研報 | AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圓代工產值季增2.6%

Mar. 12, 2026

產業洞察

根據TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產業研究，2025年第四季先進制程持續受惠于AI Server GPU、Google TPU供不應求，加上智能手機新品驅動手機主芯片投片，出貨表現亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的電源管理訂單維持八英寸高產能利用率，甚至醞釀漲價，加上十二英寸產能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，達到約463億美元。

總結2025全年前十大晶圓代工業者合計產值為1,695億美元左右，年增26.3%，創下新高。展望2026年，即便上半年有部分消費性產品提前備貨，將穩定產能利用率，不過因存儲器價格高漲導致主流終端出貨承壓、需求下降的陰霾籠罩，下半年訂單與產能利用率仍有隱憂。

分析主要代工業者表現

TSMC（臺積電）

2025年第四季TSMC（臺積電）晶圓出貨量雖略減，但以iPhone 17為主的手機旗艦AP新品出貨量推升3nm晶圓出貨，整體平均銷售價格(ASP)提高，季度營收因此成長2%至337億美元，助TSMC以70.4%的市占維持第一。

Samsung（三星）

Samsung Foundry（三星代工，排除System LSI）2025年第四季因2nm新品出貨貢獻營收，且自家HBM4使用的logic die晶圓亦開始產出，淡化整體產能利用率略降的不利因素，營收季增6.7%，近34億美元，不僅正式轉虧為盈，市占也從6.8%微幅升至7.1%，居第二名。

SMIC（中芯國際）

營收第三名為SMIC（中芯國際），持續受惠于本土化紅利，2025年第四季營收季增4.5%，上升至近24.9億美元，動能來自總晶圓出貨增加、ASP略增，以及當年底的光罩出貨增量。

UMC（聯電）

UMC（聯電）2025年第四季八英寸、十二英寸皆有大客戶維持穩定訂單動能，產能利用率持平前一季，營收季增0.9%，約為20億美元，市占維持第四。

GlobalFoundries（格芯）

第五名GlobalFoundries（格芯）因數據中心周邊零部件需求增加而晶圓出貨、ASP皆成長，2025年第四季營收季增8.4%，為18億美元。

HuaHong Group（華虹集團）

第六名為HuaHong Group（華虹集團），旗下HHGrace（華虹宏力） 2025年第四季營收由MCU、PMIC需求驅動，季增3.9%，合并HLMC（上海華力）營收后，HuaHong Group營收近12.2億美元，季增0.1%。

Tower（高塔半導體）

值得注意的是，2025年第四季硅光子(SiPho)、硅鍺(SiGe)等Server相關利基新型應用出貨穩健成長，助Tower（高塔半導體）營收季增11.1%、上升至4.4億美元，市占排名前進至第七名，超越Vanguard（世界先進）與Nexchip（合肥晶合）。

Vanguard（世界先進）

Vanguard 2025年第四季則因DDIC訂單轉淡、PMIC主要客戶跨廠驗證問題影響出貨，營收季減1.6%至4.06億美元，排第八名。

Nexchip（合肥晶合）

第九名Nexchip 2025年第四季營收季減5.3%，為3.88億美元，主因是考量已達成2025年出貨與營收目標，延后部分產品至2026年第一季出貨。

PSMC（力積電）

PSMC（力積電，僅含存儲器、邏輯晶圓代工營收）2025年第四季因存儲器代工需求強勁、ASP提升，且邏輯晶圓代工業務大致平穩，營收季增2%，約3.7億美元，排名第十。

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