34萬(wàn)㎡三展聯(lián)動(dòng)協(xié)同共筑芯生態(tài)，IC創(chuàng)新博覽會(huì)9月深圳舉辦

IICIE2026國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“IC創(chuàng)新博覽會(huì)”）將于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安） 舉辦。本屆展會(huì)以“跨界融合、全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，打造覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)展示平臺(tái)。

本屆IC創(chuàng)新博覽會(huì)實(shí)現(xiàn)三展同地同期協(xié)同聯(lián)動(dòng)，與CIOE 中國(guó)光博會(huì)、elexcon深圳國(guó)際電子展聯(lián)動(dòng)舉辦，總展示面積達(dá)34萬(wàn)平方米，參展企業(yè)超5000家，專業(yè)觀眾預(yù)計(jì)超24萬(wàn)人，全面打通“芯片—器件—模塊—方案—應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，覆蓋光電、集成電路、電子嵌入式三大關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)資源互通、資源共享、產(chǎn)業(yè)互促。展會(huì)將構(gòu)建全球化高端買家矩陣，精準(zhǔn)覆蓋美國(guó)、德國(guó)、英國(guó)、印度、印尼、馬來(lái)西亞、日本、韓國(guó)、新加坡等多個(gè)國(guó)家及地區(qū)的專業(yè)觀眾，借助深耕多年的海外協(xié)會(huì)合作網(wǎng)絡(luò)與國(guó)際化渠道資源，聯(lián)動(dòng)海內(nèi)外權(quán)威行業(yè)媒體與專業(yè)機(jī)構(gòu)，助力參展企業(yè)實(shí)現(xiàn)全球高效發(fā)聲、品牌破圈，精準(zhǔn)對(duì)接國(guó)際優(yōu)質(zhì)資源與核心買家。

聚焦產(chǎn)業(yè)大勢(shì)：AI 賦能全場(chǎng)景，國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入突破深水區(qū)

當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大核心趨勢(shì)：一是 AI 與汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子深度融合，端側(cè)算力、邊緣智能、車載芯片需求爆發(fā)；二是先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體成為技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)；三是國(guó)產(chǎn)替代從消費(fèi)電子延伸至車規(guī)、工規(guī)、算力基礎(chǔ)設(shè)施，全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控加速推進(jìn)。IC創(chuàng)新博覽會(huì)緊扣產(chǎn)業(yè)脈搏，以全鏈協(xié)同思路，構(gòu)建從設(shè)計(jì)到應(yīng)用、從材料到設(shè)備的完整對(duì)接平臺(tái)。

芯片展區(qū) —— 全品類芯力量，AI/車載/存儲(chǔ)全線領(lǐng)跑

芯片作為產(chǎn)業(yè)核心，展會(huì)將集中呈現(xiàn)AI 芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、CPU、傳感器、模擬/數(shù)字芯片、電源管理、射頻、驅(qū)動(dòng)芯片等全品類產(chǎn)品。依托華南電子信息產(chǎn)業(yè)腹地優(yōu)勢(shì)，展會(huì)目前吸引中興微電子、北京君正、兆芯集成、瀾起科技、佰維存儲(chǔ)、華大九天、廣立微等企業(yè)集中亮相，全面展示國(guó)產(chǎn)芯片在高性能、高可靠、車規(guī)級(jí)、工規(guī)級(jí)領(lǐng)域的技術(shù)突破，打通“芯片—方案—終端”落地路徑。同時(shí)艾邁斯歐司朗、兆易創(chuàng)新、瑞識(shí)、睿熙科技、焜騰、海思、海信、芯思杰、奇芯、鈮奧光電、長(zhǎng)光華芯、國(guó)科光芯、仕佳、鼎芯、劍橋科技、云嶺、光森、縱慧芯光、優(yōu)迅股份、明夷科技、工研拓芯、橙科微、米硅、LUXIC玏芯科技、光梓、貝嶺等眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)也將聯(lián)合參展，共筑國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展新格局。

AI + 應(yīng)用特色展區(qū) —— 三大核心板塊，定義智能新場(chǎng)景

展會(huì)重磅打造AI+應(yīng)用特色展區(qū)，聚焦汽車電子、高性能算力、智能穿戴三大主題，匯聚芯片、方案、終端三類展商，形成全鏈條展示與對(duì)接。現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置展品拆解、技術(shù)講解、沉浸式體驗(yàn)區(qū)，促進(jìn)上下游高效協(xié)同。力邀安謀科技、進(jìn)迭時(shí)空、瑞芯微、云天勵(lì)飛、百度云、騰訊云、阿里云、黑芝麻智能、地平線等企業(yè)同臺(tái)亮相，攜手推動(dòng) AI 算力與車載、穿戴、高性能算力場(chǎng)景深度融合。

RISCV 生態(tài)專區(qū) —— 開源架構(gòu)自主可控，重塑計(jì)算未來(lái)

