Arm 生態(tài)加持，助力物理 AI 創(chuàng)新落地

4 月 24 日，以“領時代·智未來”為主題的 2026 北京國際汽車展覽會盛大啟幕，本屆展會首次采用雙館聯(lián)展模式，拓寬產業(yè)展示維度，構建整車產業(yè)與底層算力深度融合的發(fā)展生態(tài)。展會上包括黑芝麻（參數丨圖片）智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭載 Arm?計算平臺的物理人工智能 (AI) 產品方案，充分展現(xiàn) Arm 前沿技術在物理 AI 領域的規(guī)?；瘧脤嵙Α?/p>

物理 AI 正在深度變革汽車和機器人行業(yè)，不斷提升其環(huán)境感知、推理、決策、自主適應與獨立作業(yè)能力。隨著智能化進程持續(xù)演進，物理 AI 系統(tǒng)對算力、安全、實時性需求愈發(fā)嚴苛，同時技術產品的快速上市、規(guī)?；涞爻蔀槠髽I(yè)核心競爭力的關鍵。本屆車展也集中呈現(xiàn)了驅動產業(yè)發(fā)展的三大核心技術趨勢：

Arm 計算平臺是支撐上述三大技術趨勢的核心算力基石，可構建完善的 AI 運行系統(tǒng)，賦能汽車、機器人領域各類智能終端系統(tǒng)，使其在真實場景中安全可靠地實現(xiàn)感知、決策與自主執(zhí)行，助力行業(yè)技術創(chuàng)新與規(guī)?；虡I(yè)落地。

Arm 生態(tài)加速物理 AI 創(chuàng)新落地

北京車展期間，黑芝麻智能集中亮相了其面向物理 AI 的下一代高階算力芯片平臺華山 A2000 家族芯片、首個本土艙駕一體量產芯片平臺武當 C1296 芯片，并正式推出了基于 FAD 2.0 架構打造的「FAD 天衍」L3 級自動駕駛平臺。

華山 A2000 家族搭載 Arm Cortex??A78AE CPU 與 Cortex?R52 MCU，可覆蓋智能座艙 AI 化至 L4 級 Robotaxi 全場景，兼顧強悍計算性能與高階實時安全防護?！窮AD 天衍」平臺基于華山 A2000U 雙芯片設計，支持 Transformer 硬加速及混合精度計算，華山 A2000 家族專屬芯片安全庫提供全面的軟硬件故障檢測與恢復能力，構建 ASIL-D 等級安全防護。武當 C1296 芯片搭載高性能 Cortex-A78AE 及 Arm Mali?-G78AE，為艙駕一體融合應用提供高性能、高可靠的底層算力支撐。目前，武當 C1296 芯片已被集成至東風天元智艙 Plus 艙駕一體量產化平臺，實現(xiàn)平臺級合作，該平臺將率先搭載在東風集團旗下標桿車型東風奕派 007，并計劃 2026 年內至 2027 年陸續(xù)實現(xiàn)多款車型規(guī)模化量產。

芯擎科技：“龍鷹二號”重磅發(fā)布，打造端側智能體核心引擎

本屆北京車展上，芯擎科技正式發(fā)布其基于 Arm 架構的五納米車規(guī)級 AI 艙駕融合芯片“龍鷹二號”，同時展示了“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片等全系列產品，并在現(xiàn)場演示了“艙行泊一體”解決方案、AI 座艙解決方案、中階和高階艙駕融合解決方案，以及 SerDes 解決方案等。

其中，“龍鷹二號” AI 算力達 200 TOPS，原生支持 7B+ 多模態(tài)大模型，具備主動意圖感知能力，內置多核 CPU 360 KDMIPS，GPU 2800 GFLOPS，帶寬高達 518 GB/s，支持 LPDDR6/5X/5，徹底消除了多屏交互與 AI 計算的數據瓶頸。安全方面，該芯片集成專用車控處理單元與安全島，通過硬件分區(qū)和獨立冗余架構實現(xiàn)艙駕業(yè)務物理隔離，可作為整車中央計算中樞。作為整車中央計算中樞，“龍鷹二號”能夠同時保證 AI、智能座艙和智能駕駛三大復雜任務的并行。據悉，“龍鷹二號”計劃于 2027 年第一季度啟動主機廠適配。

