嵌入式的風(fēng)向變了：2026紐倫堡嵌入式展透露這些趨勢

日前，嵌入式展2026（Embedded World ）在德國紐倫堡舉行，作為嵌入式領(lǐng)域的年度盛典，每次嵌入式展上，都聚集著最前沿的技術(shù)和產(chǎn)品。大家都知道，AI是當(dāng)下最熱門的領(lǐng)域，無論是物理AI，還是OpenClaw，都讓AI更火熱了。今天EEWorld就來給大家盤一盤部分廠商的新品，有助于工程師朋友們抓住嵌入式的發(fā)展脈絡(luò)。

英飛凌今年繼續(xù)登頂全球MCU市場榜首，Omdia最新研究，2025年，該公司微控制器總市場份額增至23.2%（2024年為21.4%），同比提升1.8個百分點，與競爭對手相比實現(xiàn)最大增幅。值得注意的是，這一市場份額增長是在微控制器市場整體小幅下滑（-0.3%）的背景下實現(xiàn)的。

英飛凌今年展出重點包括：機器人解決方案和樣品，例如配備XENSIV傳感器、 PSOC MCU、EZ-USB FX10和NVIDIA Jetson Thor的人形機器人頭部，展示邊緣AI功能；AI方面，英飛凌現(xiàn)場實驗室（Infineon Live Lab），通過無實驗室訪問限制的遠程實時半導(dǎo)體方案測試，重塑硬件與軟件開發(fā)流程；汽車方面展示了TRAVEO SDV區(qū)域演示；物聯(lián)網(wǎng)方面展示了 Wi-Fi 7 +藍牙+IEEE 802.15.4組合解決方案；量子方面展示了支持PQC的TPM到安全MCU和OPTIGA安全器件。

值得注意的是，英飛凌還在展會期間推出了三款DRIVECORE軟件套件，此次產(chǎn)品擴展的核心是針對英飛凌RISC-V虛擬原型機的全新DRIVECORE套件，這是為英飛凌即將推出的基于RISC-V架構(gòu)的AURIX系列微控制器（MCU）打造汽車生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵一步。

TI在展會期間發(fā)布了兩款集成TI的TinyEngine神經(jīng)處理單元（NPU）的新型MCU系列MSPM0G5187和AM13Ex。TI認(rèn)為，雖然全球大部分地區(qū)都專注于人工智能加速和大型SoC中的NPU，但事實證明，一些更有趣且深遠的人工智能應(yīng)用可以在像MCU這樣的小型芯片中實現(xiàn)。

MSPM0G5187方面，配備80MHz Cortex-M0+內(nèi)核，配備128kB閃存、32kB SRAM、USB 2.0 FS、I2S、ADC和2.56GOPS的TinyEngine NPU；AM13E23019方面，配備200MHz Cortex-M33內(nèi)核，為實時電機控制MCU，帶邊緣AI，TMU，512KB閃存，安全性。

恩智浦（NXP）針對物理AI，推出了i.MX 93W集成無線應(yīng)用處理器，通過集成i.MX 93應(yīng)用處理器、IW610G三無線電以及完整的IW610G無線電材料清單（BOM），涵蓋無源器件、晶體和射頻（RF）前端，將計算與連接性結(jié)合在一起。配備Cortex-A55@1.7 GHz和Cortex-M33@250MHz核心，EdgeLock安全隱區(qū)，專用神經(jīng)處理器（NPU）Ethos U-65，雙頻Wi-Fi 6，BLE和802.15.4。通過用單一預(yù)驗證方案替換多達60個獨立組件，從而降低了規(guī)模和供應(yīng)鏈復(fù)雜性。i.MX 93W處理器將于2027年初上市。

ST在展會期間發(fā)布UWB最新標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.15.4ab的ST64UWB系列，支持多毫秒測距（MMS），包括窄帶輔助無線電（NBA）。

