本期大咖
林健 半導(dǎo)體材料分會(huì)秘書長
現(xiàn)任中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)秘書長,作為行業(yè)協(xié)會(huì)核心負(fù)責(zé)人之一,長期參與半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策研討、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同推進(jìn)等工作,也為企業(yè)搭建信息共享與合作平臺(tái),助力地方補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈,持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代進(jìn)程。
田新 鑫華半導(dǎo)體總裁
江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡稱:鑫華半導(dǎo)體)是從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用電子級(jí)多晶硅研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家高新技術(shù)企業(yè),總部設(shè)在江蘇徐州,目前擁有8,000噸/年徐州產(chǎn)線和10,000噸/年內(nèi)蒙產(chǎn)線兩大生產(chǎn)基地,現(xiàn)已成為國內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)。
傅志偉 徐州博康董事長
徐州博康信息化學(xué)品有限公司(簡稱:徐州博康)具備豐富的有機(jī)合成、高分子聚合、半導(dǎo)體級(jí)電子級(jí)純化的專業(yè)能力,系統(tǒng)掌握電子級(jí)化學(xué)品生產(chǎn)的核心技術(shù),是國內(nèi)唯一一家全產(chǎn)業(yè)鏈布局,從原料到成品光刻膠都自主開發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)。
羅帥 華興激光總經(jīng)理
江蘇華興激光科技有限公司(簡稱:華興激光)是專注于化合物半導(dǎo)體光電子外延片研發(fā)和制造的高新技術(shù)企業(yè),主要基于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)制備以磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)為基底的不同結(jié)構(gòu)和功能的光電子外延片,廣泛應(yīng)用于光纖通信、激光傳感、激光加工、醫(yī)療美容等領(lǐng)域。
材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“根基”。當(dāng)AI應(yīng)用、航天衛(wèi)星等熱點(diǎn)場(chǎng)景爆發(fā),我們的材料技術(shù)是否跟上了場(chǎng)景迭代速度?又存在哪些核心差距?本期《大咖談芯》對(duì)話四位產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍者,從一線實(shí)踐出發(fā),共同探尋破局與增長的新路徑。
歡迎收聽對(duì)話播客
*以下為播客文字整理版,已獲嘉賓確認(rèn)和授權(quán)。
![]()
國產(chǎn)化的“攻堅(jiān)期”與“機(jī)遇期”
行業(yè)權(quán)威披露:七大材料國產(chǎn)化的真實(shí)家底
幻實(shí):大家好,我是《芯片揭秘》的創(chuàng)辦人幻實(shí)。今天在場(chǎng)的幾位嘉賓,我發(fā)現(xiàn)有三位在過去的 5 年里都上過我的欄目。今天我也跟行業(yè)內(nèi)的很多好朋友做了二次交流,這五年我覺得半導(dǎo)體尤其是材料方向有非常大的變化。我想先請(qǐng)我們行業(yè)的瞭望者林健老師,您跟我們先從整體上講一講,目前我們半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化到了什么階段?是否還有一些未解決的難題?
![]()
芯片揭秘 創(chuàng)辦人曹幻實(shí)(左一) 對(duì)話
中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)秘書長 林健(左二)
江蘇鑫華半導(dǎo)體總裁 田新(左三)
徐州博康董事長 傅志偉(右二)
華興激光總經(jīng)理 羅帥(右一)
林健:從教科書定義來看,半導(dǎo)體材料是指電阻率介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,其電阻率范圍通常在10??到1012Ω·cm。按發(fā)展歷程,半導(dǎo)體材料主要分為四代,第一代以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物半導(dǎo)體為主;第三代包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶材料;第四代則涉及氧化鎵( Ga?O?)、金剛石等超寬禁帶半導(dǎo)體材料。
