聚勢(shì)硬科技·雙園啟新程 | 集成電路創(chuàng)新中心·先導(dǎo)院南區(qū)2026年產(chǎn)融發(fā)展交流會(huì)暨入園企業(yè)簽約儀式圓滿舉辦

春潮涌動(dòng)，雙園賦新。3月25日，以“聚勢(shì)硬科技·雙園啟新程”為主題的集成電路創(chuàng)新中心·先導(dǎo)院南區(qū)2026年產(chǎn)融發(fā)展交流會(huì)暨入園企業(yè)簽約儀式在集成電路創(chuàng)新中心圓滿舉行。

西安高新硬科技產(chǎn)業(yè)投資控股集團(tuán)有限公司總經(jīng)理聶梅在會(huì)上表示，硬科技集團(tuán)作為高新金控集團(tuán)旗下子公司，集成電路創(chuàng)新中心與先導(dǎo)院南區(qū)是集團(tuán)在園區(qū)運(yùn)營(yíng)領(lǐng)域的重要實(shí)踐。長(zhǎng)期以來(lái)，兩大園區(qū)的開(kāi)發(fā)建設(shè)與運(yùn)營(yíng)管理始終得到西安高新區(qū)的高度重視與全力支持，我們也與高新區(qū)同頻共振、同向同行，以產(chǎn)業(yè)投資為核心抓手、園區(qū)運(yùn)營(yíng)為重要載體，致力于服務(wù)區(qū)域發(fā)展，賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)。聶總從專業(yè)賽道、資本賦能、校地融合三個(gè)維度，描繪了集成電路創(chuàng)新中心與先導(dǎo)院南區(qū) “專業(yè)細(xì)分、協(xié)同互補(bǔ)” 的發(fā)展藍(lán)圖，彰顯了在高新區(qū)堅(jiān)強(qiáng)保障下，推動(dòng)硬科技產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的決心與信心。

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，集成電路創(chuàng)新中心、先導(dǎo)院南區(qū)兩個(gè)園區(qū)分別與星云信通、創(chuàng)世賽爾、鷺影電子、拓力士、穩(wěn)能微電子等10家入園企業(yè)簽約，業(yè)務(wù)布局覆蓋半導(dǎo)體與集成電路、高端裝備、生物醫(yī)藥與食品科技等領(lǐng)域，精準(zhǔn)契合硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，為區(qū)域產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁新動(dòng)能。

為充分展現(xiàn)入園企業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力與發(fā)展?jié)摿Γ寘?huì)嘉賓直觀領(lǐng)略硬科技產(chǎn)業(yè)的獨(dú)特魅力，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，多家優(yōu)質(zhì)企業(yè)代表依次登臺(tái)進(jìn)行路演分享，各展所長(zhǎng)、亮點(diǎn)頻現(xiàn)。圍繞高端裝備、通信技術(shù)、半導(dǎo)體新材料、生物醫(yī)藥等硬科技核心賽道，集中展示前沿技術(shù)成果、核心產(chǎn)品創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用場(chǎng)景，全面呈現(xiàn)自身在關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破等方面的硬核實(shí)力。

此次路演主題鮮明、各有側(cè)重，不僅彰顯了企業(yè)自身硬核創(chuàng)新實(shí)力與強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)能，更以資本為紐帶，搭建起資本與企業(yè)間溝通的橋梁，生動(dòng)展現(xiàn)了高新區(qū)硬科技產(chǎn)業(yè)蓬勃向上、厚積成勢(shì)的澎湃活力，勾勒出產(chǎn)業(yè)協(xié)同、要素集聚、蓄力進(jìn)階的高質(zhì)量發(fā)展良好態(tài)勢(shì)。

硬科技產(chǎn)業(yè)兼具技術(shù)密集、資本密集屬性，其高質(zhì)量發(fā)展離不開(kāi)金融資本的精準(zhǔn)滴灌與強(qiáng)勢(shì)賦能。西高投、高新金服集團(tuán)，以及交通銀行等金融合作機(jī)構(gòu)，聚焦企業(yè)發(fā)展核心痛點(diǎn)，推出全方位、專業(yè)化的金融賦能方案，充分結(jié)合各自優(yōu)勢(shì)為硬科技企業(yè)提供全周期、多元化金融支撐，助力構(gòu)建“產(chǎn)業(yè)+金融”協(xié)同發(fā)展新格局，為硬科技企業(yè)成長(zhǎng)保駕護(hù)航。

同時(shí)，集成電路創(chuàng)新中心與先導(dǎo)院南區(qū)將依托高新金控集團(tuán)全鏈條資源優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)與集團(tuán)內(nèi)部兄弟企業(yè)聯(lián)動(dòng)、互通有無(wú)，深化資源共享與協(xié)同協(xié)作，進(jìn)一步促進(jìn)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資本鏈和服務(wù)鏈“四鏈”深度融合，聚力培育優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)企業(yè)，推動(dòng)形成“創(chuàng)新引領(lǐng)、企業(yè)集聚、產(chǎn)業(yè)協(xié)同”的科創(chuàng)發(fā)展新生態(tài)。

本次活動(dòng)既是高新金控集團(tuán)雙園鏈接優(yōu)質(zhì)企業(yè)、匯聚產(chǎn)業(yè)動(dòng)能的重要舉措，更是踐行新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展要求、推動(dòng)硬科技產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的生動(dòng)實(shí)踐。未來(lái)，集成電路創(chuàng)新中心與先導(dǎo)院南區(qū)將堅(jiān)守 “專業(yè)細(xì)分+協(xié)同互補(bǔ)” 核心定位，深度依托高新金控集團(tuán) “五位一體” 金融服務(wù)生態(tài)與硬科技集團(tuán)產(chǎn)業(yè)投資優(yōu)勢(shì)，為高新金控集團(tuán)打造“生產(chǎn)性金融行業(yè)領(lǐng)軍者”新范式，為西安高新區(qū)打造“全球硬科技創(chuàng)新之都”、建設(shè)世界領(lǐng)先科技園區(qū)貢獻(xiàn)硬科技力量。

注：本文轉(zhuǎn)載自“集成電路創(chuàng)新中心”