(xù)釋放，這一市場落點構(gòu)成了ABM較為穩(wěn)定的需求基礎(chǔ)。

值得關(guān)注的是，面向客戶的定制化設(shè)備需求，ABM還提供了覆蓋多類型光刻機與曝光機的定制化開發(fā)、聯(lián)合研發(fā)及量產(chǎn)落地全流程技術(shù)服務(wù)。從工藝驗證、工藝優(yōu)化到大規(guī)模批量交付的全周期項目推進，均可基于客戶具體需求提供一站式解決方案，助力項目高效落地。

在巨頭環(huán)伺的光刻市場中，國產(chǎn)光刻機四強之一的ABM正以差異化賽道突破與規(guī)模化產(chǎn)能落地，走出一條屬于國際化與國產(chǎn)化融合的特色突圍之路。

光刻機國產(chǎn)化的敘事，常常陷入一個誤區(qū)，將全部目光集中在EUV，將所有成果對標(biāo)ASML最頂端的產(chǎn)品線。這一視角有其道理，畢竟先進制程代表著半導(dǎo)體制造的最高邊疆，誰掌握了這里，誰就在全球芯片競爭中握有主動權(quán)。但這個視角也容易遮蔽另一片同樣不可缺少的戰(zhàn)場。

在成熟制程光刻機與先進封裝光刻設(shè)備這片廣闊賽道上，真實的需求不需要等待EUV突破才能被滿足。功率半導(dǎo)體的國產(chǎn)化擴產(chǎn)、MEMS器件的品類爆發(fā)、化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)能建設(shè)、以及AI算力競賽直接推動的先進封裝產(chǎn)能狂飆——這些需求就在眼前，缺口在當(dāng)下，而不是在未來的某個技術(shù)節(jié)點上。與此同時，在出口管制的背景下，具有國際化品牌的中國企業(yè)在這一區(qū)間最有條件率先實現(xiàn)真正意義上的技術(shù)自立。

ABM的路徑，在于用二十年的技術(shù)積累與全球化的商業(yè)驗證，在這個區(qū)間建立了可信的競爭力。有意思的是，這種競爭力并非建立在取代某一類進口設(shè)備的邏輯上，而是建立在對特定應(yīng)用場景的深度理解上，包括功率器件的大景深曝光需求、先進封裝厚膠工藝對均勻性的極致要求、翹曲晶圓的穩(wěn)定對準(zhǔn)等等，這些都是需要長期工程實踐才能積累的工藝數(shù)據(jù)與設(shè)備調(diào)優(yōu)能力。

當(dāng)前，隨著光電共封裝、先進封裝、成熟制程等關(guān)鍵技術(shù)路徑的持續(xù)演進，中國光刻機領(lǐng)域已形成“四強并進”的格局——上海微、宇量昇、芯上微裝、ABM，各擅其長，在各自深耕的賽道上展現(xiàn)出鮮明的技術(shù)特色與戰(zhàn)略定位。

其中，ABM走出了一條獨具特色的國產(chǎn)光刻機突圍之路，主要體現(xiàn)在兩個方面：

一是定制化的產(chǎn)品策略。不追求“大一統(tǒng)”方案，而是深入客戶工藝需求，提供量身定制的系統(tǒng)級解決方案，在細分應(yīng)用賽道中構(gòu)建起不可替代的工藝優(yōu)勢。

二是國際資源與本土能力的協(xié)同整合。ABM兼具全球視野與本土深耕能力，既積極引入國際先進技術(shù)與成熟供應(yīng)鏈資源，又深度融于國產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)，推動“引進來”與“自主可控”協(xié)同發(fā)力。

從更宏觀的角度來看，光刻技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“精密之源”，在后摩爾時代的戰(zhàn)略重要性正持續(xù)躍升。我們有理由相信，中國光刻機企業(yè)，其市場空間不僅不會受限，反而將隨著本土產(chǎn)業(yè)鏈的成熟與技術(shù)迭代的加速，迎來愈發(fā)廣闊的增長前景。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4392內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

加星標(biāo)??第一時間看推送

求推薦