新芯航途：大模型定義芯片 X7 亮相，構筑端到端原生智駕算力

新芯航途首款自研大模型芯片 X7 隨上汽大眾 ID.ERA 9X 一同亮相北京車展，為該車城區(qū)領航輔助駕駛系統(tǒng)提供高效、智能且安全的核心算力支撐。作為一款由 AI 大模型定義的芯片，X7 搭載全新一代 Armv9 架構車規(guī)級 CPU IP——Cortex-A720 AE，成為國內首家實現(xiàn)Cortex-A720 AE量產上車的解決方案，帶來更快的響應速度與更強的運行穩(wěn)定性；同時X7配備專用超大核NPU，通過原生軟硬件協(xié)同設計，相較于通用芯片，可釋放約 10 倍模型參數，高度適配包括 Momenta R7 強化學習世界模型在內的高階車載大模型運行需求，全面支撐物理 AI 與高階智能駕駛落地。

Armv9 架構的原生安全特性，為 X7 芯片強大的安全性奠定了堅實基礎。目前，X7 芯片已先后通過 AEC-Q100 車規(guī)可靠性驗證，斬獲中國首張 SEMI TRUST MARK 認證，并獲得 SGS 頒發(fā)的ISO 26262:2018 功能安全 ASIL-B/ASIL-D 證書，同時滿足國密二級信息安全要求，全方位契合車規(guī)級場景的嚴苛標準。

Arm計算平臺：打造更智能、更安全的物理AI體驗

針對汽車終端日益復雜的智能計算需求，Arm 打造了強大的 AE IP 系列產品，涵蓋基于 Armv9 架構的Neoverse? V3AE、Cortex-A720AE 和 Cortex-A78AE處理器及 Mali-C720AE 圖像處理器等。整套技術兼具出色的性能、能效與功能安全能力，可面向 L2 + 至 L4 高階自動駕駛、智能座艙、車載大模型及機器人等核心場景，提供可擴展、可復用的計算與軟件支持?；谠撎椎讓蛹夹g，Arm 打造了預集成、標準化計算平臺——Arm Zena?計算子系統(tǒng) (CSS)。該方案可靈活承接車載場景各類 AI 計算負載，通過高度集成化設計簡化芯片研發(fā)流程，實現(xiàn)芯片研發(fā)周期縮短 12 個月、工程投入減少 20%，顯著提升車載芯片的落地效率。

Arm 強大的全球生態(tài)為物理 AI 技術的規(guī)?；虡I(yè)落地提供了堅實支撐，依托全球超 2,200 萬開發(fā)者及數千家全產業(yè)鏈合作伙伴，Arm 計算平臺廣泛應用于各類物理 AI 系統(tǒng)，覆蓋多元部署場景。2025 年，Arm 生態(tài)面向汽車、自動駕駛、機器人平臺的芯片出貨量達 20 億顆，為相關產業(yè)發(fā)展奠定堅實基礎。目前，全球幾乎所有車廠均以 Arm 技術作為基礎計算平臺，賦能從高安全級先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 到智能座艙體驗的各類應用。

此外，在堅實的硬件技術基礎之上，Arm 攜手 EDA 生態(tài)伙伴推出全新虛擬原型平臺與全棧軟件解決方案。這讓合作伙伴無需等待實體芯片量產，即可提前完成設計評估與方案選型，加速芯片全流程開發(fā)、軟件設計及商用落地。

縱觀本屆北京車展，物理 AI 已然成為智能出行領域的核心發(fā)展趨勢。Arm 長期深耕物理 AI 賽道，依托久經市場驗證的成熟技術與完善生態(tài)，攜手產業(yè)鏈合作伙伴，助力中國物理 AI 產業(yè)實現(xiàn)技術迭代、應用創(chuàng)新與生態(tài)出海。