ST64UWB-A100針對汽車應(yīng)用（UWB+NB距離測距）的CCC（汽車連接聯(lián)盟）數(shù)字鑰匙。ST64UWB-A100還面向汽車應(yīng)用（UWB+NB測距和雷達），配備車內(nèi)保護、雷達感測和門禁控制。ST64UWB-C100則面向消費和工業(yè)應(yīng)用（UWB+NB距離測距）、即使在非視距（NLOS）條件下也能實現(xiàn)距離測距，并優(yōu)化了門禁控制（Aliro）。

Microchip和往年一樣有很多展出，我們挑出了今年展出的的亮點：一是PolarFire以太網(wǎng)傳感器橋接器至NVIDIA Holoscan，適用于低延遲傳感器采集與預(yù)處理；二是10BASE-T1S 端點解決方案，展示了集成的控制、照明和音頻功能：60 x 60 RGB照明系統(tǒng)、多種傳感器輸入（接近度、光線、溫度、濕度、電機和操縱桿）、四麥克風(fēng)音頻捕捉功能以及數(shù)據(jù)線路供電功能；三是物聯(lián)網(wǎng)人工智能（AIoT）敏捷系統(tǒng)采納平臺，感受10BASE-T1S、時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）、Zephyr、 Linux、安全MCU/MPU、先進圖形技術(shù)以及觸屏和攝像頭系統(tǒng)等技術(shù)的魅力；四是適用于高通Ride平臺的汽車SerDes，展示了通過ASA-ML連接至高通驍龍Ride的4個ADAS攝像頭，該平臺使用VS775S序列化器和VS776Q解序列化器設(shè)備。

瑞薩宣布由Altium提供技術(shù)支持的智能模型化平臺“Renesas 365”正式全面上市。借助模型化的評估與優(yōu)化技術(shù)，工程師如今可將Renesas 365作為一個智能設(shè)計環(huán)境：它能根據(jù)完整的系統(tǒng)需求，主動輔助篩選合適的MCU。工程師無需再逐一地篩選數(shù)據(jù)手冊，而是基于引腳使用情況、外設(shè)、時序、功耗，以及元器件與系統(tǒng)構(gòu)建模塊的匹配程度獲得引導(dǎo)式推薦方案。

Silicon Labs在展會期間宣布，攜手韓國智能輪胎系統(tǒng)提供商BANF在輪胎監(jiān)測技術(shù)領(lǐng)域取得突破性進展。通過將芯科科技的超低功耗BG22藍牙片上系統(tǒng)（SoC）集成到其輪胎內(nèi)傳感器平臺中，BANF成功開發(fā)出一套專為自動駕駛車輛及聯(lián)網(wǎng)車隊場景設(shè)計的實時、高分辨率輪胎數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。

幾十年來，輪胎一直是行業(yè)的“黑匣子”。傳統(tǒng)的胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）僅在胎壓大幅下降時才發(fā)出警報，這限制了其從根本上預(yù)防燃油效率低下或出現(xiàn)安全風(fēng)險的能力。BANF的解決方案將輪胎轉(zhuǎn)變?yōu)榛ヂ?lián)智能節(jié)點，能夠?qū)崟r提供可操作的數(shù)據(jù)。

BANF的iSensor傳感器安裝示意圖

Nordic Semiconductor展會期間正式發(fā)布Nordic Fuel Gauge v2.0。這是其面向?qū)耀@殊榮的nPM1300與nPM1304電源管理芯片所打造的高精度軟件電量計方案的重大升級版本。本次新版本新增精密電池健康狀態(tài) (SoH) 估算、自適應(yīng)電池建模以及長期設(shè)備群分析功能，將先進的電池管理技術(shù)拓展至各類低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中。此外，新版本可與由Memfault提供技術(shù)支持的nRF Cloud (Nordic 云生命周期服務(wù)) 無縫集成，無需搭建定制化云基礎(chǔ)設(shè)施，即可實現(xiàn)高效的狀態(tài)追蹤。

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新版本將助力廠商打造更可靠、更可持續(xù)、使用壽命更長的產(chǎn)品，同時滿足新興的電池更換法規(guī)要求。這其中包括歐盟《2023/1542 電池法規(guī)》，該法規(guī)規(guī)定：便攜式電池應(yīng)“在產(chǎn)品整個生命周期內(nèi)，隨時可供終端用戶輕松拆卸和更換”。

