北京
團(tuán)隊簡介
面向未來新一代信息技術(shù)對高性能、低功耗、一體化電子/光電核心元器件的需求，以二維半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)，從材料可控制備、物性精準(zhǔn)調(diào)控、器件結(jié)構(gòu)與機(jī)制設(shè)計等實現(xiàn)高性能一體化器件的研制，探索在人工智能芯片、高級仿生視覺芯片等領(lǐng)域應(yīng)用。
課題組自有空間400平米，包含材料制備室、薄膜沉積室、綜合操作室、微納加工超凈室及表征測量室。組內(nèi)設(shè)備價值1000余萬，包括電子束曝光光刻機(jī)、無掩膜激光直寫光刻機(jī)、紫外光刻機(jī)、熱蒸鍍（3臺）、磁控濺射、原子層沉積系統(tǒng)、掃描光電流測試系統(tǒng)、原子力顯微鏡、反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)、等離子體刻蝕機(jī)、真空探針臺、化學(xué)氣相沉積（10余套）等設(shè)備，可以支撐從材料大面積制備、器件設(shè)計加工，到電學(xué)/光電性能測試的全鏈條研究。
崗位及職責(zé)要求：
一、二維材料制備方向研究員/副研究員/助理研究員/博士后
工作內(nèi)容
? 開展二維材料的可控制備技術(shù)研究，包括但不限于外延生長、納米結(jié)構(gòu)合成、薄膜沉積等。
? 設(shè)計并優(yōu)化材料制備工藝（如CVD、CVT、PVD、PLD等），實現(xiàn)材料結(jié)構(gòu)與理化性能的精準(zhǔn)調(diào)控。
1. 研究員/副研究員
? 學(xué)歷與經(jīng)驗：
擁有材料、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位；
? 技能要求：
精通至少一種二維材料生長技術(shù)（如CVD、CVT、PVD、PLD等）。
2. 助理研究員/博士后
? 學(xué)歷與經(jīng)驗：
相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位（或即將獲得學(xué)位），有二維材料制備相關(guān)研究背景。
? 技能要求：
掌握二維材料生長和表征的基本技術(shù)。
二、器件集成電路方向副研究員/助理研究員/博士后/工程師
工作內(nèi)容
? 參與神經(jīng)形態(tài)集成電路設(shè)計，涵蓋模塊、架構(gòu)、驅(qū)動電路開發(fā)，完成算法硬件適配與優(yōu)化；
? 完成集成電路全流程設(shè)計與驗證，使用專業(yè)EDA工具；
? 開展芯片與算法的測試驗證，推進(jìn)算法、架構(gòu)與硬件性能的協(xié)同優(yōu)化；
? 結(jié)合實際應(yīng)用場景，進(jìn)行算法-芯片聯(lián)合設(shè)計，提升系統(tǒng)整體性能與可靠性。
1. 副研究員
? 學(xué)歷與經(jīng)驗：
擁有集成電路設(shè)計、電子工程、計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、微電子科學(xué)與工程、神經(jīng)形態(tài)計算等相關(guān)專業(yè)。
? 技能要求：
精通集成電路全流程設(shè)計與主流設(shè)計工具；熟悉神經(jīng)形態(tài)芯片架構(gòu)、SNN/CNN算法硬件適配。
2. 助理研究員/博士后
? 學(xué)歷與經(jīng)驗：
相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位（或即將獲得博士學(xué)位）。
? 技能要求：
掌握集成電路設(shè)計流程與主流EDA工具；具備SNN/CNN算法基礎(chǔ)，了解算法硬件適配。
3. 工程師
? 學(xué)歷與經(jīng)驗：
擁有集成電路設(shè)計、電子工程、微電子、計算機(jī)應(yīng)用技術(shù)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
? 技能要求：
熟練掌握主流設(shè)計工具；了解集成電路設(shè)計及算法硬件基礎(chǔ)適配。