現(xiàn)在我們一說半導(dǎo)體材料就是指廣義的,涵蓋了集成電路從設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試等全流程中涉及的各種材料。按照 SEMI協(xié)會(huì)(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)Semiconductor Equipment and Materials International)的分類法,前道叫制造材料,后道叫封裝材料。
![]()
論壇現(xiàn)場(chǎng)發(fā)言 林健 秘書長
制造材料一般分為七大類:襯底材料(如硅片、碳化硅等)、電子特氣、掩模板、光刻膠、濕電子化學(xué)品、拋光材料、靶材。此外,石英材料(如石英掩模基板、石英器件)在制造材料中占比約2%~3%,通常歸類于掩模版或相關(guān)輔材,一般不單獨(dú)列為一大類。
封裝材料還有六大材料:封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、包封材料、粘接材料。
所以整個(gè)半導(dǎo)體材料從廣義上來講是非常多的,這還只是涉及主體材料,還有很多其他的材料(比如多晶硅、石墨)沒有介紹到。時(shí)間問題,今天我就先把主體的七大制造材料給大家簡單地介紹一下。
第一個(gè)是襯底材料,目前以硅材料為主。大規(guī)模集成電路中,硅仍占到95%,即使其他新材料再多,還是以硅為主。那我們的國產(chǎn)化率到多少了呢?我們的6英寸硅可以說100%沒問題,8英寸硅90%沒有問題,12英寸硅我們?cè)诔墒焓袌?chǎng)也應(yīng)該問題不大了。12英寸硅我們現(xiàn)在總的國產(chǎn)化率應(yīng)該在60%以上。
![]()
直拉用電子級(jí)多晶硅(圖源:鑫華半導(dǎo)體)
林健:第二個(gè)是電子特氣。我們做電子特氣的企業(yè)太多了,按照成熟制程來講,我們現(xiàn)在國內(nèi)90%以上甚至100%都沒問題了。只是在先進(jìn)制程上跟國外還有差距。我們現(xiàn)在因?yàn)殡娮犹貧馍婕氨容^多, 8英寸制程涉及56種,12英寸制程涉及81種,所以12英寸制程用的電子特氣我們現(xiàn)在國產(chǎn)化率也到60%了。
第三個(gè)是掩模版,是我們國產(chǎn)化現(xiàn)在的痛點(diǎn)。掩模版有兩種,一種是我們自己做的自己用的,還有一種是通用的掩模版。掩模版目前有三大問題。一個(gè)是襯底的石英材料我們?cè)瓉矶际且蕾囘M(jìn)口,現(xiàn)在進(jìn)口管制后,石英的加工掩模版的平整度問題,我們解決不了。再有就是掩模版里,把圖紙倒上來的這層膜我們現(xiàn)在也做不了,因此掩模版的國產(chǎn)化率目前最多到10%。
第四個(gè)光刻膠是我們的另一大痛點(diǎn)。光刻膠產(chǎn)品比較多,涵蓋從G線、I線到KrF膠、ArF膠及EUV膠等品類,分別對(duì)應(yīng)6英寸、8英寸、12英寸等成熟制程和先進(jìn)制程需求。目前EUA光刻膠的國產(chǎn)化率基本是0,該材料主要面向7nm及以下制程,技術(shù)壁壘極高。相對(duì)而言,KrF膠和ArF膠近兩年布局有所突破,以徐州博康為代表的本土企業(yè)已具備量產(chǎn)能力,但是國產(chǎn)化率依然偏低,ArF膠達(dá)到5%~10%,KrF膠達(dá)到10%~20%。其他品類光刻膠國產(chǎn)化進(jìn)展相對(duì)較好。
![]()
光刻膠生產(chǎn)圖(圖源:徐州博康)
林健:第五個(gè)就是濕化學(xué)品,我們國內(nèi)做這個(gè)的企業(yè)也非常多。現(xiàn)在濕化學(xué)品也是分兩種,一種是通用型的,制作上我們基本沒有問題,另一種就是特殊制成的,我們叫功能型的濕化學(xué)品。比如說用于光刻的,用于擴(kuò)散的,用于外延的等等。濕化學(xué)品我們現(xiàn)在在50%~60%的國產(chǎn)化率。
再往下就是化學(xué)機(jī)械拋光材料,主要包含拋光液(Slurry)、拋光布(Pad)和拋光的修整盤(Conditioner/Disk)。目前修整盤這塊兒,我們國內(nèi)剛剛起步,主要還依賴進(jìn)口。在拋光液和拋光墊方面,國內(nèi)已有積極布局,像安集科技在拋光液領(lǐng)域已形成較強(qiáng)競(jìng)爭力,鼎龍股份(無錫)在拋光墊方面也表現(xiàn)優(yōu)異。不過整體國產(chǎn)化率還不是太高,尤其是襯底的拋光材料,現(xiàn)在國產(chǎn)化率不超過30%。
最后就是靶材了,也是我們比較驕傲的領(lǐng)域。在單質(zhì)靶材這一塊,我們國產(chǎn)化率非常高。我們江豐電子現(xiàn)在在全球單質(zhì)靶材企業(yè)排前三,但是在合金靶材這塊兒,我們還有差距,總的國產(chǎn)化率在60%左右。
![]()
半導(dǎo)體用超高純金屬濺射靶材(圖源:江豐電子)
硅基主材“破冰”:從1公斤沒有到國產(chǎn)化60%
幻實(shí):謝謝林秘書長,你們看林秘書長數(shù)據(jù)記得多清楚,多少種類、多少比例娓娓道來,我真的很佩服。剛剛林秘書長提到了田新先生所在的賽道,請(qǐng)問田總您怎么回答國產(chǎn)化突圍的問題?
