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天風國際證券分析師郭明錤今天發布最新產業調查稱，OpenAI 正在與聯發科、高通合作開發手機處理器，立訊精密拿下獨家系統協力設計與制造合同，預計 2028 年量產。
手機成為大模型廠商必爭之地？手機是擁有最大數量用戶終端并且隨時掌握用戶輸入狀態的設備，之前豆包AI手機掀起的浪潮和影響力我們已經見識到了，包括階躍星辰也對外公布了自己造手機的時間表。AI手機的Agent交互是對現有手機的一次革命，OpenAI 顯然不愿放棄這塊巨大的市場的入口機會。
OpenAI 的方案是云端和端側 AI 高度整合。手機處理器需要持續理解用戶的上下文信息，耗電管理、內存分層、小模型本地運行，這些都是芯片設計的關鍵考量。復雜或高強度的任務則交給云端 AI 來跑。
當然，OpenAI在AI吊墜、AI耳機、AI桌面機器人甚至AI眼鏡的布局已經傳了很久，具體什么時候出第一款AI硬件還不可知，現在又要做AI手機，是真的動作還是概念或者空頭支票？得官方真正對外我們才能知道。
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AING硬跡
AING，取自“AI+ING”的縮寫，中文諧音“硬跡”，寓意著“人工智能正當其時”，致力于追尋硬科技發展的足跡，不斷探索人工智能與智能硬件的深度融合。
未來，AING硬跡將不斷發布AI大模型技術、AI產業生態、AI硬件產品等行業資訊、發展趨勢與市場動態，我們相信大多數硬件都值得用AI重做一遍，AING硬跡期望與AI大模型廠商、與AI硬件廠商共同成長，迎接AI時代的來臨。
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