嘉立創(chuàng)擬IPO：當(dāng)EDA開始“協(xié)同”，高端制造的效率故事講到哪了？

在電子制造業(yè)向高精度、高集成度轉(zhuǎn)型的背景下，嘉立創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司的IPO進(jìn)程一直備受市場關(guān)注。3月13日，嘉立創(chuàng)在深圳舉辦“智創(chuàng)·共生——嘉立創(chuàng)EDA企業(yè)級解決方案交流會”，正式發(fā)布面向企業(yè)客戶的一體化設(shè)計平臺。此時正值公司IPO審核狀態(tài)轉(zhuǎn)為“已問詢”的關(guān)鍵節(jié)點，這一新品發(fā)布被視為其在高端化戰(zhàn)略上的又一次落子。

從個人工具到組織協(xié)同，嘉立創(chuàng)EDA此次推出的企業(yè)版，主打多人實時協(xié)同設(shè)計、統(tǒng)一中央庫管理、多版本分支追溯等功能。與個人版?zhèn)戎亍?小時上手”不同，企業(yè)版試圖解決研發(fā)團(tuán)隊在高并發(fā)、跨角色協(xié)作中的效率問題——統(tǒng)一元器件庫可避免“一人一套標(biāo)準(zhǔn)”，實時協(xié)同功能讓多條線路可同時設(shè)計，設(shè)計數(shù)據(jù)與制造端打通后，原理圖完成即可同步生成物料清單與報價。

這種“設(shè)計即制造”的閉環(huán)邏輯，背后是嘉立創(chuàng)近年來持續(xù)推進(jìn)的高端制造能力建設(shè)。據(jù)行業(yè)公開信息，嘉立創(chuàng)目前已具備34至64層超高層PCB板的量產(chǎn)能力，板厚最高達(dá)5.0mm，厚徑比20:1，最小線寬線距控制在3.5mil，可滿足航空航天、服務(wù)器、5G通信設(shè)備等領(lǐng)域的復(fù)雜電路集成需求。同時，其1至3階HDI板服務(wù)也已上線，通過激光成孔工藝將最小孔徑控制在0.075毫米，適配智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、ADAS高精度雷達(dá)等對輕薄化、高集成度要求較高的應(yīng)用場景。

在發(fā)布會現(xiàn)場，來自工業(yè)控制、汽車電子、智能家電等領(lǐng)域的80余家企業(yè)參與了交流。某工業(yè)電源企業(yè)代表分享了從其他EDA工具切換至嘉立創(chuàng)EDA的體驗：依托AI智能建庫功能，原本需耗時10分鐘的元器件建庫工作縮短至2分鐘，效率提升約80%；統(tǒng)一中央庫的建立，則解決了過去元器件標(biāo)準(zhǔn)不一、版本混亂的問題。兆威機(jī)電的代表則提到，嘉立創(chuàng)EDA與PLM物料信息的打通，使設(shè)計完成后即可直接導(dǎo)出BOM，物料工程師無需再花費一兩天時間專門配置，項目周期縮短了20%至30%。

從用戶規(guī)模來看，嘉立創(chuàng)EDA的滲透率正在持續(xù)提升。截至2025年6月末，嘉立創(chuàng)EDA全球注冊用戶已突破570萬，累計支撐超4300萬個創(chuàng)新項目設(shè)計。而在制造端，截至2025年上半年，嘉立創(chuàng)在線自助下單網(wǎng)站注冊用戶達(dá)820萬，處理訂單數(shù)量超950萬單。

業(yè)績層面，最新招股書數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年嘉立創(chuàng)實現(xiàn)營業(yè)收入46.79億元，同比增長25.95%；凈利潤5.9億元，同比增長23.5%。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，印制電路板（PCB）、電子元器件、電子裝聯(lián)（PCBA）三大核心業(yè)務(wù)分別實現(xiàn)收入18.21億元、16.96億元、7.9億元，同比增幅分別為13.33%、28.38%、49.9%。值得注意的是，多層板收入同比增加1.26億元，占PCB業(yè)務(wù)整體增長額的58.90%，高端產(chǎn)品對業(yè)績的拉動作用逐步顯現(xiàn)。

在產(chǎn)能布局上，嘉立創(chuàng)計劃通過此次IPO募資投入多個項目。招股書披露，高多層印制線路板產(chǎn)線建設(shè)項目擬投入12億元，PCBA智能產(chǎn)線建設(shè)項目擬投入11.5億元，智能電子元器件中心及產(chǎn)品線擴(kuò)充項目擬投入7.4億元。2025年上半年，以焊點數(shù)計算的PCBA產(chǎn)能同比增長31.97%。

從早期以“拼板模式”降低打樣成本，到如今通過工業(yè)軟件與高端制造能力構(gòu)建一站式服務(wù)閉環(huán)，嘉立創(chuàng)的成長路徑折射出電子制造服務(wù)商的轉(zhuǎn)型方向。隨著EDA企業(yè)版的發(fā)布和64層PCB、HDI板等高端產(chǎn)品的落地，其“設(shè)計+制造”一體化的業(yè)務(wù)邏輯正在逐步清晰。在IPO進(jìn)程的關(guān)鍵階段，這些布局能否轉(zhuǎn)化為持續(xù)的業(yè)績支撐，仍有待市場進(jìn)一步觀察。