田新:林秘書長對(duì)行業(yè)認(rèn)識(shí)的深度,我們是非常敬佩的。我來聊一下我們電子多晶硅所在的硅材料領(lǐng)域。剛才林秘書長也講了,我們95%的芯片都是由硅來做的,那硅基本相當(dāng)于是我們芯片的主材。我們做電子級(jí)多晶硅,最主要的工序就是提純。現(xiàn)在成熟制程對(duì)硅的純度提出了一個(gè)極高的要求——需要達(dá)到11個(gè)9(即99.999999999%)以上的純度,它基本是工業(yè)大規(guī)模的產(chǎn)品里面最高的一個(gè)純度標(biāo)準(zhǔn)。
在2015年我們鑫華半導(dǎo)體成立的時(shí)候,當(dāng)時(shí)的調(diào)研報(bào)告是說,這種高純的電子多晶硅在國內(nèi)沒有實(shí)現(xiàn)真正的規(guī)模生產(chǎn),沒有一公斤真正地用到了工業(yè)化芯片的制程上。現(xiàn)在我們?cè)趪鴥?nèi)的市占率超過50%,這意味著在成熟制程和小尺寸的硅部件上用的硅,我們是完全解決了國產(chǎn)化問題。而且對(duì)標(biāo)國外企業(yè),我們生產(chǎn)的硅不管是穩(wěn)定性,還是純度、良率,都是完全不落下風(fēng)的。
![]()
論壇現(xiàn)場(chǎng)發(fā)言 田新 總裁
現(xiàn)在大家遇到的問題就是先進(jìn)制程,我們國內(nèi)整個(gè)的先進(jìn)制程還沒有拉通,所以先進(jìn)制程所需要的材料,目前大家還沒有完全去解決。并且先進(jìn)制程它不是一個(gè)固定的東西,剛才我們好多專家在講,臺(tái)積電它還在發(fā)展,之前是5nm工藝往3nm工藝開發(fā),現(xiàn)在有了3nm工藝還在往2nm工藝突破。
國外的材料企業(yè)也是這樣,像我們?cè)趯?duì)標(biāo)的德國的瓦克,作為上市公司,他公布的科研計(jì)劃里面,就明確提到他們?cè)陂_發(fā)可以匹配先進(jìn)制程的,也就是3nm以下制程的產(chǎn)品。那我們國內(nèi)走的路實(shí)際上是在前10年就有的路,都是在解決有無這個(gè)事,問題是全球已經(jīng)有了,但是我們國內(nèi)還沒有做到,所以說我們對(duì)標(biāo)的是人家已經(jīng)做到的東西。
![]()
區(qū)熔用電子級(jí)多晶硅(圖源:鑫華半導(dǎo)體)
田新:雖然說在集成電路領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)的管理做得非常嚴(yán)格,你去抄別人的技術(shù)路線,抄別人的技術(shù)工藝幾乎是不可能的,但是產(chǎn)品在市場(chǎng)上它總歸是有銷售的,仍然有一些可以去學(xué)習(xí)借鑒的東西。行業(yè)走到現(xiàn)在,像瓦克他在開發(fā)3納米的產(chǎn)品,我們國內(nèi)也會(huì)迅速汲取到你先進(jìn)制程的產(chǎn)品資訊,你就得跟他齊頭并進(jìn)地去做研發(fā)。
這個(gè)階段的挑戰(zhàn)性和前10年的做已有的挑戰(zhàn)性又會(huì)不一樣。畢竟別人的技術(shù)積累,對(duì)行業(yè)的理解,再加上研發(fā)的經(jīng)驗(yàn)仍然是超過我們的,在這個(gè)環(huán)境下大家怎么還能做出來,還能做好,這就是目前行業(yè)所面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)。當(dāng)然,我們國內(nèi)還會(huì)有另一個(gè)挑戰(zhàn),就是說一旦產(chǎn)品做出來以后,對(duì)應(yīng)產(chǎn)業(yè)很快就會(huì)從稀缺向內(nèi)卷轉(zhuǎn)變。怎么去平衡這個(gè)狀態(tài),怎么把自己的生存做好的同時(shí),把進(jìn)一步的研發(fā)做好,這都是需要企業(yè)去思考和解決的。
![]()
2023年鑫華半導(dǎo)體總裁 田新 做客《芯片揭秘》
光刻膠的“時(shí)間鐵律”:6年驗(yàn)證路要一步步走
幻實(shí):也就是說頭部企業(yè)投入的研發(fā)資源越來越多,然后做出來產(chǎn)品還被同行內(nèi)卷。聽得出來,國產(chǎn)替代到了深水區(qū),真的是越來越不容易。請(qǐng)問傅總聽林秘書長說光刻膠的國產(chǎn)化率才10%,您的感受是什么?
傅志偉:剛才林秘書長說了各個(gè)領(lǐng)域的非常準(zhǔn)確的一些數(shù)據(jù)。實(shí)際上國產(chǎn)化率如果拋開它的制程去講,這對(duì)突破“卡脖子”技術(shù)是沒有什么指導(dǎo)意義的,因?yàn)?strong>它是整個(gè)行業(yè)統(tǒng)籌的結(jié)果。像光刻膠現(xiàn)在已經(jīng)混淆很多概念了,包括現(xiàn)在連油墨、黑膠都說是光刻膠,實(shí)際和半導(dǎo)體光刻膠是兩碼事,都統(tǒng)計(jì)起來算國產(chǎn)化沒什么意義,解決卡脖子的本質(zhì)還是看解決什么制程的光刻膠。
