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內(nèi)容簡(jiǎn)介:芯片是現(xiàn)代世界賴(lài)以生存的稀缺資源,就像石油一樣。如今,軍事、經(jīng)濟(jì)和地緣政治力量都建立在芯片的基礎(chǔ)上。從制導(dǎo)導(dǎo)彈到微波爐,從智能手機(jī)到股票市場(chǎng),一切都離不開(kāi)芯片。誰(shuí)在芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位,誰(shuí)就能在科技和經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域產(chǎn)生巨大的優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)期以來(lái),美國(guó)、日本、韓國(guó)以及歐洲各國(guó),都在芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域進(jìn)行激烈的競(jìng)爭(zhēng),以圖贏得這場(chǎng)立足于科技之上的戰(zhàn)爭(zhēng)。
經(jīng)濟(jì)歷史學(xué)家克里斯·米勒在書(shū)中較為完整地描述了各國(guó)為控制芯片技術(shù)而進(jìn)行的長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的斗爭(zhēng)歷程,解釋了半導(dǎo)體在現(xiàn)代生活中發(fā)揮的關(guān)鍵作用,以及美國(guó)是如何在芯片設(shè)計(jì)和制造中占據(jù)主導(dǎo)地位,并將這種技術(shù)應(yīng)用于軍事系統(tǒng)的。
本書(shū)集科技冒險(xiǎn)、商戰(zhàn)故事、大國(guó)博弈于一體,分析了芯片崛起的歷史,以及以控制芯片行業(yè)的未來(lái)為目的的日益復(fù)雜的地緣政治權(quán)力斗爭(zhēng),對(duì)理解當(dāng)今的政治、經(jīng)濟(jì)和和科技至關(guān)重要。
[美]克里斯·米勒(Chris Miller),美國(guó)塔夫茨大學(xué)弗萊徹學(xué)院國(guó)際史副教授,美國(guó)企業(yè)研究所珍妮·科克帕特里克(Jeane Kirkpatrick)客座研究員,美國(guó)外交政策研究所歐亞區(qū)主任,宏觀經(jīng)濟(jì)與地緣政治咨詢公司格林曼特主任。《紐約時(shí)報(bào)》《華爾街日?qǐng)?bào)》等媒體特約撰稿人。擁有耶魯大學(xué)歷史學(xué)博士學(xué)位和哈佛大學(xué)歷史學(xué)學(xué)士學(xué)位。
蔡樹(shù)軍,美國(guó)加州大學(xué)洛杉磯分校( UCLA)電子工程系博士。曾任教于香港科技大學(xué),講授集成電路原理及制造等課程。現(xiàn)任中國(guó)電子科技集團(tuán)公司某研究所所長(zhǎng)。長(zhǎng)期從事半導(dǎo)體研究工作,已聯(lián)合發(fā)表專(zhuān)業(yè)論文200余篇。曾以第一完成人獲2019年度“國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)”一等獎(jiǎng),2021年獲中共中央組織部等部委頒發(fā)的“全國(guó)杰出專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才”稱(chēng)號(hào)。
第一部分 冷戰(zhàn)時(shí)期的籌碼
第二部分 美國(guó)世界的電路
第三部分 失去領(lǐng)導(dǎo)能力?
第四部分 美國(guó)復(fù)興
第五部分 集成電路,集成世界?
第六部分 離岸創(chuàng)新?
第七部分 中國(guó)的挑戰(zhàn)
第八部分 芯片瓶頸
結(jié)論/ 303
致謝/ 309
注釋/ 315
一個(gè)典型的芯片可能是由美國(guó)加利福尼亞州和以色列的一個(gè)工程師團(tuán)隊(duì),使用美國(guó)的設(shè)計(jì)軟件,采用日本軟銀旗下英國(guó)Arm公司的IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))來(lái)設(shè)計(jì);設(shè)計(jì)完成后,它被送到中國(guó)臺(tái)灣的一家工廠,該工廠從日本購(gòu)買(mǎi)超純硅片和專(zhuān)用氣體,采用世界上最精密的,并且可以蝕刻、沉積和測(cè)量幾層原子厚的加工設(shè)備來(lái)制造。這些加工設(shè)備主要由五家公司生產(chǎn),一家荷蘭公司、一家日本公司和三家美國(guó)加利福尼亞州公司。沒(méi)有這些公司的設(shè)備,人們基本上不可能制造出先進(jìn)的芯片。然后,芯片通常在東南亞進(jìn)行封裝和測(cè)試,然后被送往中國(guó)組裝成手機(jī)或電腦。
《芯片和科學(xué)法案》包括一項(xiàng)條款,規(guī)定任何接受《芯片和科學(xué)法案》資金的公司都不得投資中國(guó),技術(shù)落后的芯片廠除外。大多數(shù)主要的全球芯片制造商,不僅包括三星或臺(tái)積電等亞洲公司,還包括美光(Micron)和英特爾等美國(guó)巨頭,這些公司都在中國(guó)有芯片廠或封裝設(shè)施。美國(guó)政府向這些公司施壓,要求它們?cè)谥袊?guó)和美國(guó)之間做出選擇。
盡管芯片行業(yè)的許多領(lǐng)域面臨設(shè)計(jì)與制造分離的情況,但并非所有領(lǐng)域都如此。21世紀(jì)初,半導(dǎo)體已分為三大類(lèi)。第一類(lèi)是邏輯芯片,是指運(yùn)行智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的處理器。第二類(lèi)是存儲(chǔ)芯片,指的是DRAM(提供計(jì)算機(jī)運(yùn)行所需的短期內(nèi)存)和NAND(隨著時(shí)間的推移記住數(shù)據(jù))。第三類(lèi)芯片比較分散,包括將視覺(jué)或音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的傳感器等模擬芯片、與手機(jī)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信的射頻芯片,以及管理設(shè)備如何使用電力的芯片。
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