聯發科拿下芯片大訂單

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聯發科30日召開法說會，市場關注其AI布局進展。隨著Google正式發表第八代TPU芯片，聯發科ASIC（特定應用集成電路）業務邁入新里程碑。據悉，聯發科參與TPU 8t（訓練）專案，提供I/O Die及后段設計服務；供應鏈透露，聯發科增購FT（Final Test）與SLT（系統級測試）機臺，并持續拉高CoWoS需求。

Google新一代TPU 8架構分為TPU 8t（訓練）與TPU 8i（推論），聯發科切入訓練端核心設計，并采用臺積電N3P制程與CoWoS-S先進封裝技術共同打造AI ASIC，顯示其技術能力已可支援高階AI模型訓練需求。

Marvell（邁威爾科技）近期傳出將加入ASIC競局，供應鏈指出，目前尚未在TPU供應鏈中觀察到明確布局。隨設計難度提升，未來可能出現Consign die（委托提供晶粒）商業模式，市場競爭將由單純搶單轉向分工合作；Marvell亦可能切入LPU、NIC等其他AI加速領域，而非直接參與TPU專案。

聯發科憑借SerDes（序列化／反序列化器）、高速介面與系統整合能力，在先進制程節點成功切入訓練芯片設計，市場地位快速提升。執行長蔡力行預期，今年ASIC業務將創造超過10億美元營收。法人分析，Google TPU投片量持續上修，2027年有望達千萬顆規模，無論由聯發科或博通分食，均可帶動顯著營收貢獻。

聯發科逐步建立「云＋邊」雙軌布局，競爭優勢浮現。 ASIC業者分析，未來AI芯片將朝chiplet（小芯片）與異質整合發展，對CoWoS與SoIC等先進封裝依賴度持續提高，帶動臺積電產能利用率維持高檔，并擴大封裝設備與材料需求。聯發科切入訓練芯片，不僅提升產品價值，也推升臺灣半導體供應鏈整體技術層級。

聯發科ASIC業務有望成最大營收來源

聯發科的特用芯片（ASIC）營收成長力道，現在是外界關注的焦點之一，Google的TPU量產動能，會從2026年下半開始一路發酵，而這波營收成長速度究竟有多快，市場上的看法非常多元。現在已有不少非常樂觀的意見，認為ASIC營收在2027年就會高過智慧型手機芯片營收，成為聯發科最大的單一營收來源。

事實上，聯發科先前就有對今明兩年的ASIC營收提出預估，2026年將會挑戰10億美元，2027年則是「數十億」美元，營收占比上看20%。

而目前市場上最樂觀的預估，則是認為聯發科2027年ASIC業務有機會做到「百億美元」以上，若以2025年聯發科全年營收數字近新臺幣6,000億元，以及手機營收占比約占50%左右，那ASIC業務只要做到百億美元左右，就有機會超過手機業務的營收。

芯片業界人士表示，固然聯發科說的數十億美元，其實是個很大的范圍，但聯發科初估營收上看20%，計算下來大概就是做到60億~70億美元左右的規模，以Google TPU 2027年的放量預估，以及目前芯片供應鏈的反應來看，要做到這個數字，可能性是很高的。另一方面，手機相關營收在今明兩年可能會比較難取得成長，比較基礎會比較低。

該IC產業相關人士預估，聯發科要在2027年就讓ASIC成為最大營收來源，或許還有一點難度，但已經可以做到非常接近了。而后續2028年，若Google的下一代TPU產品也加入量產，ASIC要成為聯發科的最大營收來源「絕對不是妄言」。

無論如何，從聯發科在ASIC業務取得成功開始，聯發科就已經不再能單純用手機芯片業者來定義了。

不過，目前聯發科確定已經拿到的TPU訂單只有兩個世代，再下一個世代的產品，現在才在開發當中，且市場上已經有新的競爭對手Marvell，正在挑戰加入Google供應鏈，聯發科能不能讓云端AI的ASIC營收，成為公司長期營運的穩定基礎，會是后續的觀察重點。

（來源：工商時報）

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