follow us
AING硬跡
天風國際證券分析師郭明錤今天發布最新產業調查稱,OpenAI 正在與聯發科、高通合作開發手機處理器,立訊精密拿下獨家系統協力設計與制造合同,預計 2028 年量產。
手機成為大模型廠商必爭之地?手機是擁有最大數量用戶終端并且隨時掌握用戶輸入狀態的設備,之前豆包AI手機掀起的浪潮和影響力我們已經見識到了,包括階躍星辰也對外公布了自己造手機的時間表。AI手機的Agent交互是對現有手機的一次革命,OpenAI 顯然不愿放棄這塊巨大的市場的入口機會。
![]()
OpenAI 的方案是云端和端側 AI 高度整合。手機處理器需要持續理解用戶的上下文信息,耗電管理、內存分層、小模型本地運行,這些都是芯片設計的關鍵考量。復雜或高強度的任務則交給云端 AI 來跑。
當然,OpenAI在AI吊墜、AI耳機、AI桌面機器人甚至AI眼鏡的布局已經傳了很久,具體什么時候出第一款AI硬件還不可知,現在又要做AI手機,是真的動作還是概念或者空頭支票?得官方真正對外我們才能知道。
AING硬跡正在打造AI硬件社區,對加入社群感興趣的讀者,歡迎掃碼下方二維碼加入【AING硬跡產業交流群】。
AING硬跡
AING,取自“AI+ING”的縮寫,中文諧音“硬跡”,寓意著“人工智能正當其時”,致力于追尋硬科技發展的足跡,不斷探索人工智能與智能硬件的深度融合。
未來,AING硬跡將不斷發布AI大模型技術、AI產業生態、AI硬件產品等行業資訊、發展趨勢與市場動態,我們相信大多數硬件都值得用AI重做一遍,AING硬跡期望與AI大模型廠商、與AI硬件廠商共同成長,迎接AI時代的來臨。
![]()
人工智能正當時
一起追尋AI+硬件的足跡
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.