廣東
Jan. 8, 2026
產業洞察
根據TrendForce集邦咨詢最新調查，NVIDIA（英偉達）于2025年第三季調整Rubin平臺的HBM4規格，上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供應商需修正設計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產品需求優于預期，Rubin平臺量產時程順勢調整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延后，預期最快于2026年第一季末進入量產。
TrendForce集邦咨詢表示，SK hynix（SK海力士）、Samsung（三星）、Micron（美光）皆已重新送樣其HBM4產品，并持續調整設計，以回應NVIDIA更嚴格的規格要求。與競爭對手相比，Samsung的HBM4率先采用1Cnm制程，在base die更采用自家晶圓代工廠的先進制程，未來將能支持相對高速的傳輸規格，可望成為第一個通過驗證的供應商，后續在Rubin高規格產品的供給上占據優勢。SK hynix則因HBM合約已經談妥，預期在2026年的供應位元上仍占有絕對優勢。
NVIDIA產品策略改變是另一項影響HBM4驗證進度的重要因素。由于AI帶動2026年上半年Blackwell系列產品需求大幅成長，NVIDIA上調上半年B300/GB300出貨目標并上修HBM3e訂單，且同步調整了Rubin平臺量產時程表，三大HBM供應商因此獲得額外調整HBM4產品的時間。依照目前驗證情形來看，預計各家HBM4量產的時間點最快將落于2026年第一季末至第二季之間。
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