383億資本開支、146億長(zhǎng)債壓頂，華虹“重資產(chǎn)狂奔”何時(shí)迎來盈利拐點(diǎn)

最近，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體圈發(fā)生了一件引人關(guān)注的人事變動(dòng)。

11月1日，國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠華虹公司發(fā)布公告，宣布由執(zhí)行董事兼總裁白鵬接任董事會(huì)主席，原執(zhí)行董事唐均君卸任。

這一變動(dòng)背后，蘊(yùn)含著華虹公司面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與盈利壓力的戰(zhàn)略思考。作為曾在英特爾擔(dān)任研發(fā)總監(jiān)和全球副總裁的技術(shù)專家，白鵬的上任被視為華虹強(qiáng)化技術(shù)驅(qū)動(dòng)、破解“增收不增利”困局的關(guān)鍵一步。

增收不增利，華虹的成長(zhǎng)煩惱。

在全球晶圓代工格局中，臺(tái)積電以超過70%的市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先。而在巨頭身影之下，華虹公司表現(xiàn)不俗，其所在的華虹集團(tuán)在2025年第二季度營(yíng)收排名全球第六，在國(guó)內(nèi)僅次于中芯國(guó)際。

最新財(cái)報(bào)顯示，2025年前三季度，華虹公司營(yíng)收創(chuàng)下125.83億元的新高，同比增長(zhǎng)19.82%，結(jié)束了此前兩年?duì)I收下滑的趨勢(shì)。然而，靚麗營(yíng)收數(shù)據(jù)的背后，凈利潤(rùn)表現(xiàn)卻不盡如人意：前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)僅2.51億元，同比下滑56.52%。

這已不是華虹第一次面臨“增收不增利”的尷尬。自境內(nèi)上市以來的10個(gè)季度中，華虹有8個(gè)季度出現(xiàn)凈利潤(rùn)下滑。增利，已成為公司當(dāng)下最緊迫的議題。

特色工藝之路，差異化競(jìng)爭(zhēng)的得與失。

要理解華虹的盈利困境，首先要明白它與中芯國(guó)際的路徑差異。

中芯國(guó)際自誕生就肩負(fù)著先進(jìn)制程國(guó)產(chǎn)替代的使命，即使在缺乏EUV光刻機(jī)的情況下，仍嘗試用“DUV多重曝光”技術(shù)突破7nm局限，發(fā)展方向更接近臺(tái)積電的“高精尖”路線。

作為后來者，華虹選擇了差異化競(jìng)爭(zhēng)之路，專注于“特色工藝”。簡(jiǎn)單來說，特色工藝不過度追求最小的制程，而是通過自研“秘方”優(yōu)化器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)和制造工藝，生產(chǎn)更可靠、更高性價(jià)比的產(chǎn)品。

從IGBT技術(shù)到深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET技術(shù)，華虹已將自研工藝完美融入功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器等產(chǎn)品，拿下了消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車等成熟制程市場(chǎng)。目前，華虹車規(guī)級(jí)MCU芯片良率穩(wěn)定在85%以上，比行業(yè)平均水平高出10個(gè)百分點(diǎn)。

然而，特色工藝是一把雙刃劍。

雖然實(shí)現(xiàn)了差異化競(jìng)爭(zhēng)，但下游應(yīng)用場(chǎng)景過于分散從銀行卡、身份證到智能家電、路由器、充電樁，不同產(chǎn)品所需的芯片各不相同。華虹要在技術(shù)迭代的同時(shí)，在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都做到高良率，挑戰(zhàn)不小。

這要求公司持續(xù)投入巨額研發(fā)資金。2022年以來，華虹每年研發(fā)投入都超過10億元。2024年，研發(fā)投入達(dá)16.25億元，研發(fā)費(fèi)用率高達(dá)11.3%，甚至超過了中芯國(guó)際的9.42%。這些投入無疑擠壓了利潤(rùn)空間。

重資產(chǎn)之困，擴(kuò)張期的必然陣痛。

與已步入成熟期的中芯國(guó)際不同，華虹仍處于快速成長(zhǎng)期，需要大量資金購建廠房、擴(kuò)建產(chǎn)能。

2023年6月，華虹在已有產(chǎn)能基礎(chǔ)上開建12英寸生產(chǎn)線華虹九廠，計(jì)劃月產(chǎn)能達(dá)8.3萬片。截至2025年前三季度，華虹資本開支總額累計(jì)達(dá)383.77億元，幾乎是2024年全年?duì)I收的3倍。

如此巨大的開支，僅靠自身造血能力顯然不夠。華虹不得不向銀行借款周轉(zhuǎn)資金，截至2025年前三季度末，長(zhǎng)期借款總額達(dá)146.15億元。

僅2024年，財(cái)務(wù)費(fèi)用凈支出就高達(dá)2.09億元，而同期中芯國(guó)際的財(cái)務(wù)費(fèi)用卻是凈收入18.33億元。20多億元的財(cái)務(wù)成本差距，成為阻擋華虹盈利的又一座大山。

更重要的是，產(chǎn)能擴(kuò)建導(dǎo)致固定資產(chǎn)賬面價(jià)值上升，這些成本會(huì)作為折舊逐年分?jǐn)偟嚼麧?rùn)表中。2025年前三季度華虹“增收不增利”，很大程度上正是因?yàn)槿A虹九廠投入初期，折舊、人工等固定成本大幅壓縮了利潤(rùn)空間。

