12萬億韓元(折合人民幣549億元),韓國史上規(guī)模最大單筆遺產(chǎn)稅,終于要迎來大結(jié)局了。
2020年,三星前會長李健熙去世時,留下了約26萬億韓元(折合人民幣1186億元)的巨額遺產(chǎn),其遺產(chǎn)稅總額高達約12萬億韓元。
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遺產(chǎn)稅具體分攤情況為:李健熙遺孀洪羅喜承擔約3.1萬億韓元;其子李在镕約2.9萬億韓元;長女李富真約2.6萬億韓元;次女李敘顯約2.4萬億韓元。四人在申報遺產(chǎn)稅時,選擇了5年內(nèi)6次分期付清,如今,最后一筆遺產(chǎn)稅即將繳納完畢。
與洪羅喜、李富真、李敘顯通過賣股票變現(xiàn)的方式不同,三星現(xiàn)任掌權(quán)人李在镕選擇了“保權(quán)優(yōu)先”,依靠股息和個人貸款來支付稅款,來維持他對三星的絕對控制權(quán)。
隨著巨額遺產(chǎn)稅迎來尾聲,李在镕也正式拉開了“新三星”時代的大幕。
不久前,三星發(fā)布了“2026年三星電子企業(yè)價值提升計劃”。該計劃提出,全年資本支出與研發(fā)投入合計110萬億韓元(折合人民幣5060億元),較2025年同比大幅增長21.7%,創(chuàng)歷史新高。其中,大部分投資將集中在負責半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案部門。
同時,此前三星電子副會長兼首席執(zhí)行官、DS事業(yè)部負責人全永鉉,在股東大會上表示,DS事業(yè)部是全球唯一一家能夠提供從邏輯到存儲器、晶圓代工和封裝一站式解決方案的半導(dǎo)體公司,三星將打造技術(shù)競爭力,以確保在人工智能半導(dǎo)體市場保持領(lǐng)先地位。
當前,三星已實現(xiàn)了第六代高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片HBM4的量產(chǎn),并向客戶交付了商用產(chǎn)品。同時,三星也已進入英偉達等頭部企業(yè)的供應(yīng)鏈。
此外,三星電子還正在加快其位于京畿道平澤市的第五座半導(dǎo)體工廠(P5)的建設(shè),P5的規(guī)模預(yù)計與現(xiàn)有的P3和P4兩座雙層工廠的總和相當。該工廠定位為“混合型晶圓廠”,將同時具備存儲芯片和晶圓代工生產(chǎn)能力,其生產(chǎn)目標瞄準HBM等人工智能相關(guān)產(chǎn)品。預(yù)計將于2028年投入運營。
除重押半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,上述計劃還表示三星將在先進機器人、醫(yī)療技術(shù)、汽車電子等具有增長潛力的領(lǐng)域?qū)で笥幸饬x的并購。
由此可見,三星正在以半導(dǎo)體為核心驅(qū)動,通過投資、整合與戰(zhàn)略并購,全面布局未來增長。
不過,李在镕的“新三星”之路,仍布滿挑戰(zhàn)。臺積電在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢、英偉達在AI芯片的主導(dǎo)地位,都是難以輕易跨越的鴻溝。萬億遺產(chǎn)稅的落幕,是結(jié)束也是開始。李在镕重押半導(dǎo)體未來,這場豪賭,不僅決定著“新三星”的命運,也將深刻影響全球科技產(chǎn)業(yè)的格局。
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