三、器件仿真方向副研究員/助理研究員/博士后/工程師
工作內(nèi)容
? 負(fù)責(zé)/參與TCAD器件仿真，涵蓋半導(dǎo)體器件建模、工藝及特性仿真、多物理場耦合仿真；
? 使用主流TCAD仿真工具，優(yōu)化仿真流程，提升仿真精準(zhǔn)度與效率；
? 對標(biāo)實驗數(shù)據(jù)，分析仿真結(jié)果，助力器件性能優(yōu)化與工藝改進(jìn)；
? 結(jié)合芯片設(shè)計及器件制備需求，開展器件模擬研究，提供技術(shù)支撐。
1. 副研究員
? 學(xué)歷與經(jīng)驗：
微電子、電子科學(xué)、材料物理、凝聚態(tài)物理等相關(guān)專業(yè)。
? 技能要求：
掌握至少一種主流TCAD仿真工具，具備仿真腳本開發(fā)、物理模型優(yōu)化及多物理場耦合仿真能力。
2. 助理研究員/博士后
? 學(xué)歷與經(jīng)驗：
相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位（或即將獲得博士學(xué)位）。
? 技能要求：
掌握至少一種主流TCAD仿真工具
3. 工程師
? 學(xué)歷與經(jīng)驗：
擁有微電子科學(xué)與工程、電子工程、材料科學(xué)與工程、應(yīng)用物理等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷。
? 技能要求：
熟練使用至少一種主流TCAD仿真工具。
四、低維半導(dǎo)體智能器件方向研究員/副研究員/助理研究員/博士后
工作內(nèi)容
? 開展二維半導(dǎo)體器件或神經(jīng)形態(tài)器件（如憶阻器、鐵電器件）的核心研究。
? 面向類腦計算、邊緣智能、量子信息、高靈敏度傳感等應(yīng)用需求，開展功能導(dǎo)向的器件創(chuàng)新設(shè)計與性能優(yōu)化研究。
1. 研究員/副研究員
? 學(xué)歷與經(jīng)驗：
擁有微電子科學(xué)與工程、材料物理與化學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、凝聚態(tài)物理等相關(guān)專業(yè)。
? 技能要求：
掌握器件制備核心技術(shù)和表征分析方法。
2. 助理研究員/博士后
? 學(xué)歷與經(jīng)驗：
相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位（或即將獲得博士學(xué)位）。
? 技能要求：
掌握器件制備核心技術(shù)和表征分析方法。
福利待遇
1. 編制：研究員可給與中央直屬事業(yè)編制，副研究員優(yōu)秀者可給與中央直屬事業(yè)編制。符合條件者可應(yīng)聘所里高層次人才計劃，分別為巍峨領(lǐng)軍科學(xué)家、巍峨卓越青年科學(xué)家，巍峨青年科學(xué)家三個級別，均設(shè)有科研啟動經(jīng)費(fèi)支持，詳情可點(diǎn)擊鏈接https://mp.weixin.qq.com/s/I7PEe-1fuEmdXNL4ZN9cPA進(jìn)入公眾號了解。
2. 薪酬：提供具有市場競爭力的薪資待遇。
3. 五險一金：依法足額繳納社會保險和住房公積金。
4. 住房：提供周轉(zhuǎn)住房，可拎包入住。
5. 在職培訓(xùn)：提供相關(guān)專業(yè)與技術(shù)能力培訓(xùn)的機(jī)會，給予充分的崗位晉升空間。
6. 其他福利：餐費(fèi)補(bǔ)貼、健身房、瑜伽課、網(wǎng)球場、籃球場、羽毛球館、游泳池、休閑咖啡廳、年度VIP體檢、節(jié)日福利、豐富的工會活動等。
7. 人才政策：符合條件者可申領(lǐng)廣東省、東莞市各類人才補(bǔ)貼。
應(yīng)聘材料
有意者請將個人簡歷（請注明代表作）通過郵箱（標(biāo)題注明應(yīng)聘方向職位+姓名）發(fā)送至liangqijie@dimst.ac.cn并抄送至luhui@sslab.org.cn。
來源：微信公眾號“材料科學(xué)與工程”受權(quán)發(fā)布。
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