超豪華嘉賓天團集結(jié)！集微大會先進封裝與測試技術(shù)創(chuàng)新峰會重磅來襲

5月27日至29日，第十屆集微大會將在上海張江科學(xué)會堂隆重舉行。作為大會核心論壇之一，先進封裝與測試技術(shù)創(chuàng)新峰會將于5月27日同步盛大啟幕。本次峰會由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟攜手海外知名機構(gòu)Chiplet Summit聯(lián)合舉辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦、通過打造一場總規(guī)模500人的行業(yè)盛會，探討先進封裝與測試技術(shù)創(chuàng)新升級與產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)協(xié)同發(fā)展之道，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量轉(zhuǎn)型發(fā)展注入全新動能。

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隨著AI與高性能運算（HPC）需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來“超越摩爾定律”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折期——芯片制程逼近物理極限，傳統(tǒng)發(fā)展路徑面臨瓶頸。在此背景下，先進封裝、異構(gòu)集成與測試技術(shù)的戰(zhàn)略價值日益凸顯，不僅成為后摩爾時代突破芯片性能桎梏的關(guān)鍵路徑，一定程度直接決定AI芯片的產(chǎn)能、良率與可靠性，同時更為AI、汽車電子、高性能計算等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域筑牢技術(shù)底座的核心，進而成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭的新制高點。

在行業(yè)迎來關(guān)鍵變革之際，本次峰會以“從供應(yīng)到賦能:重塑AI芯片產(chǎn)能與良率的關(guān)鍵力量”為核心主題，立足產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與痛點，深度探討供應(yīng)鏈角色的根本性轉(zhuǎn)移，剖析設(shè)備與材料商如何擺脫傳統(tǒng)配角定位，轉(zhuǎn)型成為決定Chiplet異質(zhì)整合成敗的“技術(shù)賦能者”，推動供應(yīng)鏈從被動供應(yīng)向主動賦能轉(zhuǎn)型，助力破解AI芯片產(chǎn)能短缺、良率偏低等行業(yè)重要難題。

作為中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的年度技術(shù)盛宴，本次峰會亮點紛呈、特色鮮明，且核心優(yōu)勢突出。

第一，嘉賓陣容空前豪華：精準(zhǔn)覆蓋設(shè)備、材料、芯片設(shè)計、EDA、封測等核心領(lǐng)域，邀約芯原股份、盛合晶微、奧芯明、珠海硅芯、通富微電、中科飛測、偉測科技、芯豐精密、愛德萬測試、長電科技、盛美半導(dǎo)體、華海清科、甬矽電子、達索系統(tǒng)、上海精測、華天科技、金海通、芯德半導(dǎo)體、和研科技、艾森股份、創(chuàng)豪半導(dǎo)體等國產(chǎn)化頭部企業(yè)，全面解讀賽道技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)躍遷與國產(chǎn)化進程，打造先進封裝與測試技術(shù)全產(chǎn)業(yè)鏈條交流體系。

第二，全球視野雙向共振：峰會采用“國內(nèi)實踐+全球視野”內(nèi)容架構(gòu)，特邀 Chiplet Summit 理事長 Chuck Sobey、市場研究機構(gòu)IDTechEx首席研究顧問Dr. Xiaoxi He等海外頂尖專家，分享UCIe互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、光子集成電路（PIC）等全球前沿研究成果，與國內(nèi)各界企業(yè)的深度參與形成重要互補，形成產(chǎn)學(xué)研廣泛融合及碰撞對話，進而搭建起國際化產(chǎn)業(yè)交流平臺，實現(xiàn)中外技術(shù)理念碰撞、產(chǎn)業(yè)實踐經(jīng)驗互通和雙向共振。