光刻膠里面我們公司布局更多的是I線、KrF膠和ArF膠。至于EUV膠,它的國產(chǎn)化率不是說可能為0,它就是0。因?yàn)槲覀冞BEUV光刻機(jī)都沒有,所以先進(jìn)制程(7nm及以下)的量產(chǎn)產(chǎn)線并未打通。目前國內(nèi)用的光刻膠有30多種,用在14nm制程以下的EUV光刻膠就是14nm跟7nm。7nm有很多是套刻多次曝光出來的,它用的光刻膠跟14nm很多是通用的,真正算下來一共就8種光刻膠。
![]()
論壇現(xiàn)場(chǎng)發(fā)言 傅志偉 董事長
這8種光刻膠目前國產(chǎn)化率依然為零,因?yàn)榱慨a(chǎn)都沒有,還在實(shí)驗(yàn)線上做驗(yàn)證。以前連驗(yàn)證的機(jī)會(huì)都沒有,現(xiàn)在好在這8種光刻膠里面,據(jù)我了解有3、4種都已經(jīng)在跑驗(yàn)證了。
14nm以上制程涵蓋的,就是我們28nm的ARF膠,包括后面的KRF膠。像ARF膠大概20多款,然后KRF膠有60多款,這里面大概有接近一半的產(chǎn)品都已經(jīng)在國產(chǎn)化進(jìn)程當(dāng)中,就是都在驗(yàn)證階段了。為什么說國產(chǎn)化率低,因?yàn)楣饪棠z它的驗(yàn)證周期太長了。
![]()
光刻膠產(chǎn)品(圖源:徐州博康)
傅志偉:我們國家2002年就有專家重視半導(dǎo)體國產(chǎn)化,但是反響不大,只有真正認(rèn)為地緣政治對(duì)我們是有真實(shí)的影響,才有可能去驗(yàn)證并導(dǎo)入使用。國產(chǎn)化被真正重視基本上都是在2019年之后,尤其是光刻膠,在日本卡韓國脖子以后大家才意識(shí)到光刻膠會(huì)被斷供。從19年到現(xiàn)在也就6年,有的光刻膠驗(yàn)證周期可能都不止6年。
半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化進(jìn)程現(xiàn)在還是逐步往前推,我相信隨著產(chǎn)業(yè)對(duì)于驗(yàn)證端這塊的寬容,也就是產(chǎn)品的使用端愿意敞開懷抱來驗(yàn)證我們的產(chǎn)品,加上中國這么多年的產(chǎn)業(yè)積累和產(chǎn)業(yè)鏈的完整度,國產(chǎn)替代我覺得還是很有希望的。
但還是要給行業(yè)足夠的時(shí)間,因?yàn)?strong>半導(dǎo)體行業(yè)它是一門經(jīng)驗(yàn)學(xué)科。它不是說我拿錢砸,我堆好多的設(shè)備,堆好多的人,它就能解決的。它有一個(gè)時(shí)間的鐵律,因?yàn)檫@里面有大量的數(shù)據(jù)需要用時(shí)間去獲得,最終才能獲得真正成熟的產(chǎn)品。而且產(chǎn)品必須在使用當(dāng)中去獲得足夠多的反饋,試錯(cuò)中的這些數(shù)據(jù)才有可能真的讓產(chǎn)品更完善,讓企業(yè)能響應(yīng)更先進(jìn)的工藝,也能積累更多的經(jīng)驗(yàn)。
至于未來中國想要解決的,不管是彎道超車,還是繼續(xù)往前走到7nm,甚至5nm、3nm以下的制程,與其對(duì)應(yīng)的相關(guān)材料,包括我們光刻膠,是不是我們得先有這方面的經(jīng)驗(yàn)積累以后,才有可能正向去推導(dǎo),去開發(fā)這些新的材料?所以我們的國產(chǎn)化率聽著數(shù)字好像有很多的進(jìn)展,但是在先進(jìn)制程方面,我們依然是任重道遠(yuǎn)。
![]()
2022年博康董事長 傅志偉 做客《芯片揭秘》
硅之外的硬核賽道:化合物半導(dǎo)體機(jī)遇多點(diǎn)爆發(fā)
幻實(shí):我覺得傅總說的光刻膠分類特別好。因?yàn)槲医?jīng)常被一些股民朋友問到,說這只股是光刻膠概念能不能買。光刻膠概念的二級(jí)市場(chǎng)的股票還挺多的,但是就像剛剛傅總說的,此光刻膠非彼光刻膠,它可能不是我們所說的先進(jìn)制程上用的光刻膠。
整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代其實(shí)現(xiàn)在聽下來還是很艱難的一個(gè)過程,我們都要理性看待這個(gè)市場(chǎng)的數(shù)據(jù)波動(dòng),避免浮躁。那我們最后問問羅總,您的那個(gè)賽道國產(chǎn)化進(jìn)程怎么樣了啊?
羅帥:大家好,我是華興激光的羅帥,華興激光是一家專注做二代半導(dǎo)體、光電子外延片的一家公司。剛才林秘書長介紹了半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的發(fā)展情況,確實(shí)硅是半導(dǎo)體家族中大哥級(jí)的存在,它占據(jù)了很大的市場(chǎng)份額。
