全球首款緊湊型5G移動(dòng)熱點(diǎn)，用上了主動(dòng)散熱芯片AirJet

對(duì)Frore Systems稍有了解的同學(xué)，此前應(yīng)該已經(jīng)看到旗下的主動(dòng)散熱芯片AirJet已經(jīng)用在了Mini PC、企業(yè)級(jí)SSD、雷達(dá)，并計(jì)劃量產(chǎn)使用到輕薄型筆記本、手機(jī)上。通過(guò)內(nèi)部一套能以超音波頻率振動(dòng)的微小膜片，AirJet在不使用風(fēng)扇的前提下，也能產(chǎn)生媲美體積大數(shù)倍的主動(dòng)風(fēng)扇的氣流，從而在空間有限的設(shè)備內(nèi)部環(huán)境中，獲得更好的散熱效果。

作為一家位于硅谷的初創(chuàng)公司，F(xiàn)rore Systems目標(biāo)是能夠在更多量產(chǎn)品中，用上主動(dòng)散熱芯片AirJet。在近期，他們與Sonim Technologies與FirstNet合作，在全球首款超緊湊型功率等級(jí)1級(jí)的5G移動(dòng)熱點(diǎn)Sonim MegaConnect內(nèi)，用上AirJet，在嚴(yán)苛的使用環(huán)境中，也能給5G移動(dòng)熱點(diǎn)實(shí)現(xiàn)高效散熱功能。

MegaConnect由Sonim Technologies、AT&T與Frore Systems聯(lián)合研發(fā)，專(zhuān)為公共安全領(lǐng)域打造，作為FirstNet MegaRange高功率用戶(hù)設(shè)備（HPUE）產(chǎn)品組合的一部分，旨在滿足關(guān)鍵任務(wù)用戶(hù)的特殊聯(lián)網(wǎng)需求。

簡(jiǎn)單的說(shuō)，MegaConnect是一項(xiàng)為專(zhuān)門(mén)網(wǎng)絡(luò)打造的5G移動(dòng)熱點(diǎn)設(shè)備，支持AT&T 商業(yè)網(wǎng)絡(luò)中的5G與LTE頻段，傳輸功率是傳統(tǒng)熱點(diǎn)設(shè)備的6倍，并且體積僅有其他HPUE設(shè)備的三分之一，重量448g，能夠輕松放在口袋中的工業(yè)級(jí)5G移動(dòng)熱點(diǎn)在此前是從未有過(guò)的。

作為對(duì)比，同樣是功率等級(jí)1級(jí)的普通HPUE移動(dòng)熱點(diǎn)，重量達(dá)到5850g，與眼前的MegaConnect的448g相差甚遠(yuǎn)。

甚至有406立方厘米體積的MegaConnect在高效運(yùn)行5G網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候，意味著需要更高效的散熱系統(tǒng)。主動(dòng)散熱芯片AirJet則正好可以滿足這款5G移動(dòng)熱點(diǎn)的所有要求。AirJet通過(guò)內(nèi)部微小的膜片產(chǎn)生氣流，并通過(guò)頂部的進(jìn)氣口進(jìn)入AirJet，氣流會(huì)被轉(zhuǎn)化成高速脈動(dòng)的噴射流，而這些脈動(dòng)的氣流會(huì)以高效的方式從AirJet底部的散熱板中排出熱量。當(dāng)流動(dòng)的空氣達(dá)到與處理器接觸的散熱板相同的溫度，熱空氣會(huì)透過(guò)側(cè)面集成的噴口排出。

通過(guò)MegaConnect的5G移動(dòng)熱點(diǎn)，救援團(tuán)隊(duì)、搶險(xiǎn)人員僅需要以極低的攜帶成本，就可以保證人員隨時(shí)聯(lián)網(wǎng)，特別是在關(guān)鍵時(shí)刻的信息通常能夠保證作業(yè)安全。

“能為急救人員提供支持，我們深感自豪，”Frore Systems創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Seshu Madhavapeddy博士表示，“這些英雄每天冒著生命危險(xiǎn)守護(hù)他人，而 AirJet 的使命，就是為他們帶來(lái)隨時(shí)隨地、值得信賴(lài)的通信保障。由我們守護(hù)守護(hù)者。”

在今年CES2025上，AirsJet也首次應(yīng)用到了NVIDIA全新25W規(guī)格的Jetson Orin Nano Super中，通過(guò)AirJet PAK 5C-25套件，讓Jetson Orin Nano Super在不修改內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，實(shí)現(xiàn)散熱的快速更換，以及輕量、靜音、防震、防塵和防水，并且散熱組件在體積上要比無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的巨大散熱片小上很多。

這次在工業(yè)級(jí)產(chǎn)品上的使用，讓我們看到主動(dòng)散熱芯片AirJet在量產(chǎn)品推廣中又前進(jìn)了一步，興許過(guò)不了多久，我們就可以在實(shí)現(xiàn)流行的主動(dòng)散熱手機(jī)中，也看到主動(dòng)散熱芯片AirJet的身影了。