華虹公司管理層對(duì)此展現(xiàn)出堅(jiān)定的信心，白鵬在近期內(nèi)部會(huì)議中表示：“當(dāng)前的投資是為了夯實(shí)基礎(chǔ)、贏得未來。我們堅(jiān)信特色工藝路線的價(jià)值，隨著新產(chǎn)能釋放和技術(shù)突破，華虹必將迎來業(yè)績(jī)的全面提升。”

產(chǎn)能大整合，破局的關(guān)鍵抓手。

從近期動(dòng)作看，華虹正通過管理層換屆和資產(chǎn)整合，推動(dòng)戰(zhàn)略加速轉(zhuǎn)型，以改善盈利狀況。

1.“技術(shù)派”白鵬的上位，為新產(chǎn)品研發(fā)迭代提供了更強(qiáng)保障。

2.華虹同步推進(jìn)收購上海華力微電子，計(jì)劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式取得其股權(quán)。

這場(chǎng)收購源于華虹IPO時(shí)的承諾。

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虹原有工廠主要包括華虹一廠、二廠、三廠和七廠，其中僅華虹七廠主要生產(chǎn)12英寸晶圓。而華力微旗下的華虹五廠和六廠同樣生產(chǎn)12英寸晶圓，與華虹業(yè)務(wù)存在競(jìng)爭(zhēng)。上市時(shí)，華虹承諾“三年內(nèi)將華力微注入發(fā)行人”，如今的收購是履行承諾之舉。

但華虹的真正目標(biāo)，是押注12英寸晶圓的未來。12英寸晶圓是芯片的“母版”。相同工藝下，一個(gè)12英寸晶圓生產(chǎn)的芯片數(shù)量相當(dāng)于8英寸的2.5倍，價(jià)值量更高，目前廣泛應(yīng)用于90nm及以下制程芯片。

近年來，受AI、數(shù)據(jù)中心、5G等應(yīng)用推動(dòng)，高帶寬內(nèi)存（HBM）等高端芯片需求旺盛。同等存儲(chǔ)容量的HBM對(duì)12英寸晶圓的需求量是普通DRAM產(chǎn)品的3倍。

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭也指出：“12英寸晶圓產(chǎn)能利用率超95%，仍具韌性，8英寸晶圓產(chǎn)能利用率已降至80%，需求結(jié)構(gòu)性分化趨勢(shì)漸顯。”

預(yù)計(jì)全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能將從2024年的834萬片/月增長(zhǎng)至2026年的989萬片/月，僅中國(guó)大陸需求占比就接近三分之一。這成為國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的重要?jiǎng)恿Α?/p>

對(duì)華虹而言，月產(chǎn)能8.3萬片的華虹九廠已于2024年12月投片，2025年第一季度產(chǎn)能開始爬坡。若2026年華虹五廠能成功并表，華虹12英寸晶圓月產(chǎn)能將超21萬片。產(chǎn)能釋放，將成為公司利潤(rùn)破局的關(guān)鍵。

言西認(rèn)為華虹公司的轉(zhuǎn)型道路上，機(jī)遇與挑戰(zhàn)同樣明顯。

1. 特色工藝是護(hù)城河也是負(fù)擔(dān)：差異化路線讓華虹避開了與巨頭的正面競(jìng)爭(zhēng)，但多元化的應(yīng)用場(chǎng)景也意味著更高的研發(fā)投入和更復(fù)雜的管理挑戰(zhàn)。如何在保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)控制成本，是未來發(fā)展的關(guān)鍵。

2. 產(chǎn)能釋放決定轉(zhuǎn)折點(diǎn)：華虹當(dāng)前的盈利困境很大程度上是擴(kuò)張期的必然陣痛。隨著華虹九廠產(chǎn)能爬坡和華力微整合完成，規(guī)模效應(yīng)有望顯著改善盈利能力。但時(shí)間窗口很重要必須趕在下行周期前實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能高效運(yùn)轉(zhuǎn)。

3. 財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化刻不容緩：高昂的財(cái)務(wù)費(fèi)用嚴(yán)重侵蝕利潤(rùn)。除了依靠經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流改善，華虹需要考慮更多元化的融資渠道，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，為技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)留出更多空間。

作為全球第六大、國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠，華虹公司的優(yōu)缺點(diǎn)都十分突出。特色工藝是其立足之本，也是早年突出重圍的關(guān)鍵。但隨著產(chǎn)品升級(jí)迭代，研發(fā)投入連年上升，加上晶圓制造固有的“重資產(chǎn)”屬性，這些因素正不斷擠壓公司的利潤(rùn)空間。

為走出業(yè)績(jī)困局，華虹將未來押注在需求旺盛的12英寸晶圓上，試圖通過擴(kuò)建華虹九廠、合并華虹五廠來搏取更大的市場(chǎng)空間。

解鈴還須系鈴人。華虹因大額資本開支和研發(fā)支出導(dǎo)致的“增收不增利”現(xiàn)狀，最終還要通過“產(chǎn)能釋放”來解決。隨著技術(shù)派領(lǐng)導(dǎo)上位和產(chǎn)能整合加速，這家特色工藝巨頭正迎來破局的關(guān)鍵時(shí)刻。

注：（聲明：文章內(nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）

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