![]()
論壇現(xiàn)場(chǎng)發(fā)言 羅帥 總經(jīng)理
羅帥:硅這種材料從物理的角度來講,它的禁帶寬度比較窄,而且它是一種間接帶系的半導(dǎo)體。我們?cè)谧霭雽?dǎo)體芯片的時(shí)候,比如說硅能做的東西,我們都希望用硅。因?yàn)楣栌谐墒斓闹瞥蹋宜诘貧ぶ械某煞直容^多,成本比較便宜。但也正因?yàn)樗?strong>物理特性的限制,讓硅在某一些領(lǐng)域的芯片制造中遇到了瓶頸。
比如說在光芯片上面,硅間接帶系半導(dǎo)體的發(fā)光效率非常低,因此只能用化合半導(dǎo)體(如二代半導(dǎo)體材料砷化鎵、磷化銦,三代半導(dǎo)體材料氮化鎵等等)。還有在做一些高壓器件的時(shí)候,硅在這些領(lǐng)域應(yīng)用的話就不占優(yōu)勢(shì)了。所以說像碳化硅、氮化鎵以及四代半導(dǎo)體材料(如氧化鎵、金剛石等等),它們有它獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),也是整個(gè)家族中不可或缺的一部分。
![]()
半導(dǎo)體外延片(圖源:華興激光)
羅帥:我們所在的化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域(如砷化鎵、磷化銦),隨著這些年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,也迎來了很多新的機(jī)遇。在顯示領(lǐng)域,傳統(tǒng)LED產(chǎn)業(yè)演進(jìn),推動(dòng)了氮化鎵基藍(lán)綠光LED的普及,也帶動(dòng)了砷化鎵基紅光LED在顯示屏幕中的深度應(yīng)用。在通信領(lǐng)域,高速通信與移動(dòng)終端的快速發(fā)展,使得射頻前端芯片(如功率放大器、HBT、HEMT等)對(duì)砷化鎵、磷化銦材料的需求持續(xù)攀升。此外,航天領(lǐng)域?qū)衔锇雽?dǎo)體材料的需求也呈爆發(fā)之勢(shì)。
比如衛(wèi)星電池,它跟普通地面上的光伏電池不同,光伏電池一般用的是單晶硅或者多晶硅材料,在太空空間有抗輻照的要求,所以衛(wèi)星電池用的是鍺基的砷化鎵材料。這些新領(lǐng)域的發(fā)展,都給我們化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域帶來了不小的機(jī)遇。
以國內(nèi)光通信行業(yè)為例,低速場(chǎng)景(寬帶接入、4G/5G 移動(dòng)通信)所用半導(dǎo)體材料,經(jīng)過前期產(chǎn)業(yè)布局,目前國產(chǎn)化率已達(dá)到較高水平。其中2.5G低速產(chǎn)品的外延片與芯片,大陸廠商供應(yīng)占比已達(dá)80%~90%。而在高速通信領(lǐng)域,面向AI、數(shù)據(jù)中心通信、光傳輸?shù)?00G/200G 外延片,國產(chǎn)化率仍處于低位:2024 年之前該領(lǐng)域國產(chǎn)化率不足1%;2025年隨著我們及業(yè)內(nèi)同行逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破,當(dāng)前國產(chǎn)化率仍不到10%,整體處于供不應(yīng)求的緊缺狀態(tài)。
![]()
半導(dǎo)體外延片生產(chǎn)圖(圖源:華興激光)
羅帥:在襯底材料這塊,砷化鎵和磷化銦的發(fā)展不像硅那么快,硅都已經(jīng)做到8英寸、12英寸了。目前國際上,砷化鎵主流還是2-6英寸,磷化銦則是2-4英寸。國外在推進(jìn)大尺寸方面做得比較好,工藝也更成熟。我們國內(nèi)在小尺寸產(chǎn)品上已經(jīng)有了不錯(cuò)的進(jìn)展,能夠滿足當(dāng)前的主流需求,但在大尺寸方面,跟國外比起來確實(shí)還有一段路要走。
點(diǎn)擊圖片跳轉(zhuǎn)至大咖談芯合集,快來收聽!
![]()
![]()
熱點(diǎn)場(chǎng)景爆發(fā)下,
半導(dǎo)體材料的“剛需變革”
AI算力爆發(fā),光模塊材料的“追趕與反超”
幻實(shí):羅總剛剛提到了非常多的場(chǎng)景,我也想拋開制程來講熱點(diǎn)賽道,這樣大家可能覺得離生活更近。比如說我們最近探討最多的是AI應(yīng)用,大算力,然后包括人工智能,機(jī)器人,還有量子芯片、衛(wèi)星發(fā)射,這些都是很熱門的賽道。請(qǐng)問這些賽道對(duì)我們剛剛聊到的半導(dǎo)體材料來說,有沒有提出一些更嚴(yán)苛的要求?我們現(xiàn)在的材料發(fā)展有沒有匹配上這些熱門賽道的需求,差距大不大?以及您所在的這個(gè)企業(yè)有沒有適配這些材料的研發(fā)?
