攻克技術(shù)制高點(diǎn)！兆馳集成CW光芯片靜態(tài)性能比肩主流競(jìng)品

在全球數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容與AI算力需求爆發(fā)的雙重驅(qū)動(dòng)下，光通信網(wǎng)絡(luò)正快速?gòu)?00G向800G乃至1.6T的代際演進(jìn)。作為光模塊的“心臟”，高速率、高可靠性的激光芯片已成為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵產(chǎn)能瓶頸與核心價(jià)值環(huán)節(jié)。

繼25G以下DFB激光芯片產(chǎn)品陸續(xù)通過老化測(cè)試驗(yàn)證并出貨，近期，兆馳集成的半導(dǎo)體激光芯片又迎來(lái)新的重大技術(shù)進(jìn)展——CW DFB 激光芯片產(chǎn)品靜態(tài)性能順利通過測(cè)試，并陸續(xù)啟動(dòng)客戶送樣計(jì)劃，產(chǎn)品包含70mW/100mW/200mW，主要應(yīng)用于400G、800G、1.6T高速光模塊。

本次CW系列激光芯片，是公司繼DFB光芯片順利導(dǎo)入市場(chǎng)之后攻克的又一大技術(shù)高地，標(biāo)志著兆馳集成的技術(shù)實(shí)力再上一臺(tái)階，并極可能憑借此次突破實(shí)現(xiàn)彎道超車，邁向規(guī)模化商業(yè)拓展的新周期。

關(guān)鍵一躍：奪取技術(shù)難度高、產(chǎn)能緊缺的制高點(diǎn)

CW激光器即連續(xù)波激光器（Continuous Wave Laser），屬于純激光光源芯片，主流為DFB激光器，主要作用是作為外置的連續(xù)波光源，為800G/1.6T硅光模塊與CPO（共封裝光學(xué)）方案提供必需光源，市場(chǎng)空間明確且國(guó)產(chǎn)替代需求緊迫。

從市場(chǎng)來(lái)看，當(dāng)前國(guó)內(nèi)外高速模塊需求急劇提升，作為核心原材料之一的光芯片缺貨嚴(yán)重，尤其以70mW/100mW/200mW為主的CW DFB激光芯片供給最為緊張。而在供應(yīng)端，雖眾多廠家陸續(xù)布局CW激光芯片技術(shù)，但由于技術(shù)難度較高，尤其是PQ BH掩埋生長(zhǎng)技術(shù)這一最為艱難的關(guān)鍵工藝，已阻攔了眾多行業(yè)先行者，并成為判斷一家企業(yè)是否躋身行業(yè)第一梯隊(duì)的關(guān)鍵指標(biāo)，這也導(dǎo)致品質(zhì)優(yōu)良，性能穩(wěn)定的CW激光芯片產(chǎn)品產(chǎn)能嚴(yán)重不足。可以說(shuō)，CW光芯片是在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中是戰(zhàn)略卡脖子關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

而兆馳集成不僅順利攻克PQ BH掩埋生長(zhǎng)技術(shù)，其CW系列激光芯片的靜態(tài)性能也順利通過測(cè)試，且各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到與主流競(jìng)品相當(dāng)?shù)乃健＿@一突破，標(biāo)志著公司的技術(shù)能力達(dá)到了新高度，更為兆馳集成在光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車提供了獨(dú)特機(jī)遇。

事實(shí)上，自2024年底兆馳集成宣布投資光芯片之后，公司便提出以DFB激光芯片、CW激光芯片、EML三大技術(shù)逐步落地的路徑圖譜。如今，這一路徑正在加速兌現(xiàn)。

而25G以下DFB激光芯片作為公司的成熟產(chǎn)品，近日又傳來(lái)了新利好。此前，兆馳集成25G以下DFB激光芯片已通過老化測(cè)試并陸續(xù)小批量出貨，近期2.5G DFB激光器芯片進(jìn)一步成功通過行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，最終憑借穩(wěn)定的性能、優(yōu)異的可靠性，成功通過一線頭部客戶的驗(yàn)證。

CW激光芯片的技術(shù)突破，以及DFB芯片取得一線頭部客戶驗(yàn)證，代表著兆馳集成的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從“可用”到“可靠”、從“進(jìn)入市場(chǎng)”到“獲得主流認(rèn)可”、從“優(yōu)質(zhì)”到“稀缺”的關(guān)鍵一躍。這不僅為公司提升出貨量與市占率打開了大門，也驗(yàn)證了其從研發(fā)到大規(guī)模商業(yè)化落地的完整能力閉環(huán)，為未來(lái)更高速率產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣鋪平了道路。

同源技術(shù)，異域開花：LED巨頭向化合物半導(dǎo)體平臺(tái)躍遷

兆馳集成是兆馳半導(dǎo)體旗下運(yùn)營(yíng)光通信芯片的主體。當(dāng)前，兆馳半導(dǎo)體已成為L(zhǎng)ED芯片產(chǎn)能全球第一、技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先的龍頭企業(yè)，而LED芯片所依賴的GaN和GaAs材料技術(shù)，與光通信芯片所需的InP等化合物半導(dǎo)體技術(shù)同根同源。正是基于對(duì)“化合物半導(dǎo)體材料”與“全波段光芯片技術(shù)”的深刻洞察，兆馳半導(dǎo)體近年來(lái)堅(jiān)定地向化合物半導(dǎo)體平臺(tái)型企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，而兆馳集成的成長(zhǎng)正意味著兆馳半導(dǎo)體已成功將能力邊界從照明與顯示拓展至技術(shù)門檻極高的光通信賽道，也驗(yàn)證了其深厚的技術(shù)底蘊(yùn)與強(qiáng)大的研發(fā)體系。

不止于光通信：打造全體系的化合物半導(dǎo)體平臺(tái)

光芯片領(lǐng)域的接連突破，驗(yàn)證了兆馳半導(dǎo)體從LED到化合物半導(dǎo)體的技術(shù)遷移能力，但公司的技術(shù)規(guī)劃藍(lán)圖并未局限于當(dāng)前的光通信市場(chǎng)。基于其成熟的砷化鎵和氮化鎵材料體系與工藝平臺(tái)，公司的技術(shù)開發(fā)視野已投向更具增長(zhǎng)潛力的廣闊應(yīng)用場(chǎng)景，未來(lái)將開發(fā)砷化鎵9xx nm波段及620nm紅光、氮化鎵450nm藍(lán)光和520nm綠光激光器，進(jìn)軍工業(yè)激光和激光顯示市場(chǎng)。

這意味著，兆馳半導(dǎo)體的長(zhǎng)期規(guī)劃是打造一個(gè)覆蓋光通信、先進(jìn)制造、智能傳感與新型顯示等多領(lǐng)域的化合物半導(dǎo)體技術(shù)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)價(jià)值的多元化兌現(xiàn)，并開啟屬于自己的一個(gè)個(gè)新周期。

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