截至2026年4月中旬,iPhone17系列的改卡情況:iPhone17普通款本來就有預留卡槽位置,剛發布就可以完美改卡,而iPhone17PM通過定制化的mini卡槽,也有主流的改卡方案——長遠改卡方案。
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而目前唯一還不完美的就是iPhone17Pro的改卡方案,華強北現在關于iPhone17Pro有左側超薄改卡方案和右側超薄改卡方案,不懂的可以看往期:卡貼iPhone 17Pro系列超薄改卡方案:左、右側開孔有什么區別,還能不能上車?,總之就是左側超薄頂屏幕、電池,右側需要嘎底板,破壞機器的整體穩定性,數碼蓋飯一直推薦顱內置。
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最近華強北開始對超薄改卡進行改進,首先就是對卡槽的定制,使用更薄的卡槽,另外重新設計排線,做到真正的不頂屏幕,改良版本的超薄方案在左側開孔,支持單卡、雙卡,在使用上和目前的超薄方案一樣,都是MEP解鎖模式,插卡即用。
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目前通過測試版本的數據,卡槽的厚度能做到1.05毫米左右(這個就需要定制化了,當前的超薄改卡的厚度高于這一數據,大家可以自己測試),裝上卡槽,機器的厚度可以做到8.7毫米。PS:蘋果17 Pro的厚度為8.75毫米(官方數據)。
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現在出來的只是測試樣機,商推的版本應該還會在卡托層面做定制,卡托邊緣的弧度更加貼合邊框,根據該方案的開發人員介紹,在本月底基本上就可以完成批量生產,到時候大家就可以用上更加完美的超薄改卡方案了,有購買卡貼iPhone 17Pro系列的可以等等(如果你是背包客對這個方案感興趣,目前可以聯系數碼蓋飯提前體驗)。
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