展會(huì)特設(shè)RISCV 生態(tài)+應(yīng)用展示區(qū)，聚焦開源架構(gòu)、軟硬協(xié)同、全場(chǎng)景落地，集中展示核心 IP、高性能處理器、原生操作系統(tǒng)，覆蓋 AI、車載、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心完整應(yīng)用生態(tài)。展區(qū)見(jiàn)證 RISCV 突破架構(gòu)壟斷、邁向自主可控的產(chǎn)業(yè)躍遷，一站式呈現(xiàn)開源芯片如何賦能端云一體算力、車規(guī)芯片、邊緣 AI 終端與智能硬件，為國(guó)產(chǎn)計(jì)算架構(gòu)提供創(chuàng)新路徑。

先進(jìn)封裝與制造——SiP/CPO領(lǐng)銜，突破算力瓶頸

圍繞 AI 算力爆發(fā)與高速互聯(lián)需求，本屆IC創(chuàng)新博覽會(huì)匯聚上海華力、東方晶源、晶合集成、比亞迪半導(dǎo)體、通富微電、時(shí)代民芯、云天半導(dǎo)體、華進(jìn)半導(dǎo)體、天芯互聯(lián)等企業(yè)，將集中展示晶圓制造及封裝測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)與服務(wù)，聚焦先進(jìn)封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料、化合物半導(dǎo)體、光電共封CPO、系統(tǒng)級(jí)封裝SiP等熱點(diǎn)方向。同期舉辦先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)論壇、國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)、先進(jìn)材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)、光電合封CPO及異構(gòu)集成技術(shù)研討會(huì)等助力企業(yè)攻克互連、散熱、異質(zhì)整合等關(guān)鍵瓶頸，搶占下一代制造技術(shù)高地。

高規(guī)格論壇矩陣 ——芯片主題論壇共探應(yīng)用場(chǎng)景

展會(huì)同期將舉辦20余場(chǎng)高規(guī)格峰會(huì)與專業(yè)論壇，構(gòu)建全方位、多層次的行業(yè)交流平臺(tái)。其中，聚焦芯片領(lǐng)域及熱點(diǎn)場(chǎng)景應(yīng)用，將圍繞汽車、消費(fèi)電子、RISC-V、EDA與IP、AI、存儲(chǔ)、安防、工控等核心議題，舉辦首屆集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)、2026中國(guó)RISC-V生態(tài)大會(huì)、智算之源：2026芯算力創(chuàng)新峰會(huì)、汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇、具身智能產(chǎn)業(yè)大會(huì)等一系列行業(yè)會(huì)議，匯聚產(chǎn)業(yè)上下游、企業(yè)高管與投資機(jī)構(gòu)，共探技術(shù)發(fā)展方向。同期還將同步舉辦系列“光+應(yīng)用論壇”，話題覆蓋智能家居、AR&VR、微顯示、汽車及智能機(jī)器人等多個(gè)前沿領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)芯片與光+應(yīng)用場(chǎng)景的深度聯(lián)動(dòng)。

高規(guī)格買家齊聚：覆蓋多元應(yīng)用領(lǐng)域觀眾

本屆展會(huì)精準(zhǔn)邀約全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)觀眾到場(chǎng)，覆蓋分銷代理、機(jī)器人、消費(fèi)電子、汽車、計(jì)算與通信等多元領(lǐng)域，為參展商搭建高效對(duì)接橋梁。部分參觀企業(yè)名單如下（以下僅部分行業(yè)參與企業(yè)，排名不分先后）：

?分銷代理 / 方案商：

友進(jìn)科技、中電港、世平國(guó)際、聯(lián)盛電子、云漢芯城、旭錦科技、深蕾科技、佳品通、沐曦股份、昂瑞微、尚格實(shí)業(yè)、錦榮科技、思諾信、富為電子；

?機(jī)器人：

科沃斯、iRobot、石頭科技、云鯨智能、追覓科技、優(yōu)必選、達(dá)闥機(jī)器人、獵戶星空、元鼎智能、安克創(chuàng)新；

?消費(fèi)電子：

科大訊飛、OPPO、VIVO、華為終端、小米、中興、小天才、長(zhǎng)城、大疆創(chuàng)新、極飛科技、聯(lián)想集團(tuán)、光粒科技、傳音、海信、TCL 通訊；

?汽車：

比亞迪汽車、廣汽集團(tuán)、理想汽車、蔚來(lái)汽車、小米汽車、法雷奧、上汽通用、德賽西威、極氪汽車、現(xiàn)代摩比斯、吉利汽車、長(zhǎng)安汽車、華泰汽車；

?計(jì)算與通信：

華為、中興通訊、阿里云、騰訊、百度、浪潮信息、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、京東、字節(jié)跳動(dòng)、美團(tuán)、奧飛數(shù)據(jù)、拓邦股份；

目前，展會(huì)展位預(yù)定已超過(guò)80%，即刻預(yù)訂及咨詢展位，可快人一步鏈接集成電路優(yōu)質(zhì)資源。同時(shí)，觀眾登記也已開啟，點(diǎn)擊此處一鍵報(bào)名即可一證通觀三展，誠(chéng)邀各界人士于9月齊聚深圳，共赴這場(chǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，攜手共筑新生態(tài)。