羅帥:我們知道AI的發(fā)展首先是算,算的話就要用到AI這些芯片。比如GPU,像英偉達(dá)他們做算力芯片比較多,然后算出來這些數(shù)據(jù),它一般都是通過光來傳,光傳需要用到光模塊,最后這些數(shù)據(jù)要儲(chǔ)存,要用到內(nèi)存芯片。所以AI這個(gè)領(lǐng)域拉動(dòng)了運(yùn)算芯片、傳輸芯片以及儲(chǔ)存芯片的發(fā)展。通過剛才各位專家介紹的行業(yè)情況可知,這三個(gè)領(lǐng)域目前都是需求暴增的一個(gè)狀態(tài)。
我們從事的光電子行業(yè)主要是用在傳輸上面。像北美的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)一般用的是800G的光模塊,這款光模塊應(yīng)用的半導(dǎo)體原材料主要是100G的晶圓片,這款外延片大部分還是靠國外來供應(yīng)。我們公司是從2024年5月份開始批量生產(chǎn)100G的外延片,量產(chǎn)以后這個(gè)需求就快速地增長,2025年訂單比去年有了量級(jí)上的增長,當(dāng)然也有基數(shù)比較低的緣故。
![]()
半導(dǎo)體外延片生產(chǎn)圖(圖源:華興激光)
羅帥:我們國內(nèi)的高速光模塊在100G外延片方面,比國外應(yīng)該要落后一年半左右的時(shí)間。不過我們跟客戶在合作開發(fā)100G的時(shí)候,也在同步開發(fā)200G的方案,200G我們跟海外的進(jìn)度差不多,都在2024年年底就能夠達(dá)到量產(chǎn)了。我覺得未來在單波400G,也就是在3.2T上面的應(yīng)用,我們有可能跟國外同步,甚至有可能比他要先推出。
因?yàn)槲覀儑鴥?nèi)光模塊的生態(tài)還是不錯(cuò)的,全球前十大的光模塊廠有7家在中國,正因?yàn)橛辛怂麄冊(cè)谛袠I(yè)的加持,讓我們上游的企業(yè)能夠得到更多的行業(yè)合作生態(tài)變化帶來的紅利。從這方面來講,小衛(wèi)星當(dāng)然也是一個(gè)增長領(lǐng)域,包括未來4英寸、6英寸的制程需求也是在帶動(dòng)鍺基的砷化鎵材料的增長。
幻實(shí):羅總輕輕一總結(jié),都是現(xiàn)在的萬億市場(chǎng)。現(xiàn)在光模塊是最火的,如果有投資人朋友想投的話,可以找幻實(shí),我來幫你接洽。
光刻膠國際訂單漲到2000噸,國內(nèi)卻無人入局
傅志偉:剛才羅總提到說在AI應(yīng)用端這塊,中國比國外落后一年多的水平。但實(shí)際上我在材料上面的體驗(yàn),感覺我們落后的可能是5年以上,甚至10年。
大家知道我們博康是做光刻膠原料出身的,我們的客戶基本是國際上最頭部的光刻膠公司,昨天下午我們公司剛剛通過一個(gè)客戶的歷時(shí)3年的驗(yàn)廠。這個(gè)驗(yàn)廠用的一個(gè)產(chǎn)品,恰恰就是用在封裝領(lǐng)域的一款特殊的膠的原料,還不是膠。就是說全世界光刻膠最大的頭部公司,他們給我們下的單子,而且他對(duì)這個(gè)產(chǎn)品的預(yù)期超出我們的想象,我們看到以后都嚇了一跳。今年是300噸,要保明年是700噸,后年是1000噸,大后年要達(dá)到2000噸。當(dāng)然幸運(yùn)的是,這個(gè)產(chǎn)品我們是在接近十年前被他改完。
![]()
封裝光刻膠一覽(圖源:徐州博康)
幻實(shí):他是用在什么場(chǎng)景,你能猜得到嗎?
傅志偉:因?yàn)橛斜C軈f(xié)議,我不能說。當(dāng)年研發(fā)的時(shí)候我們就一塊參與過,但是我們沒想到這個(gè)市場(chǎng)會(huì)爆發(fā)得這么快。這款膠從材料上我們看了一圈,國內(nèi)沒有任何人碰過,也沒有任何人在做這方面的研究。
幻實(shí):但我們可以判斷這是一個(gè)新興市場(chǎng),不是一個(gè)存量市場(chǎng)對(duì)吧?
傅志偉:這應(yīng)該算是新興市場(chǎng)。它是一代代的迭代的,這款膠也是他們用來替代原來的傳統(tǒng)的封裝用膠。我們還在用傳統(tǒng)的,這是我覺得我們比國外落后的一個(gè)地方。
再說另外一個(gè)領(lǐng)域,比如剛才說7nm以下的制程,在很多行業(yè)里面都提出來了。那我們換一種辦法,之前7nm已經(jīng)通過多層套刻實(shí)現(xiàn),然后在7nm以下,不管是用封裝技術(shù)還是用什么樣的技術(shù),都會(huì)提出一些新的工藝點(diǎn)。
新工藝點(diǎn)往前走,我們光刻膠算首當(dāng)其沖,一定要配合他去做相對(duì)應(yīng)的新型的、世界都沒有的光刻膠。因?yàn)槿思矣谐墒斓腅UV膠用就行了,但是咱們沒有EUV,那么咱們換一種方式來解決的話,就會(huì)對(duì)工藝提出很多的要求。新的光刻膠的開發(fā),對(duì)于我們來說都是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)。至于能不能成功,我覺得憑借著中國人的聰明才智,加上剛才說的這么多年的積累,現(xiàn)在已經(jīng)有了初步的成果,未來的機(jī)會(huì)還是有的。
幻實(shí):還是要恭喜傅總,拿下大單的第一時(shí)間就跟我們分享了。請(qǐng)問田總,你們有沒有這方面的差距和挑戰(zhàn)?