兆易創(chuàng)新在今年展會上宣布推出專為電機控制應(yīng)用量身定制的GD32M531系列32位MCU。由Cortex-M33核心驅(qū)動，集成了專用硬件加速器，用于電機控制和高度集成的外設(shè)資源。憑借卓越的計算性能、精準(zhǔn)的控制能力和工業(yè)級高可靠性，能夠?qū)崿F(xiàn)雙電機+PFC的精確控制，為空調(diào)戶外機、空氣源熱泵、洗衣機/烘干機、洗碗機和多頭電磁爐等多種家電應(yīng)用場景提供了高效且經(jīng)濟的解決方案。GD32M531系列MCU的樣品和開發(fā)板現(xiàn)已開放，量產(chǎn)和供應(yīng)將于四月正式啟動。

GD32M531系列基于專門針對電機控制優(yōu)化的硬件架構(gòu)，實現(xiàn)了計算能力、控制精度和保護機制的重大提升：內(nèi)置硬件加速器，用于三角函數(shù)和空間矢量脈寬調(diào)制（SVPWM），專為FOC算法設(shè)計，降低了CPU工作負(fù)載，提高了無傳感器FOC算法的效率，增強了電機速度控制的精度，降低了工作噪聲，并提高了能源效率；配備2通道增強型AD-Timers，支持獨立駕駛兩組FOC。通過硬件相位移ADC觸發(fā)聯(lián)動，實現(xiàn)同步且精確的電流和電壓采樣，消除傳統(tǒng)軟件觸發(fā)系統(tǒng)中常見的延遲；集成的POC>OC（端口輸出控制器與通用定時器輸出控制器）實現(xiàn)了濾波過電流保護，無需CPU干預(yù)，實現(xiàn)微秒級響應(yīng)時間。

瑞芯微在端側(cè)AI展區(qū)重點展示了旗艦SoCRK3588 與新一代3D架構(gòu)端側(cè)算力協(xié)處理器 RK1828 的技術(shù)能力，基于Qwen3-VL-2B模型的視頻分析技術(shù)方案動態(tài)演示多路視頻實時分析摘要能力，響應(yīng)最快僅需 0.5秒，通過RK3588調(diào)用部署于RK1828端側(cè)的離線大模型，可同時支持4路視頻的并發(fā)分析，自動壓縮歸納指定時段內(nèi)的視頻內(nèi)容，并精準(zhǔn)描述關(guān)鍵事件；此外，GUI Agent方案基于階躍星辰開源Step-GUI-Edge模型，展示了在Android系統(tǒng)的環(huán)境下完全在端側(cè)運行的GUI自動化操作，無需依賴云端算力；現(xiàn)場同時展示了AI數(shù)字人結(jié)合端側(cè)大模型，支持搭載Qwen3-VL-4B或Qwen2.5-7B大語言模型，實現(xiàn)完全離線的大模型推理。

除了端側(cè)AI，瑞芯微在工業(yè)應(yīng)用展區(qū)，展示了輕量化RK3506J HMI方案、RK3588J Web人機界面、基于RK3506的PLC、RK3568J的運動控制卡、RK3572 Linux實時系統(tǒng)方案、RK3588+RK1828的工業(yè)缺陷檢測系統(tǒng)；在機器人展區(qū)展出了RK3588；在汽車展區(qū)展示最新基于RK3588+RK1828架構(gòu)的AI BOX方案。

地瓜機器人以“智能融入、機器人重生”為主題，展示最新的創(chuàng)新成果，其中重點演示包括RDK S100與Hugging Face LeRobot生態(tài)的深度適配應(yīng)用，以及RDK X5結(jié)合最新發(fā)布的Ultralytics YOLO 26的視覺計算演示。

本次展會上，地瓜機器人將國內(nèi)首發(fā)的首款單SoC算控一體化機器人開發(fā)套件RDK S100正式推向歐洲市場。該套件搭載80+TOPS高性能算力，采用類人大小腦架構(gòu)設(shè)計，可支持具身智能大小模型高效協(xié)同，無縫打通“感知-決策-控制”全鏈路行動閉環(huán)，驅(qū)動具身機器人大小腦協(xié)同進化，為全球機器人開發(fā)者提供強勁、穩(wěn)定、高效的核心算力支撐。

