成熟制程漲價(jià)，聯(lián)電下半年調(diào)價(jià)

聯(lián)電將于2026年下半年實(shí)施晶圓價(jià)格調(diào)整。

市場(chǎng)流傳聯(lián)電發(fā)出客戶伙伴信件，預(yù)告下半年將調(diào)整價(jià)格。對(duì)此，聯(lián)電證實(shí)此事并指出，感謝客戶支持、追求永續(xù)雙贏。

聯(lián)電發(fā)出的英文客戶信件提及內(nèi)容如下：

親愛(ài)的價(jià)值客戶與合作伙伴：

我們衷心感謝您對(duì)聯(lián)電（UMC）持續(xù)的信任與長(zhǎng)期的合作關(guān)系。

隨著2026年上半年已步入正軌，我們看到通訊、工業(yè)、消費(fèi)性電子及AI相關(guān)領(lǐng)域等廣泛應(yīng)用的需求展現(xiàn)韌性。 這股動(dòng)能正促使聯(lián)電全線產(chǎn)品組合面臨持續(xù)且日益吃緊的產(chǎn)能環(huán)境。

為了支持此類需求，聯(lián)電持續(xù)提升制造效率，并投資于技術(shù)與產(chǎn)能，以確保可靠、高品質(zhì)的晶圓供應(yīng)。這些持續(xù)的投資，連同原材料、能源及物流等關(guān)鍵成本驅(qū)動(dòng)因素的上升，對(duì)于維持我們的長(zhǎng)期卓越營(yíng)運(yùn)及服務(wù)承諾至關(guān)重要。

鑒于上述因素，聯(lián)電將于2026年下半年實(shí)施晶圓價(jià)格調(diào)整。此調(diào)整反映了演進(jìn)中的供需環(huán)境，以及為支持客戶成長(zhǎng)所需進(jìn)行的持續(xù)投資。價(jià)格調(diào)整將根據(jù)聯(lián)電的產(chǎn)品組合策略、產(chǎn)能協(xié)議及長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系等因素而定。

展望未來(lái)，我們預(yù)期全球半導(dǎo)體格局的結(jié)構(gòu)性演變將持續(xù)進(jìn)行。 聯(lián)電仍致力于與客戶緊密合作，以支持共同成長(zhǎng)、增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性并提升長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

我們深切重視您的合作伙伴關(guān)系，并感謝您在我們共同應(yīng)對(duì)此動(dòng)態(tài)環(huán)境時(shí)的理解。 您的客戶代表將主動(dòng)與您聯(lián)系，提供更多細(xì)節(jié)并討論我們?nèi)绾文転槟臉I(yè)務(wù)提供最佳支持。

聯(lián)電3月合并營(yíng)收208.3億元，月增7.7%、年增4.9%，為近4年同期新高；今年第1季合并營(yíng)收為610.37億元，季減1.24%、年增5.49%，也是近4年以來(lái)同期新高、同期歷史次高。22/28納米等成熟制程占比提升，帶動(dòng)產(chǎn)品組合改善，22納米營(yíng)收季增顯著，貢獻(xiàn)毛利率恢復(fù)動(dòng)能。

聯(lián)電在制程布局上持續(xù)投入成熟與特殊制程，包括22納米擴(kuò)產(chǎn)與與英特爾（Intel）合作的12奈米項(xiàng)目。公司在2026年法說(shuō)會(huì)中指出，首季產(chǎn)能利用率預(yù)估為74%至76%，毛利率預(yù)期落在27%至29%，并表示成熟制程整體定價(jià)環(huán)境較前一年度改善。

臺(tái)積電最新法說(shuō)會(huì)上提到，公司將啟動(dòng)全球產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，尤其聚焦3納米制程，以支持來(lái)自高性能計(jì)算（HPC）、智能手機(jī)、車用與物聯(lián)網(wǎng)等多元應(yīng)用。同時(shí)將把部分5納米設(shè)備轉(zhuǎn)換以支援3納米產(chǎn)能，強(qiáng)化各廠區(qū)生產(chǎn)效率與產(chǎn)能利用率，并在不同制程節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行彈性調(diào)度，以最大化整體產(chǎn)出。相較于先進(jìn)制程的積極擴(kuò)張，成熟制程則朝向結(jié)構(gòu)優(yōu)化與價(jià)值提升，縮減晶圓二廠（六寸晶圓廠）和晶圓五廠（專注于氮化鎵GaN的八寸晶圓廠），并將現(xiàn)有空間用于支援先進(jìn)應(yīng)用。隨著臺(tái)積電調(diào)整低效產(chǎn)能、強(qiáng)化高附加價(jià)值應(yīng)用，成熟制程供給趨緊，聯(lián)電有望獲得轉(zhuǎn)單。

在產(chǎn)品應(yīng)用面，聯(lián)電強(qiáng)化硅光子與車用特殊制程布局，并與HyperLight等外部伙伴合作推進(jìn)TFLN Chiplet平臺(tái)，HyperLight主攻TFLN光子技術(shù)，聯(lián)電與聯(lián)穎提供已驗(yàn)證的晶圓代工制造能力，Jabil則負(fù)責(zé)量產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈管理與系統(tǒng)整合。

HyperLight此前已經(jīng)與聯(lián)電旗下的聯(lián)穎光電（Wavetek）將TFLN光子技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)新推進(jìn)到面向客戶的6英寸晶圓制造產(chǎn)線。在此基礎(chǔ)上，聯(lián)電將進(jìn)一步提供8英寸晶圓生產(chǎn)能力，以滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施大規(guī)模部署所帶來(lái)的生產(chǎn)需求。聯(lián)電資深副總經(jīng)理洪圭鈞表示，為了實(shí)現(xiàn)1.6T（每秒）及更高的帶寬，薄膜鈮酸鋰正成為一種前景向好的材料，有望支撐下一代數(shù)據(jù)中心互連所需的超高帶寬。預(yù)計(jì)到2027年，公司將推出自有光子技術(shù)平臺(tái)，能夠?qū)⒐庾酉到y(tǒng)與其內(nèi)部的先進(jìn)封裝能力進(jìn)行整合，從而為客戶提供完整的一體化解決方案。

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