杭州一家公司獲得D輪融資，金投鼎新獨家投資！

據投融灣獲悉，近日，杭州行芯科技有限公司（下文簡稱：行芯科技）成功獲得D輪融資。該輪融資由金投鼎新獨家投資。特別值得注意的是，2個月前，行芯科技剛剛完成C+輪融資，投資方為中信建投、農銀投資和寧波適意創業投資合伙企業（有限合伙）。

行芯科技成立于2018年6月，公司總部位于浙江省杭州市濱江區。行芯科技是一家專注集成電路 EDA（電子設計自動化）簽核（Signoff）工具鏈研發與銷售的國家級專精特新“小巨人”企業。行芯科技以國產替代+全球競爭為戰略，為集成電路設計與制造企業提供“工具鏈+工藝適配+技術支持”一站式簽核解決方案。

創始人賀青，帶著8萬美元創業

行芯科技的創始人是賀青，浙江大學竺可楨學院本科，美國普渡大學電子工程博士，國家級領軍人才、杭州市特聘專家。2010年到2015年，賀青在美國博通（Broadcom）任資深EDA研發工程師。2015年到2018年，賀青任甲骨文（Oracle）EDA部門技術總監。

2018年，賀青帶著8萬美元回國創業，創立行芯科技。從15人到200人，賀青堅持“技術自研、工藝驅動、生態協同”的戰略，專注技術壁壘最高、市場剛需最強、國產化空白最大的簽核賽道，進而填補國內先進工藝簽核工具的空白。

Glory系列四大核心產品+定制化解決方案

行芯科技的核心旗艦產品是GloryEX：全芯片寄生參數提取工具，也是國內唯一通過三星先進工藝認證的寄生參數提取工具。2022年量產后，2024年獲評“國內首版次軟件產品”，國內市占率超過60%。2023年完成量產的GloryBolt：EM/IR/功耗分析工具已集成至國內主流芯片設計流程，用于AI芯片、服務器CPU、汽車電子芯片的電源完整性簽核。

全球首創的GloryEX3D：3D IC寄生參數提取工具是業內首個全棧自研3D IC寄生參數并行提取工具。2025年發布后，已通過三星3D工藝認證，并被用于國內AI芯片龍頭企業的Chiplet項目，也填補了全球3D IC簽核工具的空白。

行芯科技實現EDA簽核核心技術全鏈條自主可控

國內首創的大規模并行計算架構、國際先進的高精度寄生參數提取算法、先進工藝適配與DTCO 協同技術以及多物理域仿真與可靠性分析技術是行芯科技的核心技術，實現了全鏈條100%自研可控，徹底擺脫了對國外技術的依賴，也避免了被人技術卡脖子。

市場快速增長，國產替代空間廣闊

據統計，2025年，全球EDA市場規模大約為120億美元，其中簽核工具占比35%，大約為42億美元。預計到2030年，簽核工具的市場規模將達到100億美元。隨著全球高端芯片設計量超過500 萬片/年，每片芯片又必須通過簽核工具驗證才能流片，在帶動下，高端簽核工具的需求量也在不斷增長。

2025年，我國國內EDA市場規模約為180億元，簽核工具約為54億元。預計到了2030年，國內EDA市場規模將突破500億元，而簽核工具的規模也將達到175億元。

這么大的市場空間，國內簽核工具的國產化滲透率卻不到5%。行芯科技作為國內唯一實現簽核工具量產商用的企業，承載了國人們的希望。