田新:我們稍微不一樣,因?yàn)槲覀兪亲龌A(chǔ)的材料。只要是硅基的芯片,最終都要從基礎(chǔ)的硅上開始做,就是說每個(gè)領(lǐng)域如果能夠帶來增量的話,那都是對(duì)我們有利的。傅總剛才說沒有想到行業(yè)爆發(fā)得這么快,實(shí)際上我們并不能準(zhǔn)確地分清到底是AI,是新能源,還是其他領(lǐng)域帶來的增量。
![]()
硅基電子特氣(圖源:鑫華半導(dǎo)體)
田新:目前從技術(shù)材料上去看,大家的增量確實(shí)是超出我們預(yù)測(cè)的快。未來就是林秘書長講的,在一個(gè)快速爆發(fā)期,有哪些是可以持續(xù)的,有哪些是虛假的,如何把握好這些機(jī)遇是企業(yè)未來要面臨的挑戰(zhàn)。但是總的來說,我們對(duì)未來還是非常樂觀的,我們是真切地看到芯片的技術(shù),它能帶來的產(chǎn)業(yè)革命的力量越來越大,最終給大家?guī)淼淖兓酱螅蠹业男枨笠矔?huì)越來越大。
幻實(shí):只要一直用硅,你們就是最大的出口方。
六十年追趕,新材料已實(shí)現(xiàn)局部超越
幻實(shí):林秘書長您再講講您的視角。
林健:俗話說,一代材料一代器件,一代器件一代裝備應(yīng)用。隨著應(yīng)用場(chǎng)景的變化,市場(chǎng)對(duì)材料的性能要求是不斷地往前提升的。比如說原來的空間太陽電池都是硅電池,現(xiàn)在是用化合物的,用鍺襯底的砷化鎵電池。因?yàn)樵瓉砉桦姵刂挥?0%左右的轉(zhuǎn)換效率,而且上天以后被各種輻射,性能一下衰減了,壽命最多8年。而現(xiàn)在的化合物電池可以用20年,它具有抗輻照性能,砷化鎵電池轉(zhuǎn)換效率可以達(dá)到30%多。
![]()
4英寸柔性三結(jié)砷化鎵太陽電池(圖源:網(wǎng)絡(luò))
林健:我們?cè)瓉淼睦走_(dá)都是用X波段的砷化鎵雷達(dá),雷達(dá)的探測(cè)距離是1500km,現(xiàn)在我們用氮化鎵了,一下把探測(cè)距離擴(kuò)到3000km了。所以說應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)材料的需求是不斷提高的。再有我們現(xiàn)在做的這個(gè)硅材料,硅器件耐溫是125℃,并且需要大量的散熱,要有散熱器。碳化硅150℃就不需要了,沒有散熱的問題,金剛石可以到250℃。
實(shí)際上在新材料這塊兒,我們跟國際差距不大,甚至我們還有些是領(lǐng)先的。但是硅材料方面還有差距,最初的硅材料是美國在1953年制造的,我們是1959年做出中國第一個(gè)硅單晶,1965年我們研究所做出中國第一個(gè)砷化鎵單晶,這都是非常早的。但是在經(jīng)過文革以后,我們差距擴(kuò)大了,一下子差距到20年甚至30年。好在現(xiàn)在我們逐漸把它追回來了。砷化鎵、磷化銦這塊的差距還是比較大的。
碳化硅這塊我們現(xiàn)在做得非常好,我們?cè)谌蚵氏茸龀?2英寸的碳化硅,而且在全球的產(chǎn)能已經(jīng)到50%了。氮化鎵也是這樣,以江蘇英諾賽科為代表的企業(yè)率先在硅基氮化鎵方向?qū)崿F(xiàn)突破,我們12英寸氮化鎵的規(guī)模和量產(chǎn)也是全球非常領(lǐng)先的。我們的8英寸氧化鎵同樣也是全球第一的,原來日本NCT(株式會(huì)社Novel Crystal Technology)是最好的,現(xiàn)在我們超過他了。所以在新材料這塊,我們現(xiàn)在逐漸地追趕,并逐漸地超越。
幻實(shí):林秘書長剛剛講的那段歷史,之前在我們《芯片揭秘》欄目上也分享過,那段非常特殊的歲月,一群人在農(nóng)場(chǎng)里研發(fā)單晶硅的珍貴故事,大家可以回頭去我們欄目收聽。
![]()
2022年秘書長 林健 做客《芯片揭秘》
![]()
新質(zhì)生產(chǎn)力下,
企業(yè)與行業(yè)的破局心聲
幻實(shí):非常感謝各位嘉賓的分享,既有高屋建瓴的觀點(diǎn),也有腳踏實(shí)地的建議。最后我還是想請(qǐng)大家用簡短的幾句話給我們講一講,對(duì)中國半導(dǎo)體材料這個(gè)產(chǎn)業(yè),你們的期待或者建議是什么?可以發(fā)自肺腑講兩句,尤其是我們協(xié)會(huì)的林秘書長在這里。
羅帥:在林秘書長面前,我們都是行業(yè)的新兵啊。我們公司之前是從中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所轉(zhuǎn)換到我們徐州來投產(chǎn)的公司,我們?cè)谛熘莓a(chǎn)業(yè)界扎根了10年。這10年的發(fā)展,我們從0~1,從無到有,從建廠房到后來一代一代的驗(yàn)證產(chǎn)品。其實(shí)我們半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè),傅總剛才提到了產(chǎn)品從驗(yàn)證到導(dǎo)入客戶端需要6年的時(shí)間。我們之前也是這樣,每一款產(chǎn)品都需要3年及以上的時(shí)間耕耘,并且開始導(dǎo)入的階段客戶并不會(huì)把你作為主供。
所以說,這是一個(gè)非常漫長的過程,并且這個(gè)技術(shù)迭代是非常快的。如果你下一代的技術(shù)跟不上的話,有可能就被這個(gè)市場(chǎng)給淘汰了。半導(dǎo)體本身也是一個(gè)重資產(chǎn),然后人才密集型,資金密集型的行業(yè)。希望各位行業(yè)專家多多關(guān)注我們半導(dǎo)體行業(yè),也多多關(guān)注我們徐州半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。徐州半導(dǎo)體在很多領(lǐng)域,在國內(nèi)的細(xì)分賽道上取得了比較不錯(cuò)的成績。這也是我們政府,包括我們行業(yè)的這些同仁,十年如一日的發(fā)展才取得的成績。希望大家多多支持我們徐州半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,謝謝。