第三，產(chǎn)業(yè)協(xié)同價值突出：27日中午將舉辦先進封測產(chǎn)業(yè)閉門交流午宴，邀請所有演講及參展企業(yè)代表參加，精準(zhǔn)對接封測行業(yè)需求和優(yōu)質(zhì)資源鏈接，助力企業(yè)技術(shù)交流、合作洽談、成果轉(zhuǎn)化與生態(tài)共建，推動國產(chǎn)先進封裝產(chǎn)業(yè)迭代升級。

第四，議程設(shè)置豐富多元：全面覆蓋先進封裝與測試領(lǐng)域主要熱點且重點突出，包括聚焦CoWoS與SoIC產(chǎn)能擴充及制程良率的關(guān)鍵要素，深入探討供應(yīng)鏈如何破解Chiplet高密度堆棧下日益嚴(yán)峻的“散熱”與“翹曲”物理極限，為產(chǎn)能提升與良率優(yōu)化提供可行路徑。

此外，在賽道前瞻技術(shù)領(lǐng)域，峰會議題將重點解析被視為下一代封裝基石的玻璃基板，深入探討其核心玻璃通孔（TGV）制程技術(shù)，解讀其如何突破傳統(tǒng)有機載板的信號傳輸與尺寸瓶頸，引領(lǐng)先進封裝技術(shù)突破與迭代。同時，議程還涵蓋測試技術(shù)（CP/FT/SLT）在Chiplet復(fù)雜度提升中的具體演進，以及低碳制造、硅光（CPO）等未來發(fā)展趨勢，助力行業(yè)共同重塑AI芯片的生產(chǎn)效率與可靠度，構(gòu)建極具韌性的次世代半導(dǎo)體生態(tài)體系。

圍繞Chiplet、TGV玻璃基板和CPO等前沿核心技術(shù)，峰會超20場主題分享兼顧技術(shù)深度與產(chǎn)業(yè)廣度。其中，企業(yè)嘉賓將與海外分析師分享穿插排布，形成全球化、全產(chǎn)業(yè)鏈化的內(nèi)容統(tǒng)籌，包括聚焦Chiplet、TGV玻璃基板、2.5D/3D封裝、異質(zhì)集成等前沿賽道，解讀技術(shù)壁壘、企業(yè)估值邏輯及國產(chǎn)化發(fā)展機遇；海外專家?guī)砣蚯把丶夹g(shù)路線與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，以及學(xué)術(shù)嘉賓助力相關(guān)科研成果落地，全方位呈現(xiàn)先進封測領(lǐng)域最前瞻、深度的產(chǎn)業(yè)洞察。

智賦變革，啟封芯程。2026集微大會先進封裝與測試技術(shù)創(chuàng)新峰會，通過匯聚全球智慧、鏈接全產(chǎn)業(yè)力量打造行業(yè)頂級交流盛宴，推動突破先進封裝技術(shù)瓶頸，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)從追趕到并跑、向領(lǐng)跑的跨越，誠邀各界垂詢接洽、同赴盛會，共筑芯夢、共啟新程！

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關(guān)于第十屆集微大會

十年櫛風(fēng)沐雨，十年砥礪前行。立足十載深耕與創(chuàng)新的重要節(jié)點，第十屆集微大會多維重磅升級，參會陣容和活動規(guī)格將創(chuàng)下歷屆之最：來自產(chǎn)業(yè)界、機構(gòu)、政府、高校與會嘉賓預(yù)計超7000人；在延續(xù)往屆辦會精神的基礎(chǔ)上，大會論壇將由“1+X+1”架構(gòu)（即1個主論壇、X場專題論壇、1個半導(dǎo)體展）升級為“2+2+2+4+N+1”架構(gòu)——即每天2場重磅峰會、4場閉門交流、N場論壇聯(lián)動、一個半導(dǎo)體展；結(jié)合“會議+展覽+路演+評獎+晚宴”多元形式，突出國際化、專業(yè)化、特色化辦會，力圖為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)匯聚全球資源，共筑產(chǎn)業(yè)發(fā)展新生態(tài)！