傳電裝或斥資1.3萬億日元全面收購羅姆

來源：電子工程專輯

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道，全球頂級汽車零部件供應(yīng)商日本電裝（DENSO）已向半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM）提出收購要約，旨在通過公開要約收購（TOB）方式取得其全部股份。

此次收購金額預(yù)計將達(dá)到約1.3萬億日元的規(guī)模。若交易達(dá)成，將在純電動汽車（EV）和數(shù)據(jù)中心所需的功率半導(dǎo)體領(lǐng)域催生一個日本國內(nèi)的巨頭，標(biāo)志著日本半導(dǎo)體行業(yè)重組從以往的合作模式，正式邁入通過大規(guī)模并購進(jìn)行整合與淘汰的新階段。

收購要約詳情

據(jù)悉，電裝方面似乎是在2026年2月之前向羅姆正式提出了這一收購提議。目前，羅姆公司已成立特別委員會，正在就此事進(jìn)行審議，以決定是否接受收購。

有分析指出，即便羅姆董事會拒絕該要約，電裝仍有可能在未獲得其同意的情況下，直接向羅姆股東發(fā)起公開要約收購。

截至2026年3月5日，羅姆在東京證券交易所的總市值約為1.1萬億日元。電裝若要收購其剩余95%以上的股份，考慮到收購?fù)ǔ０囊鐑r，最終交易總額或攀升至1.3萬億日元左右。

從合作到并購：關(guān)系深化的必然之路？

電裝與羅姆的合作關(guān)系并非一蹴而就。2025年5月，雙方曾共同宣布在半導(dǎo)體領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作，計劃聯(lián)合開發(fā)用于控制純電動汽車傳感器等部件的模擬半導(dǎo)體。作為合作的一部分，電裝當(dāng)時取得了羅姆約0.3%的股份。隨后，電裝持續(xù)增持，至2025年7月，其出資比例已提升至近5%。此次全面收購要約，可被視為雙方合作關(guān)系的一次根本性深化與升級。

對于電裝而言，收購羅姆是其垂直整合戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。近年來，電裝不僅致力于提升下一代功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，還成立了專門的半導(dǎo)體設(shè)計公司，以研發(fā)成為自動駕駛汽車“大腦”的先進(jìn)半導(dǎo)體。將羅姆這樣的IDM（設(shè)計制造一體）半導(dǎo)體巨頭納入麾下，將極大地完善電裝從芯片設(shè)計到制造生產(chǎn)的全鏈條能力。

羅姆的困境與行業(yè)變局

羅姆方面正面臨經(jīng)營上的挑戰(zhàn)。根據(jù)其財報，在截至2025年3月的2024財年，羅姆合并報表最終損益為虧損500億日元（上一財年為盈利539億日元），這是其時隔12年再次陷入虧損。盡管公司預(yù)計2025財年（截至2026年3月）將扭虧為盈，實現(xiàn)約100億日元的利潤，但盈利能力的穩(wěn)固恢復(fù)仍是其當(dāng)前的重要課題。

此次收購動向發(fā)生的更深層背景，是日本功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競爭下的調(diào)整壓力。

此前，行業(yè)重組多以合作為主，例如電裝與富士電機(jī)（Fuji Electric）就新一代產(chǎn)品展開合作，而羅姆則與東芝（Toshiba）在設(shè)備投資等領(lǐng)域進(jìn)行聯(lián)合。電裝此次直接提出收購，預(yù)示著行業(yè)整合模式可能發(fā)生顯著變化。

復(fù)雜的合作網(wǎng)絡(luò)與潛在影響

羅姆與東芝的關(guān)系尤為緊密。在東芝私有化過程中，羅姆于2023年向收購東芝的日本國內(nèi)聯(lián)盟出資了3000億日元。此外，雙方還從日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省獲得了最高達(dá)1294億日元的補(bǔ)貼，以共同推進(jìn)功率半導(dǎo)體的設(shè)備投資等合作項目。

然而，雙方的緊密關(guān)系在2025年8月出現(xiàn)了裂痕。當(dāng)時，東芝的一家子公司宣布與中國晶圓制造巨頭進(jìn)行技術(shù)合作，此舉遭到了羅姆方面的強(qiáng)烈反對，最終導(dǎo)致東芝放棄了與中國企業(yè)的協(xié)議。日經(jīng)新聞分析認(rèn)為，電裝可能正是敏銳地捕捉到了羅姆與東芝之間產(chǎn)生的這一絲“隔閡”，從而提出了收購要約。

如果電裝成功將羅姆收入囊中，如何平衡其現(xiàn)有的合作伙伴關(guān)系將成為新的焦點。電裝與富士電機(jī)在新一代功率半導(dǎo)體生產(chǎn)上已有合作，未來在客戶分配、技術(shù)路線協(xié)同等方面需進(jìn)行細(xì)致規(guī)劃。

在汽車產(chǎn)業(yè)向智能化和電動化急速轉(zhuǎn)型的背景下，半導(dǎo)體，特別是控制電力轉(zhuǎn)換的功率半導(dǎo)體和控制車輛基本功能的微控制器（MCU），其重要性日益凸顯，已成為決定汽車性能與競爭力的核心部件。

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