![]()
華興激光廠址(圖源:華興激光)
傅志偉:我們算是最早來徐州的半導(dǎo)體企業(yè)了,2010年過來到今天16年了,我們很感謝能在徐州得到發(fā)展。剛才講到了,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)試錯(cuò)的行業(yè),是一個(gè)經(jīng)驗(yàn)的學(xué)科。以前中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很多環(huán)節(jié)都是缺失的,經(jīng)過這么多年的發(fā)展,已經(jīng)大部分都布局了。我們想是不是能夠真正地從國家層面上,不管是資金,還是人才,各方面能夠聚焦一下。聚焦已經(jīng)有一定基礎(chǔ)的,培大育強(qiáng),真正讓中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),讓這么多年艱難孵化出來的企業(yè)一步步做大。
國資現(xiàn)在也有很多在下場(chǎng),民營企業(yè)也很多,不管是民營企業(yè)還是國資,我希望有更好的金融環(huán)境、營商環(huán)境能夠給這些企業(yè)更多的容錯(cuò)機(jī)會(huì)。讓這些企業(yè)真正地在集中力量的情況下,快速發(fā)展起來。
![]()
徐州博康廠址(圖源:徐州博康)
幻實(shí):我們對(duì)標(biāo)的公司差不多百年歷史,追趕的確實(shí)是漫長的路。
田新:我講三點(diǎn),第一個(gè)是希望我們國家和政府對(duì)集成電路行業(yè),對(duì)我們半導(dǎo)體材料能夠持續(xù)地支持,有耐心去把它往和世界齊平的水平,甚至領(lǐng)先的水平去培育。第二個(gè)是希望我們能夠更嚴(yán)格地去做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)的管理,更嚴(yán)格地做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)的執(zhí)法。第三個(gè)也希望我們徐州的集成電路產(chǎn)業(yè)能為地區(qū)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展貢獻(xiàn)更大的力量,謝謝。
林健:我想說,當(dāng)前行業(yè)內(nèi)卷比較嚴(yán)重,那么如何破解內(nèi)卷,我覺得只能是創(chuàng)新,所以我用最后一句話與各位共勉,就是我們要以創(chuàng)新破同質(zhì)內(nèi)卷,用實(shí)力筑材料基石。
幻實(shí):此處應(yīng)該有掌聲!非常感謝各位嘉賓給我們提供的真知灼見。半導(dǎo)體材料的突破確實(shí)是充滿艱辛,但是就像今天各位嘉賓講的,我們只要堅(jiān)守創(chuàng)新,我們一定能啃下硬骨頭,接住新機(jī)遇。也祝我們中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的材料能夠成為中國科技的材料之基,謝謝大家。
采訪 | 幻實(shí) 編輯 | 小茄 審核 | 幻實(shí)
↑點(diǎn)擊圖片可跳轉(zhuǎn)至大咖談芯文章合集,快來看看吧!
SOON
《芯片揭秘》免責(zé)聲明
1.本文內(nèi)容來自對(duì)話音頻整理,文章內(nèi)容僅代表作者個(gè)人,嘉賓觀點(diǎn)僅代表嘉賓個(gè)人,平臺(tái)不對(duì)內(nèi)容準(zhǔn)確性、可靠性、完整性承擔(dān)明示或暗示保證。本文僅供讀者參考,讀者據(jù)本文所做出的決定或行為,是基于實(shí)際情況及其獨(dú)立判斷做出的,平臺(tái)對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。
2.本文引用的第三方數(shù)據(jù)、圖片等內(nèi)容,均為非商業(yè)性應(yīng)用,文章內(nèi)容僅闡述事實(shí)無意褒貶;《芯片揭秘》凡引用內(nèi)容均在文中標(biāo)注出處、原作者,但有時(shí)可能為二次或多次引錄,難免不夠準(zhǔn)確,若版權(quán)所有者認(rèn)為本文涉嫌侵權(quán)或其他問題,請(qǐng)聯(lián)系我們及時(shí)處理。3.本文僅供讀者學(xué)習(xí)交流使用,涉及商業(yè)目的不得使用,否則后果自負(fù)。
4.如需轉(zhuǎn)載《芯片揭秘》平臺(tái)文章,請(qǐng)聯(lián)系我們說明情況,芯片揭秘會(huì)根據(jù)實(shí)際情況開設(shè)白名單。轉(zhuǎn)載文章不得篡改文章本意,不得用于學(xué)習(xí)交流以外的其他用途,因轉(zhuǎn)載文章而產(chǎn)生的后果由轉(zhuǎn)載方承擔(dān)。
5.芯片揭秘注重行文、數(shù)據(jù)等嚴(yán)謹(jǐn)準(zhǔn)確,若有重大失誤失實(shí),敬請(qǐng)讀者不吝賜教、批評(píng)指正,本平臺(tái)擁有對(duì)此聲明最終解釋權(quán)。
6.《芯片揭秘》有權(quán)根據(jù)中華人民共和國法律及規(guī)范性文件的變化及互聯(lián)網(wǎng)自身業(yè)務(wù)發(fā)展情況,不斷修改和完善聲明。
注:凡以上事項(xiàng)所述問題請(qǐng)聯(lián)系:16628591417。
特別聲明:以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布,本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.