本次參展的一大亮點，是地瓜機器人重點展示了其“地心引力計劃（DGP）”會員團隊的系列創(chuàng)新產(chǎn)品合集，涵蓋Vbot超能機器狗、Aura家庭陪伴機器人、BirdieSense 高爾夫具身智能教練系統(tǒng)、Aurora Arc便攜式AI視覺助手等多元化產(chǎn)品，全面展現(xiàn)了DGP計劃的培育成果與創(chuàng)新活力。據(jù)悉，地瓜機器人地心引力計劃（DGP）是專為機器人創(chuàng)新者及團隊打造的一站式賦能平臺，涵蓋技術(shù)支持、資源對接、場景落地等全方位服務(wù)，助力創(chuàng)新項目快速從概念走向市場。未來，地瓜機器人將持續(xù)發(fā)力，聯(lián)結(jié)全球機器人創(chuàng)業(yè)者與創(chuàng)新團隊，構(gòu)建國際化創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，為全球機器人行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。

樂鑫展示了自己在2026年推出的三款RISC-V新產(chǎn)品：三頻Wi-Fi 6E高性能協(xié)處理器ESP32-E22、 下一代低功耗藍牙SoC ESP32-H4、 超低功耗藍牙SoC ESP32-H21。此外，還在AI方面，展示了自己的LLM方案、ESP Private Agents Platform、ESP-WHO、ESP-SR、ESP-DL方案。

在Embedded World展會上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一系列適合支持多種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和應(yīng)用的新Genio平臺：聯(lián)發(fā)科Genio Pro、Genio 420和Genio 360。Genio Pro系列是聯(lián)發(fā)科為高性能物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式產(chǎn)品打造的高端產(chǎn)品，而Genio 420和Genio 360則為智能家居、零售、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來高效的系統(tǒng)級邊緣AI性能。

Genio Pro基于臺積電3nm工藝，集成了全大核Arm v9.2配置，配備一顆Arm Cortex-X925、三顆 Cortex-X4 和四顆 Cortex-A720 核心。該CPU架構(gòu)支持高達260K DMIPS的高級應(yīng)用計算性能。Arm Immortalis-G925 GPU提供3.1 TFLOPS的計算和圖形性能。配備了第八代聯(lián)發(fā)科NPU，支持超過50 TOPS的系統(tǒng)級生成式AI加速，NeuroPilot 框架支持PyTorch、ONNX 運行時和TFLite（LiteRT），為傳統(tǒng)AI任務(wù)如機器視覺和對象分類提供無與倫比的加速。對于生成式人工智能應(yīng)用，平臺支持高達每秒23個令牌的生成速率，適用于參數(shù)達70億的大型語言模型（LLM）。

總體來看，今年的紐倫堡嵌入式展AI含量很高，無論是邊緣AI，還是物理AI，都是廠商的關(guān)鍵詞。除此之外，更好的傳感和連接也是廠商關(guān)注的重點，因為對于邊緣AI來說，未來三到五年，最大的挑戰(zhàn)是如何將顯示、感知、計算等一切融合在一起。

芯原股份董事長兼總裁戴偉民曾提出，“世界上并不需要那么多的大模型，電力無法支撐起這樣的消耗，而在這樣的情況下，垂直領(lǐng)域的大模型，或是中模型、小模型在邊緣端部署就顯得格外重要了。”

當(dāng)下，AI正在加速從云端不斷向邊緣進發(fā)，可以預(yù)見未來Agentic AI、物理AI會是未來嵌入式的發(fā)展重點。

當(dāng)AI逐漸走向端側(cè)，必然會顛覆嵌入式行業(yè)現(xiàn)有的邏輯。從工程師角度而言，端側(cè)AI的興起，嵌入式開發(fā)會迎來巨大挑戰(zhàn)。不過從本屆展會來看，廠商也在加大在軟件工具以及算法方面的布局。

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