百億落子！日月光擴產先進封裝

南科成先進封裝重鎮，日月光接棒臺積電布局。

為應對生成式人工智能與高性能計算（HPC）快速發展帶來的AI芯片需求爆發，全球封測行業龍頭日月光投控正加速擴大先進封裝業務布局，搶占后摩爾時代半導體產業關鍵賽道。15日，日月光投控代子公司日月光半導體發布公告稱，經雙方協商定價，以總價新臺幣148.5億元（不含稅），從面板企業群創光電手中收購位于臺南市新市區新科段的南科Fab 5廠區及相關配套設施，以快速補齊先進封裝產能缺口。

公告顯示，本次交易涉及的建筑物總面積達184313.95平方米，折合約55754.97坪，具備成熟的無塵室環境與廠務配套，可大幅縮短新建產線的周期。為加快交付進度、便于擴充半導體先進封裝產能，雙方將另行簽署提前使用補償協議：群創方面將加快現有面板產線及部分廠務設備的拆除、搬遷與清運工作，日月光預計就此向群創支付約新臺幣9.82億元的搬遷補償費用，實現“邊交割、邊改造、邊投產”的高效擴產模式。

從行業背景看，先進封裝已成為當前半導體產業的核心瓶頸與增長引擎。隨著芯片制程逼近物理極限，單純依賴制程微縮的路徑成本激增、性能提升放緩，以2.5D/3D堆疊、Chiplet異構集成為核心的先進封裝技術，成為延續摩爾定律、提升AI芯片算力與能效比的關鍵路徑。據行業機構Yole預測，2024年全球先進封裝市場規模約450億美元，2030年將增至800億美元，年復合增長率達9.4%，其中AI與HPC芯片需求貢獻超60%增量，CoWoS、SoIC等高端封裝產能持續供不應求，臺積電、日月光等頭部廠商均面臨訂單排期緊張、產能滿載的局面。

市場分析認為，南科園區正快速崛起為全球先進制程與封裝的核心重鎮。晶圓代工龍頭臺積電早在2024年8月就斥資171.4億新臺幣收購群創南科4廠（內部代號AP8），改建為CoWoS先進封裝基地，以緩解AI芯片封裝產能缺口；如今日月光跟進收購同園區Fab 5，形成晶圓制造與先進封裝產能同步擴張的集群效應，進一步強化南科在全球AI芯片供應鏈中的戰略地位。日月光選擇收購現成廠房而非新建，核心在于新建高標準封裝廠需2-3年周期，而改造現有面板廠無塵室可將投產時間壓縮至1年內，快速響應英偉達、AMD、云服務商等客戶的緊急訂單需求。

日月光2026年在中國臺灣地區的擴產動作密集，整體資本開支計劃持續上調。此前公司已在高雄仁武產業園區啟動新廠建設，聚焦AI、HPC、車用電子等高階封測業務；機構測算，受AI需求超預期拉動，其2026年整體資本開支（含設備及廠務）有望超出原定70億美元規模，創下歷史新高。日月光投控執行長吳田玉日前表示，2026年將是公司業務極為繁忙的一年，各項投入將打破歷年紀錄，預計全球同步有六座工廠開工建設，覆蓋美國達拉斯、亞利桑那、休斯頓，以及馬來西亞、日本、德國等國家和地區，構建“中國臺灣核心+全球多點”的先進封裝產能網絡，既滿足本地供應鏈需求，也貼近北美、歐洲等核心客戶市場，降低地緣政治與物流風險。這一布局既體現出AI浪潮下市場對突破硬件瓶頸的迫切需求，也展現出中國臺灣地區高科技企業全球化布局的實力與發展雄心。

對于出售方群創光電而言，本次處置南科Fab 5廠區，是其優化資產結構、活化存量資產、聚焦核心業務的戰略舉措，旨在為公司經營及未來發展補充資金、充實運營現金流，預計可實現處置收益約133億元新臺幣。疊加2026年年初群創以8.8億元新臺幣將南科模組廠出售給南茂（實現收益約6.59億元新臺幣）、以63.25億元新臺幣將南科二廠出售給矽品（日月光投控旗下子公司，實現收益約58億元新臺幣），群創2026年通過出售廠區累計獲得收益預計達197.59億元新臺幣，可為公司貢獻每股稅后凈利潤（EPS）約2.47元新臺幣，顯著改善財務結構，為面板業務轉型與新技術研發提供充足資金支撐。

從產業鏈格局看，此次交易是AI算力需求驅動下，半導體封測與面板行業資源再配置的典型案例。一方面，日月光通過低成本、高效率擴產，鞏固全球封測龍頭地位，承接臺積電CoWoS產能溢出及其他AI芯片封裝訂單；另一方面，群創通過剝離低效面板產能、回籠巨額資金，加速向Micro LED、車載顯示等高附加值領域轉型，實現資產價值最大化。隨著AI大模型迭代、算力需求持續攀升，先進封裝產能爭奪戰將進一步加劇，南科等核心園區的產業集聚效應將持續強化，推動全球半導體供應鏈向更高密度、更高集成度方向演進。

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